公开(公告)号：CN105829473A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069214.2

申请日：2014-12-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 键山由美 ,  武井秀晃 ,  山上晃 ,  岩崎刚

IPC: C09J7/02 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明要解决的技术课题在于提供一种双面粘合带，其具有适当的耐冲击性，在施加一定的力时能够适当地拆卸并且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等除去。本发明为一种双面粘合带，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带，上述发泡体基材的密度为0.45g/cm3以下、层间强度为10N/cm以上，上述粘合剂层在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上，所述180°剥离粘接力为：在规定的环境下将在厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上设有厚度25μm的粘合剂层的粘合带压接到铝板上后的、剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。

公开(公告)号：CN104039911B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201380004816.5

申请日：2013-04-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小松崎优纪 ,  岩崎刚 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C09J7/26 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/249979

Abstract: 利用下述粘合带，即使为窄幅，也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上，实现适宜的返工适应性。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。

公开(公告)号：CN104039911A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004816.5

申请日：2013-04-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小松崎优纪 ,  岩崎刚 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C09J7/26 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/249979

Abstract: 利用下述粘合带，即使为窄幅，也能够在实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性的基础上，实现适宜的返工适应性。所述粘合带在其发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，所述发泡体基材的25％压缩强度为250kPa以上，所述发泡体基材中的流动方向和宽度方向的平均气泡径为150μm以下，流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为5以下。

公开(公告)号：CN110662812B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN201880034093.6

申请日：2018-05-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 北出祐也 ,  岩崎刚 ,  高桥佑辅 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明所要解决的课题是提供一种粘着片，其具有在电子设备拆卸时等能够将有机EL信息显示装置等容易地剥离的再剥离性能，且对被粘接体的高段差部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘着片，其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片，前述发泡体基材含有30～90质量％的乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述发泡体基材的表观密度为0.20g/cm3～0.60g/cm3且流动方向上的拉伸弹性模量为10MPa～35MPa。

公开(公告)号：CN113840887B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202080036774.3

申请日：2020-05-27

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 北出祐也 ,  高桥佑辅 ,  岩崎刚 ,  长谷部真生

IPC: C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/26 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种双面粘合带，上述双面粘合带在发泡体基材的两面具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物和增粘化合物，上述增粘化合物为软化点130℃以上且160℃以下的松香化合物，上述增粘化合物的含量相对于上述丙烯酸类聚合物100质量份为10质量份以上且40质量份以下，上述粘合剂层的凝胶分率为40％以上且65％以下，上述发泡体基材的密度为0.20g/cm3以上且0.65g/cm3以下。

公开(公告)号：CN105829473B

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201480069214.2

申请日：2014-12-09

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 键山由美 ,  武井秀晃 ,  山上晃 ,  岩崎刚

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明要解决的技术课题在于提供一种双面粘合带，其具有适当的耐冲击性，在施加一定的力时能够适当地拆卸并且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等除去。本发明为一种双面粘合带，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带，上述发泡体基材的密度为0.45g/cm3以下、层间强度为10N/cm以上，上述粘合剂层在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上，所述180°剥离粘接力为：在规定的环境下将在厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上设有厚度25μm的粘合剂层的粘合带压接到铝板上后的、剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。

公开(公告)号：CN110662812A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201880034093.6

申请日：2018-05-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 北出祐也 ,  岩崎刚 ,  高桥佑辅 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明所要解决的课题是提供一种粘着片，其具有在电子设备拆卸时等能够将有机EL信息显示装置等容易地剥离的再剥离性能，且对被粘接体的高段差部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘着片，其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片，前述发泡体基材含有30～90质量％的乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述发泡体基材的表观密度为0.20g/cm3～0.60g/cm3且流动方向上的拉伸弹性模量为10MPa～35MPa。

公开(公告)号：CN105073933B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201480018812.7

申请日：2014-03-18

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 深泽央 ,  岩崎刚 ,  武井秀晃 ,  小松崎优纪

IPC: C09J7/26 ,  C09J7/30 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/26 ,  C09J2201/128

Abstract: 本发明涉及一种双面粘合带，其特征在于，是在发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带，其中，上述发泡体基材为密度0.45g/cm3以下、层间强度10N/cm以上的发泡体基材，上述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为12N/20mm以上的粘合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带，在温度23℃和相对湿度65％RH的环境下，通过使用2kg辊来进行一次往返而将所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23℃和相对湿度50％RH的环境下静置1小时后进行测定。

公开(公告)号：CN104321398B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380026378.2

申请日：2013-05-16

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 岩崎刚 ,  小松崎优纪 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C09J7/26 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24967

Abstract: 一种粘合带，其在发泡体基材的至少一面具有粘合剂层，上述发泡体基材的厚度为300μm以下且层间强度为6～50N/cm，粘合剂层的厚度为50μm以下，且在厚度为25μm的PET基材上以25μm的厚度设置粘合剂层而形成粘合带时在300mm/min为剥离速度时的180°剥离粘接力为0.5～4N/20mm，利用该粘合带，即使为薄型也能够实现优异的耐冲击性和再加工适应性。

公开(公告)号：CN104053734A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280064704.4

申请日：2012-12-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小松崎优纪 ,  岩崎刚 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/02 ,  C08J9/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C08J2205/04 ,  C08J2323/02 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/249978

Abstract: 利用使用了下述特定的发泡体基材的粘合带，可以实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性，所述发泡体基材是发泡体基材中的流动方向(MD)和宽度方向(CD)的平均气泡径为150μm以下、流动方向的平均气泡径/厚度方向(VD)的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下、层间强度为20N/cm以上的发泡体基材。因此，本发明的粘合带可以适宜地应用于大画面化推进、设计性的要求高的智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器。