동일한오믹금속을전극으로갖는이종접합쌍극자트랜지스터제조방법
    21.
    发明公开
    동일한오믹금속을전극으로갖는이종접합쌍극자트랜지스터제조방법 失效
    制造具有相同OHMIC金属的异质结双极晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020000027236A

    公开(公告)日:2000-05-15

    申请号:KR1019980045132

    申请日:1998-10-27

    Abstract: PURPOSE: A method is provided to enhance the reliability of a hetero-junction dipole transistor and to simplify electrode formation processes by using electrodes of the same OHmic metal for the emitter, base, and collector. CONSTITUTION: A vice collector layer(2), a collector layer(3), a base layer(4), and an emitter layer(5) are sequentially formed on a chemical semiconductor substrate. The emitter layer(5) is selectively etched to formed an emitter. The base layer(4) and the collector layer(3) are selectively etched to form a base and a collector. An emitter cap layer(7) is formed on the entire upper portion of the structure. A boundary portion of the collector of the emitter cap layer(7) and the emitter cap layer(7) is selectively etched to isolate the emitter cap layer(7) and the collector. An OHmic electrode is formed on the emitter cap layer(7).

    Abstract translation: 目的:提供一种提高异质结偶极晶体管可靠性的方法,并通过使用相同的OHmic金属的电极用于发射极,基极和集电极来简化电极形成过程。 构成:在化学半导体衬底上依次形成副集电极层(2),集电极层(3),基极层(4)和发射极层(5)。 选择性地蚀刻发射极层(5)以形成发射极。 选择性地蚀刻基底层(4)和集电体层(3)以形成基底和集电体。 发射器盖层(7)形成在结构的整个上部。 选择性地蚀刻发射极盖层(7)和发射极盖层(7)的集电极的边界部分以隔离发射极盖层(7)和集电极。 在发射极盖层(7)上形成OHmic电极。

    이종접합쌍극자소자의제조방법
    22.
    发明公开
    이종접합쌍극자소자의제조방법 失效
    制造异相双极晶体管的方法

    公开(公告)号:KR1020000014894A

    公开(公告)日:2000-03-15

    申请号:KR1019980034520

    申请日:1998-08-25

    CPC classification number: H01L29/66318 H01L29/7371

    Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing a heterojunction bipolar transistor is provided to better high speed and high frequency characteristics by improving the junction capacitance between a base and a collector. CONSTITUTION: A method of manufacturing a heterojunction bipolar transistor comprises the steps of: sequentially forming a buffer layer, sub-collector layer, a base layer, an emitter layer and an emitter cap layer on a semiconductor substrate; forming an emitter electrode on a selected region of the emitter cap layer; etching for making a pattern while exposing a selected region of the base layer and forming a polyimide layer on both sidewalls of patterned emitter cap and emitter layer; forming a base electrode on a selected region of the exposed base layer; etching for making a pattern while exposing a part of the collector layer and forming P-SiN layer on both sidewalls of a patterned base and a part of the collector layer; etching a remaining collector layer and a part of the sup-collector layer to be formed of an opposite inclination while exposing a part of the sub-collector layer and forming a collector electrode on a selected region of a remaining sub-collector layer; and making the patterned base layer, the collector layer and the sub-collector layer become a non-device region by thermal treatment.

    Abstract translation: 目的:通过改善基极和集电极之间的结电容,提供了制造异质结双极晶体管的方法,以获得更好的高速和高频特性。 构成:制造异质结双极晶体管的方法包括以下步骤:在半导体衬底上依次形成缓冲层,副集电极层,基极层,发射极层和发射极盖层; 在所述发射极盖层的选定区域上形成发射极; 蚀刻用于在暴露基底层的选定区域并在图案化发射极帽和发射极层的两个侧壁上形成聚酰亚胺层的同时形成图案; 在所述暴露的基底层的选定区域上形成基极; 蚀刻用于在露出集电极层的一部分并在图案化基底和集电极层的一部分的两个侧壁上形成P-SiN层的同时形成图案; 在剩余的副集电极层的选定区域上暴露一部分副集电极层并形成集电极,蚀刻余下的集电极层和集电极层的一部分,以形成相反的倾斜度; 并且通过热处理使图案化基底层,集电体层和副集电极层成为非器件区域。

    혼성 베이스 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 구조 및그 제조 방법
    23.
    发明公开
    혼성 베이스 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 구조 및그 제조 방법 失效
    具有混合基的异相双极晶体管的结构及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020000008969A

    公开(公告)日:2000-02-15

    申请号:KR1019980029097

    申请日:1998-07-20

    Abstract: PURPOSE: A heterojunction bipolar transistor with hybrid base is provided to reduce a parasitic resistible component of a base layer and a parasitic capacitance component of a base-collector junction. CONSTITUTION: On an upper portion of a first semiconductor substrate(201), a first buffer layer film(202), a sub-collector layer film(203), a collector layer film(204), and a first base layer film(205) are deposited sequentially to form a first epi layer for connecting a base and a collector. And, on an upper portion of a second semiconductor substrate(210), a second buffer layer film(209), a sub-emitter layer film(208), an emitter layer film(207), and a second base layer film(206) are deposited sequentially to form a second epi layer for connecting a base and a collector. The first and second base layer films are heavily doped, such that it is unnecessary to etch the base layer film.

