Abstract:
PURPOSE: A method is provided to enhance the reliability of a hetero-junction dipole transistor and to simplify electrode formation processes by using electrodes of the same OHmic metal for the emitter, base, and collector. CONSTITUTION: A vice collector layer(2), a collector layer(3), a base layer(4), and an emitter layer(5) are sequentially formed on a chemical semiconductor substrate. The emitter layer(5) is selectively etched to formed an emitter. The base layer(4) and the collector layer(3) are selectively etched to form a base and a collector. An emitter cap layer(7) is formed on the entire upper portion of the structure. A boundary portion of the collector of the emitter cap layer(7) and the emitter cap layer(7) is selectively etched to isolate the emitter cap layer(7) and the collector. An OHmic electrode is formed on the emitter cap layer(7).
Abstract:
PURPOSE: A method of manufacturing a heterojunction bipolar transistor is provided to better high speed and high frequency characteristics by improving the junction capacitance between a base and a collector. CONSTITUTION: A method of manufacturing a heterojunction bipolar transistor comprises the steps of: sequentially forming a buffer layer, sub-collector layer, a base layer, an emitter layer and an emitter cap layer on a semiconductor substrate; forming an emitter electrode on a selected region of the emitter cap layer; etching for making a pattern while exposing a selected region of the base layer and forming a polyimide layer on both sidewalls of patterned emitter cap and emitter layer; forming a base electrode on a selected region of the exposed base layer; etching for making a pattern while exposing a part of the collector layer and forming P-SiN layer on both sidewalls of a patterned base and a part of the collector layer; etching a remaining collector layer and a part of the sup-collector layer to be formed of an opposite inclination while exposing a part of the sub-collector layer and forming a collector electrode on a selected region of a remaining sub-collector layer; and making the patterned base layer, the collector layer and the sub-collector layer become a non-device region by thermal treatment.
Abstract:
PURPOSE: A heterojunction bipolar transistor with hybrid base is provided to reduce a parasitic resistible component of a base layer and a parasitic capacitance component of a base-collector junction. CONSTITUTION: On an upper portion of a first semiconductor substrate(201), a first buffer layer film(202), a sub-collector layer film(203), a collector layer film(204), and a first base layer film(205) are deposited sequentially to form a first epi layer for connecting a base and a collector. And, on an upper portion of a second semiconductor substrate(210), a second buffer layer film(209), a sub-emitter layer film(208), an emitter layer film(207), and a second base layer film(206) are deposited sequentially to form a second epi layer for connecting a base and a collector. The first and second base layer films are heavily doped, such that it is unnecessary to etch the base layer film.
Abstract:
본 발명은 이종접합 쌍극자 트랜지스터 전자 소자에 대한 것으로, 에미터층 박막에서 주입되어 베이스층 박막을 통하여 컬렉터층 박막으로 이동하는 전자에 적절한 방향의 자계에 의한 힘을 가하여 줌으로써 소자의 고속 동작 특성을 개선하기 위한 자계효과 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자에 관한 것이다. 종래의 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자에 있어서, 소자의 동작속도는 베이스층 박막 및 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막을 이동하는 전자의 이동속도에 의하여 주로 결정되어 왔다. 특히 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막의 이동속도는 전계에 의하여 결정되는 물질 정수인 전자 포화속도에 의하여 결정되어 소자의 동작속도를 제한되는 문제가 있어 왔다. 따라서, 본 발명은 베이스-컬렉터 공간 전하층과 컬렉터층 박막을 통과하는 전자에 전계뿐만 아니라 자계를 동시에 인가할 수 있는 소자 구조를 제안하여 이종접합 쌍극자 트랜지스터 소자의 동작속도 성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
Abstract:
본 발명은 실리콘을 n형 불순물로 사용하는 3-5족 화합물 반도체의 오믹접촉(ohmic contact)을 형성하는 방법에 관한 것으로, 반도체 표면에 고농도의 실리콘 이온을 주입하여 실리콘 이온주입층을 형성하고, 상기 실리콘 이온주입층위에 팔라듐 박막, 확산 방지막 및 금속 배선막을 차례로 적층한 후, 기판을 열처리하여 상기 실리콘 이온주입층과 팔라듐 박막을 팔라듐 실리사이드화하는 것에 의해 3-5족 화합물 반도체와 금속 배선막사이에 오믹 접촉을 형성한다. 본 발명은 갈륨비소(GaAs), 알루미늄갈륨비소(AlGaAs),인듐갈륨비소(InGaAs), 인듐인(InP), 인듐갈륨인(InGaP) 등 실리콘을 n형 불순물로 사용하는 모든 3-5족 화합물 반도체에 오믹접촉을 형성 하기 위해 적용될 수 있다.
