公开(公告)号：CN101796729A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880104137.4

申请日：2008-08-22

Applicant: CTS公司

Inventor： J·麦克拉肯

IPC: H03L1/04 ,  H03L1/02 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/028 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10946

Abstract: 恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。

公开(公告)号：CN101667809A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910172108.8

申请日：2009-09-02

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 新井淳一

IPC: H03B5/36 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/165

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。

公开(公告)号：CN101651445A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910042380.4

申请日：2009-09-02

Applicant: 东莞市大普通信技术有限公司

Inventor： 刘朝胜

IPC: H03B5/32 ,  H03B5/04 ,  G05D23/20

CPC classification number: H03L1/04

Abstract: 本发明公开了一种恒温晶体振荡器，包括恒温槽、内部电路板、外部电路板、加热元件和温度传感器，所述内部电路板设置于所述恒温槽中且通过引针与所述外部电路板电连接，所述内部电路板包括晶体振荡电路，所述外部电路板包括控温电路和与所述控温电路电连接的供电电路，所述加热元件和所述温度传感器均与所述外部电路板电连接，其特征在于：所述外部电路板开设有通槽，所述恒温槽安装于所述通槽中。本发明恒温晶体振荡器的通过将恒温槽安装于外部电路板的通槽中，从而降低恒温晶体振荡器的高度，减轻其重量，提高电连接性能，进而提高恒温晶体振荡器输出频率的稳定度。

公开(公告)号：CN1849746A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025865.8

申请日：2004-08-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·T·M·范比克 ,  P·G·斯蒂内肯

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/00 ,  H03L1/04 ,  H03H9/08

CPC classification number: H03H9/2405 ,  H03H9/02448 ,  H03H9/2463 ,  H03H2009/02496 ,  H03L1/04

Abstract: 机电换能器(1)具有谐振器元件(20)和用于引起与电学输入信号有关的谐振器元件(20)的弹性形变的致动器(30)。为了保持温度稳定，机电换能器(1)具有感应元件(40)用以提供电感应信号，该信号是谐振器元件(20)的温度的函数，以及加热元件(50)用以加热谐振器元件减小温度相关频率偏差，保持谐振频率等于工作温度的标称频率。加热元件(50)受基于电感应信号的电加热信号的控制。谐振器元件可以具有加热元件或感应元件；它可以是惠斯通电桥的一部分；它可以由在相反的方向延伸的两个纵向可延伸的部分(201，202)组成，在无形变部分(203)中的支撑区(204)中连接。

公开(公告)号：CN1031678C

公开(公告)日：1996-04-24

申请号：CN94101173.9

申请日：1994-01-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： 兹瓦克·埃德伍德

IPC: H03L1/02

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/02 ,  H03L7/08

Abstract: 在一个具有至少一个保持温度不变的加热元件(HE)的振荡器电路(VCOS)中，它所产生的时钟信号(ts)通过输出通路(AV)连到振荡器电路(VCOS)的输出端(TA)。在该输出通路(AV)中加入一个阻抗评估单元(WAE)并按这样的方式接入，即识别在输出端(TA)连接的阻抗的变化并控制所述加热元件(HE)起作用或不起作用，这里阻抗指电阻(R4，R5)中之一。

公开(公告)号：CN104124963B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201410147295.5

申请日：2014-04-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矶畑健作

IPC: H03L1/02

CPC classification number: H03B5/04 ,  H03B5/30 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04

Abstract: 本发明提供电子器件、振荡器、电子设备以及移动体，相对于外部温度变化的影响小且频率稳定性优良。该电子器件具有：具有发热体的振子；以及与所述发热体相对且至少具有振荡用放大元件的电路部件，所述发热体与所述电路部件的间隔处于0mm以上1.5mm以下的范围。

公开(公告)号：CN107231148A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710156385.4

申请日：2017-03-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林谦司

IPC: H03L1/02 ,  H03B1/04 ,  H03L7/095 ,  H03L7/14

CPC classification number: H03L1/026 ,  H03B5/32 ,  H03B5/362 ,  H03J7/08 ,  H03L1/023 ,  H03L1/04 ,  H03L1/022 ,  H03B1/04 ,  H03L7/095 ,  H03L7/14

Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，其中，该振荡器能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。该振荡器具有：振荡电路；工作状态信号生成电路，其生成基于所述振荡电路的工作状态的工作状态信号；以及第1集成电路，所述振荡电路和所述工作状态信号生成电路设置于所述第1集成电路的外部，所述第1集成电路具有：第1数字接口电路；D/A转换电路，其将经由所述第1数字接口电路而输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制所述振荡电路的频率的频率控制信号；以及端子，其被输入所述工作状态信号。

公开(公告)号：CN107040236A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610873341.9

申请日：2016-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矶畑健作 ,  菊池尊行

IPC: H03H9/19 ,  H03L1/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供电子部件用封装、振荡器、电子设备以及基站。所述电子部件用封装能够减少基座部件与第1基板接触的情况，其中，所述振荡器、电子设备以及基站具备上述电子部件用封装。图1所示的封装(2)具备：基座部件(21)；和第1突出部(71)，其具有绝缘性，从基座部件(21)的一方的面突出，并与搭载有电子部件的第1基板(3)抵接。另外，封装(2)优选具备第2突出部(72)，该第2突出部(72)具有绝缘性，从基座部件(21)的另一方的面突出，并与搭载有基座部件(21)的第2基板(9)抵接。

公开(公告)号：CN107017841A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710007204.1

申请日：2017-01-05

Applicant: 恩智浦有限公司

Inventor： 罗伯特·埃恩特纳

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/12

CPC classification number: G06K19/0772 ,  H03K3/011 ,  H03K3/0315 ,  H03L1/04 ,  H03B5/04 ,  H03B5/1231

Abstract: 本发明涉及一种温度补偿振荡器(100)，包括：连接在电源电压连接(104)与公共连接(105)之间的第一电容充电电路(101)；连接在所述电源电压连接(104)与所述公共连接(105)之间的第二电容充电电路(102)；以及连接在所述电源电压连接(104)与所述公共连接(105)之间的第三电容充电电路(103)。

公开(公告)号：CN107017838A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610917259.1

申请日：2016-10-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 福泽晃弘

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/02

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/00 ,  H03L1/026 ,  H03L1/028 ,  H03L5/00 ,  H03B5/04 ,  H03B5/366 ,  H03L1/022

Abstract: 本发明提供一种电路装置、振荡器、电子设备和移动体，可实现能够达成电源的低消耗功率化的DTCXO等的数字方式的振荡器。电路装置包括电源电路和数字温度补偿振荡电路。数字温度补偿振荡电路具有：A/D变换部，其对来自温度传感器部的温度检测电压进行A/D变换；处理部，其根据温度检测数据进行振荡频率的温度补偿处理；以及振荡信号生成电路，其使用频率控制数据和振子，生成振荡频率的振荡信号。电源电路被供给外部电源，电源电路具有生成基于晶体管的功函数差的基准电压的至少1个基准电压生成电路，将通过基准电压生成电路生成的基准电压作为电源电压而提供给数字温度补偿振荡电路。