    Abstract translation: 目的:提供具有混合基极的异质结双极晶体管,以减少基极层的寄生电阻分量和基极集电极结的寄生电容分量。 构成:在第一半导体基板(201)的上部,形成有第一缓冲层膜(202),副集电极层膜(203),集电体膜(204)和第一基底膜(205) )顺序沉积以形成用于连接基底和收集器的第一外延层。 并且,在第二半导体衬底(210)的上部,具有第二缓冲层膜(209),副发射极层膜(208),发射极层膜(207)和第二基底膜(206) )顺序地沉积以形成用于连接基底和收集器的第二外延层。 第一和第二基底层膜是重掺杂的,使得不需要蚀刻基底层膜。

    자계효과 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자
    24.
    发明公开
    자계효과 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자 失效
    场效应异质结双极晶体管器件

    公开(公告)号:KR1019990043762A

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019970064804

    申请日:1997-11-29

    Abstract: 본 발명은 이종접합 쌍극자 트랜지스터 전자 소자에 대한 것으로, 에미터층 박막에서 주입되어 베이스층 박막을 통하여 컬렉터층 박막으로 이동하는 전자에 적절한 방향의 자계에 의한 힘을 가하여 줌으로써 소자의 고속 동작 특성을 개선하기 위한 자계효과 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자에 관한 것이다.
    종래의 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자에 있어서, 소자의 동작속도는 베이스층 박막 및 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막을 이동하는 전자의 이동속도에 의하여 주로 결정되어 왔다. 특히 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막의 이동속도는 전계에 의하여 결정되는 물질 정수인 전자 포화속도에 의하여 결정되어 소자의 동작속도를 제한되는 문제가 있어 왔다.
    따라서, 본 발명은 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막을 통과하는 전자에 전계뿐만 아니라 자계를 동시에 인가할 수 있는 소자 구조를 제안하여 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자의 동작속도 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.

    3-5족 화합물 반도체의 엔형 오믹접촉 형성방법
    25.
    发明公开
    3-5족 화합물 반도체의 엔형 오믹접촉 형성방법 失效
    形成3-5组化合物半导体的圆形欧姆接触的方法

    公开(公告)号:KR1019990041055A

    公开(公告)日:1999-06-15

    申请号:KR1019970061586

    申请日:1997-11-20

    Abstract: 본 발명은 실리콘을 n형 불순물로 사용하는 3-5족 화합물 반도체의 오믹접촉(ohmic contact)을 형성하는 방법에 관한 것으로, 반도체 표면에 고농도의 실리콘 이온을 주입하여 실리콘 이온주입층을 형성하고, 상기 실리콘 이온주입층위에 팔라듐 박막, 확산 방지막 및 금속 배선막을 차례로 적층한 후, 기판을 열처리하여 상기 실리콘 이온주입층과 팔라듐 박막을 팔라듐 실리사이드화하는 것에 의해 3-5족 화합물 반도체와 금속 배선막사이에 오믹 접촉을 형성한다. 본 발명은 갈륨비소(GaAs), 알루미늄갈륨비소(AlGaAs),인듐갈륨비소(InGaAs), 인듐인(InP), 인듐갈륨인(InGaP) 등 실리콘을 n형 불순물로 사용하는 모든 3-5족 화합물 반도체에 오믹접촉을 형성 하기 위해 적용될 수 있다.

    수평 구조의 피아이엔 광 다이오드와 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 결합 소자 및 그 제조방법
    26.
    发明公开
    수평 구조의 피아이엔 광 다이오드와 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 결합 소자 및 그 제조방법 失效
    异种压电二极管和异质结双极型晶体管的耦合器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1019990038944A

    公开(公告)日:1999-06-05

    申请号:KR1019970058836

    申请日:1997-11-07

    Abstract: 본 발명은 광 소자와 전자 소자를 동일 기판상에 형성하고 결합하여 광 통신 시스템 등에서 전송된 광 신호를 직접 전기 신호로 변환시킬 수 있는 결합 소자의 구조에 관한 것으로, 기존의 광 소자와 전자 소자의 경우에는 각각의 광소자와 전자 소자를 별도로 제작, 패키지하여 모듈로 만들어서 결합하거나 또는 와이어 본딩 등을 이용하여 함께 패키지하는 방법을 이용하였으나 본원 발명은 기판의 일측에 전자 소자로서 이종접합 쌍극자 트랜지스터를 제조하고, 기판의 타측에 광 소자로서 PIN 광 다이오드를 제조하여 서로 전기적으로 연결한 구성을 가지고 있다. 따라서 본원 발명은 전자 소자와 광 소자의 결합, 연결 과정에서 발생하는 각종 기생 성분을 제거할 수 있어 소자의 성능을 향상시킬 수 있다.

