旋涂装置以及使用该装置制备的涂布基板

    公开(公告)号:CN101060936A

    公开(公告)日:2007-10-24

    申请号:CN200580039811.1

    申请日:2005-12-06

    CPC classification number: B05C11/08 H01L21/6715 Y10T428/12528 Y10T428/21

    Abstract: 本发明提供了一种用于通过旋涂制造涂布基板的具有环形或多边形辅助构件的旋涂装置,其中,安装基板时,辅助构件在0.03~0.8mm的间隔距离范围和小于0.1mm的高度偏差范围内,与用于涂布的基板的侧面相邻设置。当使用本发明的装置将涂布剂旋涂至用于涂布的基板表面上时,可以消除或有效地减少旋涂完成时在涂布基板末端部分发生的滑跃现象,从而实现涂布溶液在基板上的均匀涂布,并且也可以有效地减少由于残留涂布剂的流入或停留引起的用于涂布的基板的污染。

    光学信息载体的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN1180413C

    公开(公告)日:2004-12-15

    申请号:CN01120863.5

    申请日:2001-06-08

    CPC classification number: B05C11/08 G11B7/26 G11B11/10582

    Abstract: 一种光学载体制造装置,包括:装载包括设有所述信息记录面的所述支承基体的基板(100)的且使之转动的转架(2);堵塞基板(100)中心孔的堵塞机构;喷涂含树脂的涂布液(5)的喷涂机构(4,)所述堵塞机构具有堵塞所述中心孔的圆板部(31)以及与该圆板部(31)中央成一体的支承轴(32),所述涂布液(5)被供给支承轴(32)的外周面。根据该装置,除了将制造过程及制造装置的复杂化限制得最小以外,还减小了透光层厚度。

    控制薄膜厚度以实现均匀膜厚的喷涂装置及方法

    公开(公告)号:CN1392594A

    公开(公告)日:2003-01-22

    申请号:CN02122589.3

    申请日:2002-06-14

    Inventor: 岛根誉

    Abstract: 一种喷涂装置包括:喷涂单元,它根据喷涂条件将光刻胶喷涂到半导体晶片上;厚度测量单元,它用于测量所喷涂的光刻胶的薄膜厚度;以及控制单元,它用于控制喷涂单元。根据用于预定数目样品的喷涂条件的信息以及预定数目样品上的薄膜厚度的信息,控制单元描绘出近似曲线,该曲线代表了薄膜厚度与预定数目样品的喷涂条件之间的关系。当喷涂装置开始其实际操作时,控制单元在所绘制出的近似曲线的基础上根据厚度目标值计算出喷涂条件的修正值,并且根据计算出来的修正值产生控制信号以控制喷涂条件。

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