公开(公告)号：CN107097014A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610835984.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球；提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，对Cu芯球进行平滑化处理的阶段，该阶段中，通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理，使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。

公开(公告)号：CN103947305B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201280057724.9

申请日：2012-11-26

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  B05D3/02 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  C09D11/52

CPC classification number: H01B13/003 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C09D17/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257

Abstract: 本发明提供能够提高导电图案的导电率的导电图案形成方法、和能够通过光照射或微波加热形成导电图案的导电图案形成用组合物。调制含有在表面的全部或局部上形成了氧化铜的薄膜的铜粒子和氧化铜粒子和多元醇、和羧酸或聚烷撑二醇的还原剂、和粘合剂树脂的导电图案形成用组合物，利用该导电图案形成用组合物在基板上形成任意形状的印刷图案，对该印刷图案进行光照射或微波加热而生成铜的烧结体，形成导电图案。

公开(公告)号：CN104937675B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480005809.1

申请日：2014-02-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。

公开(公告)号：CN103052269B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210385050.7

申请日：2012-10-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  山川直树

IPC: H05K1/09 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52

CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。

公开(公告)号：CN104801879A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510044092.8

申请日：2015-01-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  H05K3/34 ,  C25D5/00

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及Cu芯球、焊膏和焊料接头。提供抑制软错误的发生、设为安装处理中不成问题的表面粗糙度的低α射线量的Cu芯球。一种Cu球，作为核的Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，并且该Cu球中所含的杂质中Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上，其球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量。Cu球和焊料镀覆膜的综合的α射线量为0.0200cph/cm2以下，而且上述Cu芯球的表面粗糙度为0.3μm以下。

公开(公告)号：CN104603922A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380044722.0

申请日：2013-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。

公开(公告)号：CN104540913A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042619.2

申请日：2013-08-08

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： A·亨肯斯 ,  N·伊德里西

IPC: C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/322 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  H01R4/04 ,  H05K1/053 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明涉及适合在电子设备、集成电路、半导体设备、无源元件、太阳能电池、太阳能组件和/或发光二极管制造中用作导电材料的可固化组合物。所述可固化组合物包含a)一种或多种可固化树脂；b)复合粒子，其包含i)导电核，和ii)导电壳，其包含一种或多种各自选自由金属碳化物、金属硫化物、金属硼化物、金属硅化物和金属氮化物组成的组的壳材料；和c)不同于组分b)的导电粒子。本发明进一步涉及一种将第一基材粘合至第二基材的方法，其中在热和压力下，使用所述可固化组合物粘合所述基材。

公开(公告)号：CN102317376B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080007413.2

申请日：2010-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 尾上智章 ,  平山正明 ,  油谷义树

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08K9/02 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/00 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/25

Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。

公开(公告)号：CN101479073B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200780023893.X

申请日：2007-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 加藤力弥 ,  山形咲枝

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982

Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。

公开(公告)号：CN101996696B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201010248459.5

申请日：2010-08-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 榎本奈奈 ,  赤井邦彦

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种单分散性良好、成本低廉、难以发生迁移、导电性优良的导电性微粒以及使用了该导电性微粒的各向异性导电材料。该导电性微粒的特征在于，核粒子的表面被含有镍和磷的金属镀覆被膜层及以钯层作为最外表面的多层导电层被覆，在所述金属镀覆被膜层中，与所述核粒子表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的20％以下的区域A内的磷含有率相对于整个所述区域A为7～15重量％，在所述金属镀覆被膜层中，与所述钯层侧的所述金属镀覆被膜层表面的距离为整个所述金属镀覆被膜层厚度的10％以下的区域B内的磷含有率相对于整个所述区域B为0.1～3重量％，相对于整个所述金属镀覆被膜层的磷含有率为7重量％以上。