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公开(公告)号：CN105007687B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510201258.2
申请日：2015-04-24
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种附载体铜箔，能良好地抑制附载体铜箔在加热压制前后的载体剥离强度的变化。本发明的附载体铜箔依次具备载体、中间层以及极薄铜层。将附载体铜箔在压力：20kgf/cm2、220℃且2小时的条件下加热压制之后，载体的抗张力降低率为20％以下。
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公开(公告)号：CN104685980B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201380051997.7
申请日：2013-10-04
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层印刷配线基板的制造方法包含：第1步骤，其是准备于金属制的板状载体的至少一主面上介隔脱模剂层而积层有树脂层的基底基材；及第2步骤，其是于基底基材的树脂层上积层1层以上的增层(buildup layer)。优选为板状载体的基板厚度为5μm以上1600μm以下。优选为板状载体与树脂层间的剥离强度为10gf/cm以上200gf/cm以下。
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公开(公告)号：CN108277509A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201711470157.0
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN104619486B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201380029306.3
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B15/08 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成者，该金属箔与该板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103786389B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310516575.4
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为0μm·MPa以上155μm·MPa以下。
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公开(公告)号：CN105682347A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610090046.6
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔的制造方法，用于制造依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨、砷中的物质的至少一种以上且由硫酸－硫酸铜构成的电解浴，形成该粗化处理层。
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公开(公告)号：CN105101627A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510232292.6
申请日：2015-05-08
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，其在贴合于树脂基板并剥离去除载体后，在极薄铜层上形成特定的电路时，良好地抑制了超过该电路宽度的铜残渣的产生。本发明的附载体铜箔，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值为2.0μm以下。
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公开(公告)号：CN104822525A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062754.3
申请日：2013-11-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , B32B15/04 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/02 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，可形成比L/S＝20μm/20μm更加微细的配线，例如L/S＝15μm/15μm的微细配线。一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、极薄铜层，该中间层含有Ni，将该附载体铜箔于220℃加热2小时后，根据JIS C 6471剥离该极薄铜层时，该极薄铜层的该中间层侧的表面的Ni附着量为5μg/dm2以上且300μg/dm2以下。
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公开(公告)号：CN104619889A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380046519.7
申请日：2013-09-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。
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