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公开(公告)号：CN104797360A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060057.4
申请日：2013-10-01
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/095 , B22F1/0018 , B22F1/025 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0843 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明涉及银混合铜粉、其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路，该银混合铜粉的特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，铜粉的平均粒径(D50)和银微粒的平均粒径(DSEM)之比(D50/DSEM)为3～400的范围，并且铜粉和银微粒的振实密度之比为0.5～1.5的范围。本发明的银混合铜粉可以通过使用具有特定的平均粒径和振实密度的铜粉和银微粒，混合搅拌铜粉末和银微粒粉末，使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面而得到，其导电性、导电性和耐迁移性优异。
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公开(公告)号：CN104139249A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410194323.9
申请日：2014-05-09
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 黄德起
IPC: B23K35/24 , B23K35/363
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0003 , B22F1/025 , B22F2998/10 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3612 , C22C1/0425 , C22C1/0483 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/06102 , H01L2224/27442 , H01L2224/27849 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/29439 , H01L2224/32058 , H01L2224/32245 , H01L2224/83801 , H01L2924/01322 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H01L2924/00 , B22F9/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明的实施方案涉及焊膏，其包含熔剂和与熔剂混合的粉末，所述粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末。第一粉末包含锡(Sn)和溶于锡(Sn)中的至少一种金属，并且第二粉末包含其表面涂覆有银(Ag)的铜(Cu)粉。
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公开(公告)号：CN103534049A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023175.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
Abstract: 本发明提供一种含铜粉末涂膜用的铜粉末、铜膏以及导电性涂膜的制造方法，在该导电性涂膜的制造方法中不使用钯等昂贵的催化剂，就能够实施非电解金属镀，该导电性涂膜的制造方法通过对使用该铜膏形成的含铜粉末涂膜实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理而形成导电性涂膜。该铜粉末由SEM观察得到的平均粒径为0.05～2μm，该铜粉末的BET比表面积值（SSA）（m2/g）和碳含量（C）（重量％）满足下述式［1］的关系。在上述导电性涂膜的制造方法中，使用含有该铜粉末的铜膏，在绝缘基板上形成涂膜，进行干燥而得到含铜粉末涂膜后，在该涂膜上实施非电解金属镀或利用过热水蒸气的加热处理。C/SSA≤7×10-2····［1］。
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公开(公告)号：CN103314652A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201380000514.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C13/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/40 , B22F1/00 , B23K35/26 , C22C12/00
CPC classification number: H05K1/092 , B22F1/0074 , B23K35/262 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , H05K1/095 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种配线基板及其制造方法，所述配线基板具有绝缘树脂层、多个配线和通孔导体。配线经由绝缘树脂层配设且由铜箔形成。通孔导体以贯通绝缘树脂层的方式设置，且将多个配线电连接。通孔导体具有树脂部分和含有铜、锡及铋的金属部分。金属部分包括：包含铜微粒子的结合体的第一金属区域；以锡、锡-铜合金、锡与铜的金属间化合物中的至少任一个为主成分的第二金属区域；以铋为主成分的第三金属区域。金属部分中的铜、锡、铋的重量组成比在三元相图中位于规定的区域。铜箔的与通孔导体相接的表面是粗糙度曲线的偏度为0以下的粗糙面。并且，铜微粒子的一部分与铜箔的粗糙面进行面接触，且第二金属区域的至少一部分形成在结合体的表面和铜箔的粗糙面上。
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公开(公告)号：CN103167926A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180049028.9
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/22 , B23K101/36
CPC classification number: H01R4/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K2101/42 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/58 , H05K3/3463 , H05K2201/0272 , Y10T403/479
Abstract: 在本发明中，为了提供确保充分的接合强度、且抑制、防止接合材料在温阶连接中的再回流焊等阶段流出的接合方法和接合结构等，形成了下述构成，即，将表面由第1金属构成的第1金属构件（11a）和表面由第2金属构成的第2金属构件（11b）通过含有熔点比第1和第2金属低的低熔点金属的接合材料（10）接合时，使构成接合材料的低熔点金属为Sn或含Sn的合金，使第1和第2金属中的至少一方为如下的金属或合金，即，所述金属或合金与该低熔点金属之间生成金属间化合物（12）、且与金属间化合物的晶格常数差为50%以上，在将接合材料配置在第1金属构件和第2金属构件之间的状态下，在该低熔点金属熔融的温度下进行热处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102884872A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022501.4
申请日：2011-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，其具备将第一铜布线和第二铜布线连接的通路孔导体，通路孔导体包含金属部分和树脂部分，金属部分具有：第一金属区域，其包含形成将第一铜布线和第二铜布线电连接的路径的铜粒子的结合体；第二金属区域，其以选自由锡、锡‐铜合金及锡‐铜金属间化合物组成的组中的至少1种的金属为主成分；第三金属区域，其以铋为主成分；形成结合体的铜粒子彼此间相互面接触，第一铜布线、第二铜布线与铜粒子相互面接触，第一铜布线及第二铜布线中的至少一个布线与铜粒子相互面接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖。
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公开(公告)号：CN102792787A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013791.6
申请日：2011-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 一种多层布线基板，其是具有将经由绝缘树脂层配设的多个布线彼此间电连接的通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体含有铜和锡和铋，并包含：第1金属区域，其包含多个铜粒子相互面接触而将所述多个布线彼此间电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；第2金属区域的至少一部分与铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面接触，金属部分中的Cu、Sn及Bi具有特定的重量组成比（Cu：Sn：Bi）。
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公开(公告)号：CN101593568B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102265718A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201180000642.6
申请日：2011-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有绝缘树脂层、分别配设在绝缘树脂层的两面上的布线、用于电连接这些布线间的通路孔导体。通路孔导体含有金属部分和树脂部分。金属部分具有包含连接布线间的铜粒子的结合体的第一金属区域、以锡、锡-铜合金及锡-铜金属间化合物等为主成分的第二金属区域、与第二金属区域接触的以铋为主成分的第三金属区域。形成结合体的铜粒子彼此间通过相互面接触形成面接触部，第二金属区域的至少一部分与第一金属区域接触。
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公开(公告)号：CN101288133B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200680035617.0
申请日：2006-09-29
Applicant: 阿尔法科学株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种导电性及导热性良好的导电粉，其是由多面体形状粒子与大致鳞片状粒子构成的大致单分散导电粉，其特征在于，全部粒子中，小于30％累积直径的小粒子的平均长宽比大于等于3，并且小粒子的平均长宽比大于等于30％累积直径以上的大粒子的平均长宽比的1.3倍，大致单分散导电粉利用小于等于该导电粉重量的0.5重量％的脂肪酸进行表面处理而制成。
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