用于构成防电晕保护层的方法和设备

    公开(公告)号:CN104937819B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201380070390.3

    申请日:2013-12-30

    CPC classification number: H02K15/105 B05D1/02 H02K3/40 H02K15/12

    Abstract: 本发明涉及一种用于构成高压电机(1)绕组棒(4)上防电晕保护层(7)的方法,所述防电晕保护层(7)包括第一部段(9)中的端部防电晕保护层(8)以及与第一部段(9)邻接的第二部段(11)中的外部防电晕保护层(10),其包括下列步骤:制备(S1)第一组合物,所述第一组合物包括基材以及其中所含有的具有第一电阻的第一填料;制备(S1)第二组合物,所述第二组合物包括同样的基材以及其中所含有的具有第二电阻的第二填料,其中第一和第二填料含有相同的可计量的半导体材料,它们的剂量决定了第一和第二填料的电阻,并且此时第二电阻与第一电阻不同;在第一部段(9)中涂敷(S2)第一组合物用于构成端部防电晕保护层(8);以及在第二部段(11)中涂敷(S2)第二组合物用于构成外部防电晕保护层(10)。因此,可以将相同的基材以及具有相同特性的填料应用于两种组合物,从而可以不间断地(仅仅一个制造工序)构成包括端部防电晕保护层和外部防电晕保护层的防电晕保护层。此外,本发明还涉及一种用于构成高压电机(1)绕组棒(4)上防电晕保护层(7)的设备(19)。

    一种光刻胶涂布系统及方法

    公开(公告)号:CN107930917A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711392363.4

    申请日:2017-12-21

    Inventor: 朱治国

    CPC classification number: B05B13/0228 B05B12/084 B05B13/0278 B05D1/02 G03F7/16

    Abstract: 本发明提供了一种光刻胶涂布系统及方法,所述光刻胶喷涂系统包括晶圆承载台、驱动装置、光刻胶存储装置及光刻胶喷头;所述驱动装置与所述晶圆承载台连接以驱动所述晶圆承载台旋转;所述光刻胶喷头位于所述晶圆承载台上方,所述光刻胶喷头的数量为多个,每个所述光刻胶喷头均与所述光刻胶存储装置活动连接。光刻胶喷头位于晶圆承载台上方,光刻胶喷头的数量为多个,每个光刻胶喷头均与光刻胶存储装置活动连接,由此可以根据晶圆的尺寸、光刻胶均匀性设置光刻胶喷头的位置,从而使得光刻胶喷头更好的适应对于晶圆的涂布,由此能够减少光刻胶涂布的时间,减少甩出晶圆的光刻胶量,最后减少了光刻胶使用量,还减少了光刻胶涂布不良。

Patent Agency Ranking