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公开(公告)号：CN101577177B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910132524.5
申请日：2009-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/0266 , C04B35/2633 , C04B35/2641 , C04B35/6261 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B35/632 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3284 , C04B2235/3296 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6022 , C04B2235/605 , C04B2235/767 , C04B2235/77 , C04B2235/788 , H01F1/11
Abstract: 本发明提供一种烧结磁石的制造方法，该方法具有以下步骤：在表面活性剂的存在下将磁粉进行湿式粉碎的步骤；使进行了湿式粉碎的上述磁粉(20)干燥，得到附着有上述表面活性剂的磁粉(20)的步骤；将干燥过的上述磁粉(20)与粘合剂树脂一起进行加热混炼而形成颗粒的步骤；使上述颗粒熔融，并在施加了磁场的金属铸模内进行注塑成型而得到预成型体的步骤；和对上述预成型体进行烧成的步骤。
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公开(公告)号：CN1870861B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200610078445.7
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0293 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/173
Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。
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公开(公告)号：CN100435602C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN1817072A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018756.3
申请日：2004-06-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/244 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733
Abstract: 本发明涉及在被导体膜和下部导体层夹在中间的绝缘部件的上述导体膜侧的表面使由下部导体层连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在导体部的形成区域从导体膜侧形成以下部导体层为底部的开口部，将下部导体层作为电极而使金属电镀从开口部的底部开始生长。然后，当该金属电镀到达导体膜而在开口部内形成导体部后，将导体膜和导体部作为电极，使金属电镀在这些导体膜和导体部的上表面生长而形成仅仅形成上述导体层的厚度。
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公开(公告)号：CN117690709A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202310345360.4
申请日：2023-04-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种能够充分确保端子部自身的强度和端子部与基板的接合强度两者的线圈部件和线圈部件的制造方法。本发明的线圈部件(1)包括由绕线(2)构成的线圈(C)、设置成覆盖线圈(C)的外装体(4)以及与绕线(2)相连的端子部(5)。端子部(5)的根端部分(11)埋设在外装体(4)内。比根端部分(11)靠前的前端部分(12)从根端部分(11)弯曲，沿着外装体(4)的安装面(M)位于比该安装面(M)靠外侧的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116801603A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310277889.7
申请日：2023-03-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出方法及其装置、部件的载置方法及其装置、电子部件的制造方法及其装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810)，使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触，并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动，从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。
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公开(公告)号：CN103011789A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210364206.3
申请日：2012-09-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/26
CPC classification number: C04B35/26 , C04B35/62802 , C04B35/62894 , C04B35/62897 , C04B35/63408 , C04B35/63416 , C04B35/63424 , C04B35/63432 , C04B35/63436 , C04B35/63468 , C04B2235/5409 , C04B2235/6022 , C04B2235/61 , C04B2235/77
Abstract: 本发明提供了一种能够减少特性偏差而且能够使其特性良好的射出成形用组合物。上述组合物是具有作为铁氧体颗粒的集合的铁氧体粉末、第1粘合剂和第2粘合剂的射出成形用组合物，第2粘合剂的软化点比第1粘合剂的软化点低，令铁氧体粉末的重量为Wp、比表面积为S，第1粘合剂、第2粘合剂的重量为Wb1、Wb2，密度为Db1、Db2，第1粘合剂的假想厚度Tb1为2.0～15.0，第2粘合剂的假想厚度Tb2为16.5～32.0。在该组合物中，优选地，存在第1粘合剂和第2粘合剂覆盖铁氧体颗粒的外周的被覆铁氧体颗粒，Tb1[nm]=(Wb1×103)/(Db1×Wp×S)…式1；Tb2[nm]＝(Wb2×103)/(Db2×Wp×S)…式2。
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公开(公告)号：CN100473521C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200710091323.6
申请日：2007-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种成形装置，具有：模，具有填充粉末的空腔；下冲头，从模的下侧插入到空腔中；上冲头，从模的上侧插入到空腔中，与下冲头协同动作以压缩空腔内的粉末；进料器，向空腔供给粉末；第1凸轮驱动系统，具有使模相对于下冲头在上下方向上相对移动的第1凸轮；第2凸轮驱动系统，具有使上冲头在上下方向上移动的第2凸轮；第3凸轮驱动系统，具有使进料器相对于空腔前进、后退的第3凸轮；接触部件，与第1凸轮驱动系统连结；制动器，配置在接触部件的上侧或下侧，与接触部件协同动作，以限制模相对于下冲头在上下方向上的相对移动；第4凸轮驱动系统，具有使制动器在上下方向上移动的第4凸轮；驱动同步机构，使第1、2、3、4凸轮同步旋转。
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公开(公告)号：CN1870861A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610078445.7
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0293 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/173
Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。
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公开(公告)号：CN1762185A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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