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公开(公告)号：CN1831203A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610004607.2
申请日：2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔，其20％或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构；用电解工艺制造电沉积铜箔的方法，包括制出分离的铜箔，其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓，将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔，无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号：CN1545826A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN03800886.6
申请日：2003-04-11
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/0323 , H05K2203/0307 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明的目的是提供在敷铜层压板的外层铜箔表面无用于提高激光的吸收的镍辅助金属层及有机材料膜的状态下，可通过二氧化碳激光进行穿孔加工的附有载体箔的铜箔。因此，所以附有载体箔的铜箔是主体铜层的一面具备粗化处理面的印刷线路板制造用的铜箔和载体箔通过接合界面层在该主体铜层的粗化处理面的相反面层叠而成的附有载体箔的铜箔，该铜箔的特征是，主体铜层由碳含量为0.03wt％～0.40wt％的含高碳的铜构成。
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公开(公告)号：CN1341164A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN00804324.8
申请日：2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号：CN1247821C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN00804324.8
申请日：2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔，其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构；用电解工艺制造电沉积铜箔的方法，包括制出分离的铜箔，其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓，将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔，无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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