Abstract:
본 발명은 광 소자와 전자 소자를 동일 기판상에 형성하고 결합하여 광 통신 시스템 등에서 전송된 광 신호를 직접 전기 신호로 변환시킬 수 있는 결합 소자의 구조에 관한 것으로, 기존의 광 소자와 전자 소자의 경우에는 각각의 광소자와 전자 소자를 별도로 제작, 패키지하여 모듈로 만들어서 결합하거나 또는 와이어 본딩 등을 이용하여 함께 패키지하는 방법을 이용하였으나 본원 발명은 기판의 일측에 전자 소자로서 이종접합 쌍극자 트랜지스터를 제조하고, 기판의 타측에 광 소자로서 PIN 광 다이오드를 제조하여 서로 전기적으로 연결한 구성을 가지고 있다. 따라서 본원 발명은 전자 소자와 광 소자의 결합, 연결 과정에서 발생하는 각종 기생 성분을 제거할 수 있어 소자의 성능을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야 화합물 반도체 장치 제조 방법. 2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제 화합물 반도체 소자 제조 방법에 있어서, 전력 소자의 동작중에 발생하는 열 방출을 효율적으로 제어할 수 있는 그러한 비아홀의 형성 방법을 개선시킨 화합물 반도체 소자의 제조 방법을 제공함을 그 목적으로 한다. 3. 발명의 해결 방법의 요지 화합물 반도체 기판 상부에 패드 전극 패턴을 형성하는 제1단계; 상기 제1단계의 공정을 마친 화합물 반도체 기판의 이면에 서로 다른 재료로 구성된 2중 식각 마스크 패턴을 형성하는 제2단계; 상기 제2단계에서 형성된 마스크 패턴을 이용하여 상기 화합물 반도체 기판의 이면의 소정 두께를 습식 식각공정하는 제3단계; 상기 제3단계후의 노출된 화합물 반도체 기판의 이면에 이온 주입을 실시하는 제4단계; 및 상기 제4단계후에 격자 정합이 파괴된 노출된 화합물 반도체 기판의 이면을 건식 식각 공정한다. 4. 발명의 중요한 용도 반도체 장치 제조 공정에 이용됨.
Abstract:
Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체를 이용하는 이종접합 바이폴라 트랜지스터(Heterojunction Bipolar Transistor;HBT)를 제조함에 있어 HBT 소자 제조시 소자간 단차를 극복하여 금속배선의 신뢰성을 제고하기 위해 기존의 소자분리방법과는 달리 소자분리 메사영역의 재성장 및 컬렉터 전극형성의 제조방법을 개선한 것이다.
Abstract:
본 발명은 이종접합 트랜지스터의 베이스층을 이용한 커패시터의 제조방법에 관한 것으로서, HBT를 이용한 집적회로 공정에 있어서, B + 이온 주입에 의해 콜렉터층으로 인한 기생저항 성분을 제거하는 제1과정과, 리프트 오프공정에 의해 커패시터의 하부전극으로 사용하기 위한 베이스층 위에 오믹 금속(Ohmic Metal)의 베이스 전극을 형성하는 제2과정과, 베이스 전극 위에 1차 플라즈마 절연막을 증착하는 제3과정과, 베이스 전극에 소정 크기의 비아홀을 형성한 다음 1차 플라즈마 절연막 위에 리프트 오프공정에 의해 1층 커패시터의 상부전극 및 비아홀을 통하여 베이스 전극과 접속되는 접속 금속층을 형성하는 제4과정과, 1차 금속막 상부에 2차 플라즈마 절연막을 증착하고 1층 커패시터의 상부전극에 소정크기의 비아홀을 형성하는 제5과정 및 리프트 오프공정에 의해 2층 커패시터의 상부전극과 비아홀을 통하여 1층 커패시터의 상부전극과 접속되는 접속금속층을 형성하는 제6과정을 포함하여 제작되어, 고농도 베이스층을 하부전극으로 사용하여 적층의 커패시터를 제작함에 따라 2층 커패시터의 상부전극과의 단차를 감소시키고 좁은 대용량의 적층 커패시터를 제작할 수 있는 효과를 갖는다.
Abstract:
본 발명은 이종접합소자를 이용한 집적회로의 공정중 급속배선의 교차점에서 발생하는 기생 커패시턴스를 감소시키는 방법에 관한 것으로서, 리프트 오프(Lift Off)공정에 의해 배선된 1차 금속막 상부에 2차 플라즈마 실리콘 질화막을 형성하는 제1과정과, 상기 2차 플라즈마 실리콘 질화막의 전면에 감광막을 도포하는 제2과정과, 상기 2차 플라즈마 실리콘 질화막의 절연막에 산소이온을 주입하여 무정형 질화실리콘과 무정형 산화실리콘의 혼합물을 형성하는 제3과정 및 리프트 오프 공정에 의해 2차 금속막을 배선하는 제4과정을 포함하여 이루어지며, 산소이온주입에 의해 2차 플라즈마 실리콘 절연막의 유전율을 감소시킴으로써 1차 금속배선과 2차 금속배선의 교차점에서 발생하는 기생 커패시턴스를 줄이고, 이에 따라 집적회로의 밴드폭을 증가시 수 있는 효과가 있다.