Abstract:
L'invention concerne une puce électronique, comprenant : un substrat semiconducteur (46) dopé d'un premier type de conductivité ; une couche enterrée (36) dopée d'un deuxième type de conductivité recouvrant le substrat ; un premier caisson (37) dopé du premier type de conductivité recouvrant la couche enterrée ; des circuits (10, 24, 32) séparés de la couche enterrée formés dans et sur le premier caisson et/ou dans et sur des deuxièmes caissons (12, 26, 16) formés dans le premier caisson ; et un détecteur du courant de polarisation (I) de la couche enterrée.
Abstract:
Circuit électronique intégré comportant un dispositif de protection (DIS) comprenant un bouclier métallique (BCL) réalisé dans sa partie d'interconnexion (INT), et des moyens de détection (3) comprenant le bouclier métallique (BCL) et configurés pour détecter une présence d'un rayonnement électromagnétique externe représentatif d'une attaque par injection de fautes.
Abstract:
Dispositif de brouillage d'un rayonnement électromagnétique susceptible d'être émis par au moins une partie d'une région d'interconnexion située au dessus d'au moins une zone d'un circuit électronique intégré réalisé dans et/ou sur un substrat semi-conducteur comprenant au moins une antenne (5) située au dessus de ladite au moins une zone du circuit, et des moyens de génération (4) configurés pour générer un signal électrique (SE) comportant au moins une caractéristique pseudo-aléatoire et couplés à ladite au moins une antenne (5).