    화합물 반도체 전력 소자 제조 방법
    27.
    发明公开
    화합물 반도체 전력 소자 제조 방법 失效
    制造化合物半导体功率器件的方法

    公开(公告)号:KR1019990015390A

    公开(公告)日:1999-03-05

    申请号:KR1019970037495

    申请日:1997-08-06

    Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
    화합물 반도체 장치 제조 방법.
    2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
    화합물 반도체 소자 제조 방법에 있어서, 전력 소자의 동작중에 발생하는 열 방출을 효율적으로 제어할 수 있는 그러한 비아홀의 형성 방법을 개선시킨 화합물 반도체 소자의 제조 방법을 제공함을 그 목적으로 한다.
    3. 발명의 해결 방법의 요지
    화합물 반도체 기판 상부에 패드 전극 패턴을 형성하는 제1단계; 상기 제1단계의 공정을 마친 화합물 반도체 기판의 이면에 서로 다른 재료로 구성된 2중 식각 마스크 패턴을 형성하는 제2단계; 상기 제2단계에서 형성된 마스크 패턴을 이용하여 상기 화합물 반도체 기판의 이면의 소정 두께를 습식 식각공정하는 제3단계; 상기 제3단계후의 노출된 화합물 반도체 기판의 이면에 이온 주입을 실시하는 제4단계; 및 상기 제4단계후에 격자 정합이 파괴된 노출된 화합물 반도체 기판의 이면을 건식 식각 공정한다.
    4. 발명의 중요한 용도
    반도체 장치 제조 공정에 이용됨.

    이종접합 트랜지스터의 베이스층을 이용한 커패시터의제조방법
    29.
    发明公开
    이종접합 트랜지스터의 베이스층을 이용한 커패시터의제조방법 失效
    一种使用异质结晶体管的基极层制造电容器的方法

    公开(公告)号:KR1019970054548A

    公开(公告)日:1997-07-31

    申请号:KR1019950053683

    申请日:1995-12-21

    Abstract: 본 발명은 이종접합 트랜지스터의 베이스층을 이용한 커패시터의 제조방법에 관한 것으로서, HBT를 이용한 집적회로 공정에 있어서, B
    + 이온 주입에 의해 콜렉터층으로 인한 기생저항 성분을 제거하는 제1과정과, 리프트 오프공정에 의해 커패시터의 하부전극으로 사용하기 위한 베이스층 위에 오믹 금속(Ohmic Metal)의 베이스 전극을 형성하는 제2과정과, 베이스 전극 위에 1차 플라즈마 절연막을 증착하는 제3과정과, 베이스 전극에 소정 크기의 비아홀을 형성한 다음 1차 플라즈마 절연막 위에 리프트 오프공정에 의해 1층 커패시터의 상부전극 및 비아홀을 통하여 베이스 전극과 접속되는 접속 금속층을 형성하는 제4과정과, 1차 금속막 상부에 2차 플라즈마 절연막을 증착하고 1층 커패시터의 상부전극에 소정크기의 비아홀을 형성하는 제5과정 및 리프트 오프공정에 의해 2층 커패시터의 상부전극과 비아홀을 통하여 1층 커패시터의 상부전극과 접속되는 접속금속층을 형성하는 제6과정을 포함하여 제작되어, 고농도 베이스층을 하부전극으로 사용하여 적층의 커패시터를 제작함에 따라 2층 커패시터의 상부전극과의 단차를 감소시키고 좁은 대용량의 적층 커패시터를 제작할 수 있는 효과를 갖는다.

    이종접합소자를 이용한 집적회로에서 금속배선의 교차점의 기생커패시턴스를 감소시키는 방법

    公开(公告)号:KR1019970052942A

    公开(公告)日:1997-07-29

    申请号:KR1019950053681

    申请日:1995-12-21

    Abstract: 본 발명은 이종접합소자를 이용한 집적회로의 공정중 급속배선의 교차점에서 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시키는 방법에 관한 것으로서, 리프트 오프(Lift Off)공정에 의해 배선된 1차 금속막 상부에 2차 플라즈마 실리콘 질화막을 형성하는 제1과정과, 상기 2차 플라즈마 실리콘 질화막의 전면에 감광막을 도포하는 제2과정과, 상기 2차 플라즈마 실리콘 질화막의 절연막에 산소이온을 주입하여 무정형 질화실리콘과 무정형 산화실리콘의 혼합물을 형성하는 제3과정 및 리프트 오프 공정에 의해 2차 금속막을 배선하는 제4과정을 포함하여 이루어지며, 산소이온주입에 의해 2차 플라즈마 실리콘 절연막의 유전율을 감소시킴으로써 1차 금속배선과 2차 금속배선의 교차점에서 발생하는 기생 커패시턴스를 줄이고, 이에 따라 집적회로의 밴드폭을 증가시 수 있는 효과가 있다.

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