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公开(公告)号：CN110299247A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910541430.7
申请日：2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使是在为了减薄电介质层的厚度而对构成电介质层的电介质粒子实施微粒化的情况下也能够抑制相对介电常数的降低而且静电电容的降低小的层叠陶瓷电子部件。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的特征在于：电介质层的厚度为0.5μm以下，构成位于电容区域的所述电介质层的第1电介质粒子的平均粒径(Di)与位于外装区域的第2电介质粒子的平均粒径(Dg)的关系满足Dg/Di≥1。
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公开(公告)号：CN109473280A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811036607.X
申请日：2018-09-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器，其中，层叠电容器(1)具备素体(2)、第一外部电极(3)和第二外部电极(4)、以及多个内部电极，多个内部电极包括第一内部电极(12)、第二内部电极(14)、多个第三内部电极(16)，多个第三内部电极(16)分别通过连接导体(5)电连接，由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1)，由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2)，第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联电连接，连接导体(5)配置于四个侧面中作为安装面的侧面以外的三个侧面的至少一面。
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公开(公告)号：CN108364785A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810048637.6
申请日：2018-01-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠电容器(1)具备：素体(2)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、以及配置于素体(2)内的多个内部电极，多个内部电极包含：电连接于第一外部电极(3)的第一内部电极(12)、电连接于第二外部电极(4)的第二内部电极(14)、以及多个第三内部电极(16)，多个第三内部电极(16)分别通过第一连接导体(5)及第二连接导体(6)电连接，由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1)，由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2)，第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联地电连接。
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公开(公告)号：CN106024383A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610191761.9
申请日：2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使是在为了减薄电介质层的厚度而对构成电介质层的电介质粒子实施微粒化的情况下也能够抑制相对介电常数的降低而且静电电容的降低小的层叠陶瓷电子部件。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的特征在于：电介质层的厚度为0.5μm以下，构成位于电容区域的所述电介质层的第1电介质粒子的平均粒径(Di)与位于外装区域的第2电介质粒子的平均粒径(Dg)的关系满足Dg/Di≥1。
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公开(公告)号：CN106024382A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610182460.X
申请日：2016-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向，从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010～0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100570772C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200610084659.5
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。
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公开(公告)号：CN100462330C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN02811585.6
申请日：2002-06-14
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/495 , H01L41/187
CPC classification number: C04B35/495 , C04B35/6262 , C04B35/62695 , C04B35/638 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3255 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3277 , C04B2235/3279 , C04B2235/3284 , C04B2235/3291 , C04B2235/604 , C04B2235/76 , C04B2235/768 , C04B2235/94 , H01L41/1873 , H01L41/43
Abstract: 提供了压电陶瓷，其使用温度范围广，可以得到大的位移量，烧制容易，而且低公害化，从环境及生态学观点看是优良的。压电基板1是含有钙钛型氧化物(Na1-x-y-zKxLiyAgz)(Nb1-wTaw)O3和钨青铜型氧化物M(Nb1-vTav)2O6(M是长周期型周期表2族的元素)的组合物。x，y，z是在0≤x≤0.9、0≤y≤0.2、0≤z＜0.5的范围。钨青铜型氧化物的含量优选的是5.3mol%或更低。因此，可以提高居里温度，加大位移量，也可以容易地烧制。
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公开(公告)号：CN101228600A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200580051200.9
申请日：2005-05-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12
Abstract: 在将粘结层(28)转印到电极层(12a)时，以形成有电极层的第1载片(20)的背面与第1转印用辊(40)抵接、形成有粘结层(28)的第2载片(26)的背面与第2转印用辊(42)抵接的方式，将该载片(20)及(26)送入第1及第2转印用辊(40)及(42)之间。将第1转印用辊(40)加热至第1规定温度(T1(℃))，将第2转印用辊(42)加热至第2规定温度(T2(℃))，第1规定温度(T1)及第2规定温度(T2)满足下列关系式：60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100；90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120；190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。
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公开(公告)号：CN101034620A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710085549.5
申请日：2007-03-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，其不会阻碍小型化和容量的增加，能够抑制从上下面达到左右侧面的裂纹的产生。层叠陶瓷电容(1)在陶瓷基体(3)中埋设有多个内部电极(5、7)，具有由内部电极和其间的陶瓷层构成的功能区(51)、以及在该功能区的周围形成的且断面呈环形的保护区(53)。当设保护区的上下方向的壁厚为t、左右方向的壁厚为Wg时，则满足0＜t/Wg≤0.80。更优选的是，满足0＜t/Wg≤0.57。
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公开(公告)号：CN1873863A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610084659.5
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。
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