公开(公告)号：FR3057675A1

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：FR1659924

申请日：2016-10-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： AYI-YOVO FOLLY ELI ,  DURAND CEDRIC ,  GIANESELLO FREDERIC

IPC: G02B5/08 ,  G02B6/136

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un miroir optique dans une plaque de verre (80), comprenant les étapes successives suivantes : balayer une surface de la plaque (80) par un faisceau laser (84) dirigé de façon oblique par rapport à ladite surface, pour former une tranchée (86) selon le dessin du miroir à former, la durée des impulsions de ce laser étant comprise entre 1 et 500 femtosecondes ; traiter à l'acide fluorhydrique ; et remplir la tranchée (86) d'un métal.

公开(公告)号：FR2970817A1

公开(公告)日：2012-07-27

申请号：FR1150520

申请日：2011-01-24

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： MARTINEAU BAUDOUIN ,  RICHARD OLIVIER ,  GIANESELLO FREDERIC

IPC: H01P5/12

Abstract: L'invention concerne un séparateur multivoies (16) réalisé à partir de séparateurs 1 vers 2 (16 ), dans lequel : une borne d'entrée (17 ) d'un premier séparateur 1 vers 2 (16 ) définit une entrée (IN ) du séparateur multivoies ; les séparateurs 1 vers 2 sont connectés électriquement en série ; et des premières sorties respectives (18 ) des séparateurs 1 vers 2 définissent des bornes de sortie (OUT ) du séparateur multivoies.

公开(公告)号：FR2951321B1

公开(公告)日：2012-03-16

申请号：FR0957028

申请日：2009-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： PILARD ROMAIN ,  GLORIA DANIEL ,  GIANESELLO FREDERIC ,  DURAND CEDRIC

IPC: H01P1/15

公开(公告)号：FR2952457B1

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：FR0957941

申请日：2009-11-10

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： PILARD ROMAIN ,  GLORIA DANIEL ,  GIANESELLO FREDERIC ,  DURAND CEDRIC

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/48 ,  H04B1/38

公开(公告)号：FR2952457A1

公开(公告)日：2011-05-13

申请号：FR0957941

申请日：2009-11-10

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： PILARD ROMAIN ,  GLORIA DANIEL ,  GIANESELLO FREDERIC ,  DURAND CEDRIC

IPC: H01L23/48 ,  G06K19/077 ,  H04B1/38

Abstract: Dispositif électronique comprenant un composant semi-conducteur (2) comprenant un substrat de base (3) en forme de plaquette et, sur un côté de ce substrat, des circuits intégrés comprenant un circuit RF (6) et une antenne (8) reliée à ce circuit RF en vue d'émettre/recevoir des signaux radio fréquence, et comprenant en outre une couche métallique (13) située d'un autre côté du substrat, en vis-à-vis de ladite antenne, et au moins un via métallique (15) ménagé dans un trou traversant du substrat, ce via étant relié d'une part à ladite couche métallique et d'autre part au circuit RF, au même potentiel de référence que ladite antenne.

公开(公告)号：FR2936349B1

公开(公告)日：2010-10-01

申请号：FR0856395

申请日：2008-09-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GIANESELLO FREDERIC

IPC: H01F17/00 ,  H01L23/528

公开(公告)号：FR2936349A1

公开(公告)日：2010-03-26

申请号：FR0856395

申请日：2008-09-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： GIANESELLO FREDERIC

IPC: H01F17/00 ,  H01L23/528

Abstract: L'invention concerne une inductance (100) formée dans un empilement de couches isolantes. L'inductance comprend des première et seconde bornes d'accès (114, 134), au moins des première et deuxième boucles entrelacées (136, 138, 146, 148) sur un premier niveau (N1), et au moins des troisième et quatrième boucles entrelacées (116, 118, 126, 128) sur un second niveau (N2) distinct du premier niveau. La troisième boucle (116, 118) est la symétrique de la première boucle (136, 138) selon un plan (P'). La quatrième boucle (126, 128) est la symétrique de la deuxième boucle (146, 148) par rapport audit plan. Les extrémités internes des première et deuxième boucles sont reliées aux extrémités internes des troisième et quatrième boucles. Les extrémités externes des première et troisième boucles sont reliées aux première et seconde bornes d'accès. Les extrémités externes des deuxième et quatrième boucles sont reliées entre elles.

公开(公告)号：FR2931301A1

公开(公告)日：2009-11-20

申请号：FR0853224

申请日：2008-05-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： PRUVOST SEBASTIEN ,  GIANESELLO FREDERIC

IPC: H01P3/08

Abstract: L'invention concerne un dispositif électronique de guide d'onde coplanaire comprenant un substrat sur lequel est monté un ruban signal et au moins un plan de masse.L'invention est essentiellement caractérisée en ce que le ruban signal comprend une pluralité de lignes signal d'un même niveau de métallisation reliées électriquement entre elles.Avantageusement, le plan de masse est réalisé en un matériau conducteur d'électricité et comprend une pluralité de trous.