公开(公告)号：JP2016025166A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014147250

申请日：2014-07-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 和泉 裕也 ,  今井 一郎 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】切断装置において、製品が小さくなった場合でも、安定して個片化する。 【解決手段】第1の切断条件を使用して、第1の切断線32に沿って封止済基板12を切断して中間体36を形成する。次に、第2の切断条件を使用して、中間体36を切断して個片化する。このことによって、中間体36を、第1の切断線32と第2の切断線33とによって囲まれた領域34に相当する製品Pにそれぞれ個片化する。中間体36を形成する際の第1の切断条件における切削水の流量に対して、製品Pに個片化する際の第2の切断条件における切削水の流量を少なくする。第2の切断条件における切削水の流量を少なくすることによって、製品Pが小さくなった場合でも、切削水の水圧によって製品Pが切断用テーブル11の所定位置からずれたり飛んだりすることを、防ぐことができる。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置，即使产品较小，也能够将物体稳定地分割成单独的片。解决方案：通过使用第一切割条件，将密封板12沿着第一切割线32切割成中间体36 。 随后，通过使用第二切割条件将中间体36切成单独的片。 因此，中间体36被分割成与由第一切割线32和第二切割线33围绕的区域34相对应的产品P.在分割成产品P的第二切割条件下的切割水的流量被设定为小于 当形成中间体36时在第一切割条件下的切割水的流量。 通过在第二条件下减少切割水的流量，即使产品P较小，也可以防止产品P由于切割水的水压而从切割台11的预定位置移位或散落。 图3：

公开(公告)号：JP6968949B2

公开(公告)日：2021-11-24

申请号：JP2020132999

申请日：2020-08-05

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 礒野 早織 ,  昔 根鍋 ,  宮田 和志 ,  高森 雄大 ,  石橋 幹司 ,  黄 善夏

IPC: G01B21/00

公开(公告)号：JP6952737B2

公开(公告)日：2021-10-20

申请号：JP2019098125

申请日：2019-05-24

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 礒野 早織 ,  昔 根鍋 ,  宮田 和志 ,  高森 雄大 ,  石橋 幹司 ,  黄 善夏

IPC: G01B21/00

公开(公告)号：JP2020068294A

公开(公告)日：2020-04-30

申请号：JP2018200201

申请日：2018-10-24

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 尾関 貴俊 ,  宮田 和志 ,  黄 善夏 ,  石橋 幹司

IPC: B28D7/04 ,  B28D5/02 ,  B26D7/20 ,  B23Q3/08 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】吸着ムラを低減することが可能であるとともに、長期間使用することが可能な吸着機構、切断装置および切断品の製造方法を提供する。 【解決手段】吸着機構(100)は、チャンバ(34)と、チャンバ(34)内のジグ(33)と、ジグ(33)上の吸着部(31)とを備えている。ジグ(33)はメタルフォームを備える。切断装置(B)は、吸着機構(100)を備える。切断品の製造方法は、切断装置(B)により切断対象物(5)を切断する工程と、切断する工程において切断された切断対象物(5)を吸着機構(100)により吸着して搬送する工程とを備える。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6640142B2

公开(公告)日：2020-02-05

申请号：JP2017070313

申请日：2017-03-31

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 深井 元樹 ,  石橋 幹司 ,  片岡 昌一 ,  今井 一郎

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP6416331B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2017127245

申请日：2017-06-29

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 和泉 裕也 ,  新田 一法 ,  吉見 裕子 ,  石橋 幹司

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP6338555B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2015138950

申请日：2015-07-10

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  今井 一郎 ,  石橋 幹司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/683

公开(公告)号：JP6338478B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2014147251

申请日：2014-07-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  石橋 幹司

IPC: B24B27/06 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP2017112317A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2015247561

申请日：2015-12-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  山本 雅之 ,  石橋 幹司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L21/304 ,  B24B7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161

Abstract: 【課題】半導体ウエハの割れや欠けなどが抑制され、歩留まりが改善された電子部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】電子部品の製造方法は、半導体ウエハを準備する工程と、上記半導体ウエハを個片化して複数の半導体チップを作製する工程と、上記複数の半導体チップを基板に実装する工程と、上記半導体チップの上面を研削して上記半導体チップの厚みを減じる工程とを備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016219520A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015100675

申请日：2015-05-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 傳藤 勝則 ,  片岡 昌一 ,  石橋 幹司

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】QFN製品のリードの底面と側面に形成された凹部の表面とにめっき層を形成する。 【解決手段】通常の回転刃24よりも厚い回転刃21を使用して、QFN基板1が有するリードフレーム2のタイバーにおいて全厚さのうち所定の厚さ部分を切削して切削溝22を形成する。次に、電気めっき処理により、リードフレーム2の底面と切削溝22の表面とにめっき層23を形成する。次に、通常の厚さを有する回転刃24を使用して、切削溝22におけるリードフレーム2の残りの厚さ部分と封止樹脂8の全厚さ部分とを一括して切削する。QFN基板1を2段階に分けて、タイバーを全て除去するように切削することにより、QFN製品26を製造する。QFN製品26において、リード5の底面とリード5の側面に形成された凹部27の表面とにめっき層23を安定して形成できる。 【選択図】図3

Abstract translation: 的成形形成在QFN产品的底部和侧面引导凹部的表面上的电镀层。 A，使用厚旋转刀片21比正常叶片24，在形成切割通过切割所述引线框架2 QFN基板的连接杆1具有的总厚度的预定厚度部槽22 到。 然后，通过电镀处理，以形成在引线框架2的底表面上的镀敷层23和切槽22的表面上。 然后，使用具有正常厚度，切割统称剩余厚壁部的合计厚度的旋转叶片24和引线框架2中的切口的密封树脂8槽22。 在两个阶段中分割QFN基板1，通过切割以除去任何系杆以产生QFN产品26。 在QFN产品26可在引线5的引线5的形成凹部27的表面上稳定地形成的底部和侧表面上镀覆层23。 点域