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公开(公告)号：CN103786389A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310516575.4
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为0μm·MPa以上155μm·MPa以下。
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公开(公告)号：CN103392028A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009951.4
申请日：2012-08-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号：CN104812944B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201380060497.X
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601‑1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN107031143A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611113446.0
申请日：2014-03-04
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B33/00 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2457/08
Abstract: 本申请涉及附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。
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公开(公告)号：CN104995135A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380073417.4
申请日：2013-02-19
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23C16/01 , C01B32/186 , C23C16/26 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C30B25/18 , C30B29/02
Abstract: 提供能够以高品质且低成本生产大面积的石墨烯的石墨烯制造用铜箔和使用其的石墨烯的制造方法。表面粗糙度Rz为0.5μm以下，表面中(111)面的比例为60%以上，由Cu镀覆层和/或Cu溅射层构成的石墨烯制造用铜箔10。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104822524A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062756.2
申请日：2013-11-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/022 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/205 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明提供一种在向绝缘基板的积层步骤前极薄铜层不会自载体剥离，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后可进行剥离的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具有铜箔载体、中间层、及极薄铜层，并且中间层自铜箔载体侧依序具有Ni层及Cr层，中间层中的Ni的附着量为100μg/dm2以上且未达1000μg/dm2，中间层中的Cr的附着量为5～100μg/dm2。
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公开(公告)号：CN108588766B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201810371406.9
申请日：2013-09-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。
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公开(公告)号：CN107641820A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710739142.3
申请日：2013-09-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。
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公开(公告)号：CN105209252A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480012569.8
申请日：2014-03-04
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其依序具备作为支持体的载体、中间层、极薄铜层，该极薄铜层表面的至少一面以非接触式粗糙度计进行测定而得的Rz在0.5μm以下。
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