公开(公告)号：DE102013218386B4

公开(公告)日：2022-09-08

申请号：DE102013218386

申请日：2013-09-13

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473

Abstract: Verfahren zum Bereitstellen einer Kühlvorrichtung mit einer Gehäuseanordnung (620), das ein Kühlen eines elektronischen Bauelements (711, 715) ermöglicht, wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen einer Gehäuseanordnung (620), die ein abgeteiltes Fach (810) um das mindestens eine elektronische Bauelement (711, 715) definiert, wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (711, 715) mit einer ersten Seite (801) einer Leiterplatte (700) verbunden ist, und wobei das Bereitstellen der Gehäuseanordnung (620) aufweist:Bereitstellen eines ersten Rahmens (720), der mindestens eine Öffnung aufweist, deren Größe so gewählt ist, dass das mindestens eine elektronische Bauelement (711, 715) darin aufgenommen werden kann, und Verbinden des ersten Rahmens (720) mit der ersten Seite (801) der Leiterplatte (700), indem eine erste Haftschicht (721) zwischen dem ersten Rahmen (720) und der Leiterplatte (700) verwendet wird;Bereitstellen eines zweiten Rahmens (730) und Verbinden des zweiten Rahmens (730) mit einer zweiten Seite (802) der Leiterplatte (700), indem eine zweite Haftschicht (731) verwendet wird, um den zweiten Rahmen (730) an der zweiten Seite (802) der Leiterplatte (700) abzudichten, wobei es sich bei der ersten Seite (801) und der zweiten Seite (802) der Leiterplatte (700) um gegenüberliegende Seiten der Leiterplatte (700) handelt;wobei die Leiterplatte (700) mindestens teilweise für ein Kühlmittel durchlässig ist, damit das Kühlmittel zum Kühlen des mindestens einen elektronischen Bauelements (711, 715) durch das abgeteilte Fach (810) und die Leiterplatte (700) strömt, und wobei der erste Rahmen (720), der zweite Rahmen (730), die erste Haftschicht (721) und die zweite Haftschicht (731) in Bezug auf das Kühlmittel nicht durchlässig sind und für eine kühlmitteldichte Abdichtung gegenüber der ersten Seite (801) und der zweiten Seite (802) der Leiterplatte sorgen;wobei die Gehäuseanordnung (620) weiterhin mit einer Abdeckung (740) bereitgestellt wird, deren Größe so gewählt und die so gestaltet ist, dass sie gegenüber dem ersten Rahmen (720) abdichtet, und wobei ein Kühlmitteleinlass (750) und ein Kühlmittelauslass (751) innerhalb der Abdeckung (740) angeordnet und senkrecht zur ersten Seite (801) der Leiterplatte (700) ausgerichtet sind und ein Kühlmittelfluss-Zwischenraum zwischen einer Oberfläche der Abdeckung (740) und einer Oberfläche des mindestens einen elektronischen Bauelements (711, 715) definiert wird, wobei ein dielektrisches Kühlmittel durch den Kühlmittelfluss-Zwischenraum strömt;wobei die erste Haftschicht (721) eine erste Epoxidschicht aufweist und die zweite Haftschicht (731) eine zweite Epoxidschicht aufweist undwobei die erste und die zweite Epoxidschicht in die erste Seite (801) und die zweite Seite (802) der Leiterplatte (700) eindringen und eine fluiddichte Abdichtung zwischen der ersten und zweiten Seite (801, 802) der Leiterplatte (700) bilden.

公开(公告)号：DE102013217615A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：DE102013217615

申请日：2013-09-04

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: B23P15/26 ,  B21D51/06 ,  F28B1/02 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Dampfkondensators bereitgestellt, der eine dreidimensional gefalzte Struktur aufweist, die mindestens zum Teil einen Satz kühlflüssigkeitsführenden Kanäle und einen Satz dampfkondensierender Kanäle definiert, wobei die kühlflüssigkeitsführenden Kanäle mit den dampfkondensierenden Kanälen verschachtelt sind und parallel dazu verlaufen. Die gefalzte Struktur weist ein Wärmeleitblech mit Mehrfachfalzen im Blech auf. Eine Seite des Blechs ist eine dampfkondensierende Oberfläche, und die Gegenseite des Blechs ist eine kühlflüssigkeitsgekühlte Oberfläche, wobei mindestens ein Teil der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberfläche die kühlflüssigkeitsführenden Kanäle definiert und mit Kühlflüssigkeit in den kühlflüssigkeitsführenden Kanälen in Kontakt ist. Der Dampfkondensator weist in einer Ausführungsform außerdem eine Abdeckplatte und ein erstes und ein zweites Endsammelrohr auf, die mit entgegengesetzten Enden der gefalzten Struktur verbunden sind und mit den kühlflüssigkeitsführenden Kanälen in Fluidverbindung sind, um den Kühlflüssigkeitsfluss durch die kühlflüssigkeitsführenden Kanäle zu ermöglichen.

公开(公告)号：DE102013217193A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：DE102013217193

申请日：2013-08-28

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B29/00 ,  F25B21/02 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird eine thermoelektrisch verbesserte Luft- und Flüssigkeitskühlung eines elektronischen Systems durch eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine flüssigkeitsgekühlte Struktur aufweist, die mit einer oder mehreren elektronischen Komponente(n) in thermischer Verbindung steht, und Flüssigkeit-Flüssigkeit- und Luft-Flüssigkeit-Wärmetauscher, die über einen Kühlflüssigkeitskreislauf, der parallel verbundene erste und zweite Kreislaufabschnitte aufweist, in serieller Fluidverbindung verbunden sind. Der flüssigkeitsgekühlten Struktur wird über den ersten Kreislaufabschnitt Kühlflüssigkeit zugeführt, und eine thermoelektrische Anordnung ist mit ihrer ersten und zweiten Seite in thermischem Kontakt mit den ersten und zweiten Kreislaufabschnitten angeordnet. Die thermoelektrische Anordnung wirkt so, dass Wärme von Kühlflüssigkeit, die den ersten Kreislaufabschnitt durchläuft, zu der Kühlflüssigkeit übertragen wird, die den zweiten Kreislaufabschnitt durchläuft, und kühlt den ersten Kreislaufabschnitt durchlaufende Kühlflüssigkeit, bevor die Kühlflüssigkeit durch die flüssigkeitsgekühlte Struktur läuft. Kühlflüssigkeit, die die ersten und zweiten Kreislaufabschnitte durchläuft, läuft durch die seriell verbundenen Wärmetauscher, wovon einer als Kühlkörper wirkt.

公开(公告)号：CA1113999A

公开(公告)日：1981-12-08

申请号：CA337639

申请日：1979-10-15

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  LADUE JAMES J ,  SHELKOFSKY CLIFFORD I

IPC: H05K5/02 ,  E06B3/92 ,  E06B9/11 ,  G06F1/16 ,  H05K9/00 ,  A47B96/00 ,  E06B9/14

Abstract: DATA PROCESSOR ENCLOSURE WITH TAMBOUR DOOR An enclosure for data processing apparatus has a tambour door that slides in a track to partially open the front of the processor enclosure. The tambour door retracts completely into a canister that has a U shaped track that carries the tambour door. The canister is hinged along one edge of the processor frame so that the canister can be swung out to permit access completely along the front of the enclosure with a minimum of interference from the door and canister and with a minimum intrusion into an aisle alongside the processor.

公开(公告)号：CA754938A

公开(公告)日：1967-03-21

申请号：CA754938D

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  REIS JOSEPH W