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公开(公告)号:FR3057677B1
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:FR1659923
申请日:2016-10-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: DURAND CEDRIC , GIANESELLO FREDERIC , AYI-YOVO FOLLY ELI
IPC: G02B6/13
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un guide d'onde dans une plaque de verre (30), comprenant les étapes successives suivantes : balayer la plaque (30) par un faisceau laser (32) dirigé orthogonalement à la plaque (30) pour former une tranchée (34) selon le dessin du guide d'onde à former, la durée des impulsions de ce laser étant comprise entre 1 et 500 femtosecondes ; traiter à l'acide fluorhydrique ; remplir la tranchée (34) d'un matériau ayant un indice différent de celui du verre ; et déposer une couche d'encapsulation.
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公开(公告)号:FR3066614B1
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:FR1754320
申请日:2017-05-16
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: AYI-YOVO FOLLY ELI , DURAND CEDRIC , GIANESELLO FREDERIC
IPC: G02B6/10
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optique (20) dans une plaque en verre (23) comprenant un guide d'onde (24) dont une extrémité (24A) est dirigée vers un miroir (26), ce procédé comprenant les étapes successives suivantes : former une première tranchée selon le dessin du guide d'onde (24) à former et une deuxième tranchée (28), la première tranchée ayant une extrémité débouchant sur la deuxième tranchée (28) ; traiter à l'acide fluorhydrique ; recouvrir d'une couche réflectrice (26) la paroi (28A) de la deuxième tranchée (28) opposée au débouché de la première tranchée ; remplir la première tranchée d'un matériau ayant un indice différent de celui du verre ; et déposer une couche d'encapsulation (29).
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公开(公告)号:FR3057675B1
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:FR1659924
申请日:2016-10-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: AYI-YOVO FOLLY ELI , DURAND CEDRIC , GIANESELLO FREDERIC
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公开(公告)号:FR3037439A1
公开(公告)日:2016-12-16
申请号:FR1555362
申请日:2015-06-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS
Inventor: HOTELLIER NICOLAS , FOURNEL RICHARD , GIANESELLO FREDERIC , GUYADER FRANCOIS , FIORI VINCENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de traitement, dans lesquels une plaque arrière (3) comprend une couche arrière de substrat (4), une couche avant de substrat (5) et une couche intermédiaire diélectrique (6), située entre la couche arrière et la couche avant, et comprenant une structure électronique (7) aménagée sur ladite couche avant de substrat (5), incluant des composants électroniques et des moyens de connexion électrique, et dans lesquels ladite couche arrière de substrat (4) présente au moins une région locale pleine (17) et au moins une région locale évidée (18), cette région locale évidée étant aménagée sur toute l'épaisseur de ladite couche arrière, de sorte que ladite couche arrière de substrat ne recouvre pas au moins une zone locale (19) de la face arrière de ladite couche intermédiaire diélectrique (6), correspondant à ladite région locale évidée (18).
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公开(公告)号:FR2978596A1
公开(公告)日:2013-02-01
申请号:FR1255603
申请日:2012-06-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: GIANESELLO FREDERIC , PILARD ROMAIN , DURAND CEDRIC
Abstract: Transformateur du type symétrique-dissymétrique, qui comprend un circuit primaire inductif (L1) et un circuit secondaire inductif (L2) logés à l'intérieur d'un enroulement inductif supplémentaire (L3) connecté en parallèle aux bornes du circuit secondaire et en couplage inductif avec le circuit primaire et le circuit secondaire.
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公开(公告)号:FR2919108B1
公开(公告)日:2010-05-28
申请号:FR0756572
申请日:2007-07-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: GIANESELLO FREDERIC
IPC: H01F17/00 , H01L23/522
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公开(公告)号:FR3066614A1
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:FR1754320
申请日:2017-05-16
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: AYI-YOVO FOLLY ELI , DURAND CEDRIC , GIANESELLO FREDERIC
IPC: G02B6/10
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optique (20) dans une plaque en verre (23) comprenant un guide d'onde (24) dont une extrémité (24A) est dirigée vers un miroir (26), ce procédé comprenant les étapes successives suivantes : former une première tranchée selon le dessin du guide d'onde (24) à former et une deuxième tranchée (28), la première tranchée ayant une extrémité débouchant sur la deuxième tranchée (28) ; traiter à l'acide fluorhydrique ; recouvrir d'une couche réflectrice (26) la paroi (28A) de la deuxième tranchée (28) opposée au débouché de la première tranchée ; remplir la première tranchée d'un matériau ayant un indice différent de celui du verre ; et déposer une couche d'encapsulation (29).
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公开(公告)号:FR2978595A1
公开(公告)日:2013-02-01
申请号:FR1156881
申请日:2011-07-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: GIANESELLO FREDERIC , PILARD ROMAIN , DURAND CEDRIC
Abstract: Transformateur du type symétrique-dissymétrique, qui comprend un circuit primaire inductif (L1) et un circuit secondaire inductif (L2) logés à l'intérieur d'un enroulement inductif supplémentaire (L3) connecté en parallèle aux bornes du circuit secondaire et en couplage inductif avec le circuit primaire et le circuit secondaire.
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公开(公告)号:FR3078833A1
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:FR1852020
申请日:2018-03-08
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: GIANESELLO FREDERIC
Abstract: L'invention concerne un connecteur (10) comprenant au moins trois antennes (12) aptes à émettre en parallèle avec des polarisations orthogonales alternées (V, H).
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公开(公告)号:FR3057677A1
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:FR1659923
申请日:2016-10-13
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: DURAND CEDRIC , GIANESELLO FREDERIC , AYI-YOVO FOLLY ELI
IPC: G02B6/13
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un guide d'onde dans une plaque de verre (30), comprenant les étapes successives suivantes : balayer la plaque (30) par un faisceau laser (32) dirigé orthogonalement à la plaque (30) pour former une tranchée (34) selon le dessin du guide d'onde à former, la durée des impulsions de ce laser étant comprise entre 1 et 500 femtosecondes ; traiter à l'acide fluorhydrique ; remplir la tranchée (34) d'un matériau ayant un indice différent de celui du verre ; et déposer une couche d'encapsulation.
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