公开(公告)号：CN1585575A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410057683.0

申请日：2004-08-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之

IPC: H05B33/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L21/268 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供一种不对被处理材料的材质产生影响，而可以有效对该被处理材料进行热处理的热处理方法。将具有可以使光能转变成热能的光热转变层(4)和基质材料(5)的热处理片(7)与被处理材料(1)相对向，并向热处理片(7)照射光线，使用由光热转变层(4)生成的热能，对被处理材料(1)进行热处理。

公开(公告)号：CN1545826A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN03800886.6

申请日：2003-04-11

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 杉元晶子 ,  吉冈淳志 ,  土桥诚 ,  泉谷谦二郎 ,  板垣阳三 ,  中野修

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/0038 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明的目的是提供在敷铜层压板的外层铜箔表面无用于提高激光的吸收的镍辅助金属层及有机材料膜的状态下，可通过二氧化碳激光进行穿孔加工的附有载体箔的铜箔。因此，所以附有载体箔的铜箔是主体铜层的一面具备粗化处理面的印刷线路板制造用的铜箔和载体箔通过接合界面层在该主体铜层的粗化处理面的相反面层叠而成的附有载体箔的铜箔，该铜箔的特征是，主体铜层由碳含量为0.03wt％～0.40wt％的含高碳的铜构成。

公开(公告)号：CN1377571A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN00813740.4

申请日：2000-09-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： H·德斯托伊尔 ,  M·赫尔曼 ,  J·范普伊姆布雷克

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/50 ,  H05K2201/0112

Abstract: 具有下面参数的倍频钒酸钕激光器用于有机材料的激光钻孔、特别用于在介电层中引入盲孔:脉宽

公开(公告)号：CN102349360B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201080011207.9

申请日：2010-01-08

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： M.莱特格布 ,  A.兹卢克 ,  A.卡斯珀

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/382

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板元件(1)、特别是多层印刷电路板元件，该印刷电路板元件带有多个介电层(5、6、7)以及导体层(8、9、10、11)，且在印刷电路板元件内部带有至少一个特有的、与导体层(8、9、10、11)不同的激光束阻挡元件(14)，以阻止用于打孔或切割的激光束向印刷电路板内的深的侵入，其中，激光束阻挡元件由吸收和/或反射激光能量的微粒形成。本发明还涉及该印刷电路板元件的制造方法。

公开(公告)号：CN101400213B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200810161439.7

申请日：2008-09-25

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 川村利则 ,  赤星晴夫 ,  荒井邦夫

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/26 ,  B23K26/36 ,  C25F3/08

CPC classification number: H05K3/07 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0346

Abstract: 本发明提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Cu以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层(3)深达内层铜层(2)的孔，所述多层基板是由铜层(3)和绝缘层(1)交替层合而成，其中，加工所述孔的工序按如下顺序进行：在配置于表面的铜层3的表面上形成激光吸收层(4)的工序；激光照射工序；电解蚀刻处理工序；激光吸收层(4)的除去处理工序。

公开(公告)号：CN102272951A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980153995.2

申请日：2009-11-05

Applicant: 科锐香港有限公司

Inventor： J.C.W.梁

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了用于使光通量输出和热管理最大化的多芯片发光模块（10）。在一个实施例中，多芯片模块器件（10）包括基本上可散热的衬底（12），该衬底具有沉积在衬底（12）的表面上的暗绝缘层（14）。还提供了多个发光器件（34）。向衬底（12）的表面施加导电层，该导电层包括均具有用于承载发光器件（34）中的至少一个的表面的多个芯片载体部分。每个发光器件（34）具有第一和第二电端子。还提供了至少部分地覆盖导电层的反射层（44）。

公开(公告)号：CN102160474A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136339.1

申请日：2009-09-17

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  李东郁 ,  黄仁晳 ,  金承旭

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0096 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明提供了一种制造导电图形的方法以及通过该方法制造的导电图形，所述方法包括以下步骤：a)在基板上形成导电图形；以及b)通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而黑化所述导电图形的表面。

公开(公告)号：CN101784614A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200980100221.3

申请日：2009-01-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 横田玲夫奈 ,  柴山晃一 ,  盐见和义 ,  幸柳博司

IPC: C08L101/02 ,  B32B27/18 ,  C08K3/36 ,  C08K5/07 ,  C08K5/315 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/132 ,  C08K5/315 ,  C08L63/00 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供一种能够提高树脂的紫外线激光可加工性且不仅可用作增强基板的绝缘膜等电子材料而且可形成不破坏电绝缘性的电路基板的树脂组合物、使用该组合物的层叠树脂薄膜。本发明提供的树脂组合物含有热固性树脂(A)、固化剂(B)、二氧化硅(C)、紫外线吸收剂(D)及溶剂(E)，其中，紫外线吸收剂(D)的含量相对固化性树脂(A)、固化剂(B)及紫外线吸收剂(D)的总和，为0.5～50重量份，溶剂(E)的配合量相对热固性树脂(A)与固化剂(B)的总和100重量份，为20～500重量份；本发明提供的层叠树脂薄膜是将该树脂组合物在基材上层叠成片状而成的层叠树脂薄膜，其中，基材上的片状的树脂组合物被干燥而成，溶剂的含量相对树脂组合物整体为0.01～5重量份。

公开(公告)号：CN100562225C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200510069018.8

申请日：2005-04-29

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 荒井邦夫 ,  赤星晴夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供使印刷基板实装密度的高度化以及制造成本的降低成为可能的、而且加工质量均一的印刷基板以及印刷基板的加工方法、印刷基板的制造方法。在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层F的导体层表面设计覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶解的蚀刻液。此种情况下，内侧导体层的表面也可以设计所述的覆盖层。另外，导体层的材料可以是以铜为主要成分的物质，覆盖层的主要材料可以是氧化铜，覆盖层的厚度可以大于等于0.6微米。

公开(公告)号：CN101360606A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051458.3

申请日：2006-12-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李东郁 ,  黄仁皙 ,  金承旭 ,  崔玹硕

IPC: B32B27/06

CPC classification number: G02B5/204 ,  C23C22/58 ,  C23C22/68 ,  G02B1/11 ,  G02B5/208 ,  G02B5/223 ,  H05K1/02 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种制备导电图的方法及由其制备的导电图，所述方法包括：在基板上形成导电图的图案形成步骤；以及黑化处理步骤，所述黑化处理步骤通过在含有还原金属离子的水溶液中浸渍导电图以氧化导电图的表面而黑化导电图的表面。