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公开(公告)号：CN1402753A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN00813542.8
申请日：2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供一种至少部分涂覆的纤维辫，它包含多根玻璃纤维，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上涂有一种可与树脂相容的涂层组合物，该涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒和(b)至少一种聚合物材料。本发明还提供可与树脂相容的涂层组合物，该组合物包含(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料制得，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；和(c)至少一种成膜材料。本发明还提供可与树脂相容的涂层组合物，它包含(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒和(b)不同于至少一种中空有机颗粒的至少一种润滑材料。
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公开(公告)号：CN1332704A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN99813148.2
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08J5/08 , C03C25/47 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片,该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料;和(b)织物,该织物含有包含玻璃纤维的纱线,织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料,该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32%,钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的,每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片,该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料;和(b)织造的补强织物,该织物含有玻璃纤维,织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料,该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米,偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。
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公开(公告)号：CN1329580A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99813142.3
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K1/0366 , C03C25/47 , C08J5/08 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供包含至少一种纤维的涂敷纤维束和包含所述纤维束至少之一的织物,所述至少一根玻璃纤维具有在其至少部分表面上的一层树脂相容涂敷组合物的干燥残余物,所述树脂相容涂敷组合物包含:a)由选自有机材料、聚合物材料、其复合材料和混合物的材料形成的大量离散的尺寸稳定的颗粒,该颗粒提供所述至少一种纤维与至少一相邻纤维之间的间隙空间,所述颗粒的平均颗粒尺寸为约0.1－约5微米;b)至少一种润滑材料;c)至少一种聚合物成膜剂;和d)至少一种偶联剂。
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公开(公告)号：CN105453705A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480041564.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 罗杰斯公司
Inventor： 杰西卡·克罗斯利
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C03C11/00 , C03C14/00 , C03C23/008 , C03C2214/12 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , Y10T428/24893 , Y10T428/249971 , Y10T428/249974
Abstract: 公开了一种电路组件，包括导电金属层和介电基板层，该介电基板层在10GHz处具有小于约3.5的介电常数和小于约0.006的损耗因子，其中介电基板层的组合物包括约5至约70体积百分比的已经用碱溶液处理的硼硅酸盐微球。
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公开(公告)号：CN105208770A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510603658.6
申请日：2015-09-21
Applicant: 金安国纪科技(珠海)有限公司
Inventor： 马憬峰
CPC classification number: H05K1/0353 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K2201/0145 , H05K2201/0254 , C08L63/00 , C08K7/28
Abstract: 本发明公开高频封装基板用覆铜箔层压板的制备方法，主要是通过引入三嗪环结构，交联密度高而且树脂结构的对称性极好，因此，基板的介电常数Dk小于3.6，介质损耗常数小于0.005；Tg大于220℃，X、Y膨胀系数为6～10ppm/℃，Z轴膨胀系数小于35ppm/℃(Tg前)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101233795B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680024226.9
申请日：2006-08-18
Applicant: 国立大学法人东北大学
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4602 , H05K3/4626 , H05K3/4673 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板以及使用该多层电路基板的电子设备，该多层电路基板包括低介电常数的层间绝缘膜，由于与此层间绝缘膜接触的表面没有凹凸、不会产生制造合格率的下降或高频信号的传输特性的劣化，所以能够显著提高组件或印刷基板等多层电路基板的信号传输特性等性能。多层电路基板(10)包括在基材上具有多个布线层和位于上述多个布线层间的多个绝缘层，上述多个绝缘层内的至少一部分由多孔质绝缘层(1)和非多孔质绝缘层(2)构成，该多孔质绝缘层(1)包含选自由多孔质体、气凝胶、多孔质二氧化硅、多孔性聚合物、中空二氧化硅、中空聚合物组成的多孔质材料组中的至少任意一种材料，该非多孔质绝缘层(2)为上述多孔质绝缘层(1)的至少一面不包含上述多孔质材料组。电子设备使用该多层电路基板。
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公开(公告)号：CN101568567A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780048043.5
申请日：2007-12-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08J5/24 , C08J2365/00 , C08K3/36 , C08K7/26 , H01B3/448 , H05K1/0373 , H05K2201/0158 , H05K2201/0254
Abstract: 本发明提供一种聚合性组合物，其是通过混合含有二氯·亚苄基(1，3－二甲基－4－四氢咪唑－2－亚基)(三环己基膦)合钌的易位聚合催化剂、2－降冰片烯或四环[6.2.1.13，6.02，7]十二碳－4－烯的环烯烃单体、甲基丙烯酸烯丙酯等链转移剂、白砂中空球等中空颗粒而制得。采用该聚合性组合物对支持体进行涂布或浸渍，并进行本体聚合而得到交联性树脂复合体，再使该复合体交联，从而得到交联树脂复合体。
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公开(公告)号：CN101117275A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710104939.2
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08J5/08 , C03C25/47 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。
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公开(公告)号：CN1753598A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200410100091.2
申请日：2004-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B7/04 , H05K1/0233 , H05K1/024 , H05K1/162 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/256
Abstract: 提供一种用于内置无源器件的印刷电路板材料，该印刷电路板材料具有优异电磁性能和可靠性。本发明提供一种印刷电路板材料，包括：导电铜箔层；形成在导电层上并包括超过70－100体积％的树脂和0－30体积％的填料；以及形成在树脂粘结层上并包括树脂和填料的功能层。印刷电路板材料具有在铜箔层和功能层之间插入的树脂粘结层。由此，即使当功能层中的填料含量增加，也保证导电层和功能层之间的粘结强度而不损坏功能层的性能，如介电和磁性能。
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公开(公告)号：CN1229296C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN99804691.4
申请日：1999-02-25
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K1/0366 , C03C25/26 , C03C25/42 , C03C25/47 , C08J5/08 , H05K3/0047 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0254 , H05K2203/127
Abstract: 本发明涉及由在纤维束内相邻纤维之间提供至少3微米空隙的非磨料固体颗粒浸渍的玻璃纤维束，用于补强复合材料。
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