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公开(公告)号：CN105555012A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510691464.6
申请日：2015-10-22
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。
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公开(公告)号：CN104427758A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410412078.4
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。
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公开(公告)号：CN104125711A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410171266.2
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高频电路基板也能良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制铜箔表面发生落粉的高频电路用铜箔。本发明的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
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