公开(公告)号：CN108091255A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201611021201.5

申请日：2016-11-21

Applicant: 群创光电股份有限公司

Inventor： 郭锦政 ,  杨家俊 ,  黄文正

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0126

Abstract: 一种显示装置及其制造方法。显示装置包括一第一基板、一第二基板、一驱动集成电路以及一保护层。第一基板具有一第一区域和一第二区域。第二基板位于第一基板上且与第一区域重叠。驱动集成电路位于第一基板上的第二区域中。保护层位于第一基板上的第二区域中，保护层邻近驱动集成电路，且保护层的一最大高度系大于驱动集成电路的一最大高度。

公开(公告)号：CN107211531A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680003786.X

申请日：2016-02-01

Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司

Inventor： A·艾伯特 ,  A·普拉赫 ,  M·斯特雷克 ,  M·维乔雷克

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明涉及一种电子部件(E)，该电子部件包括：一个载体元件(1)，一个具有多个电子构件(4)的电路载体(3)，一个与该电路载体(3)导电地连接的导体板(6)，以及一个用于覆盖该电路载体(3)的覆盖元件(2)，其中该覆盖元件(2)安排在该导体板(6)的一个平面侧上并且该载体元件(1)安排在该导体板(6)的一个对置的平面侧上。根据本发明提出，该导体板(6)分别与该载体元件(1)和该覆盖元件(2)焊接。本发明还涉及一种用于生产此类电子部件(E)的方法。

公开(公告)号：CN106912168A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201710308097.6

申请日：2017-05-04

Applicant: 山东浪潮商用系统有限公司

Inventor： 张伟东

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供了一种PCB板的错位拼板方法及装置，该方法包括：针对于至少两个基板中的每一个所述基板均执行：在所述基板上设置指定区域，其中，所述指定区域的第一边与所述基板中的第一基板边平行，且具有设定的距离；将至少一个布线层贴装在所述指定区域中，在所述指定区域的第一边与所述基板中的第一基板边间形成夹持边；在所述基板中与所述第一基板边平行的第二基板边上安装工艺边，得到印制电路板PCB板；将至少两个所述PCB板进行拼装，得到PCB拼板。因此本发明提供的方案可以降低PCB板的制造成本。

公开(公告)号：CN106804093A

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201710192967.8

申请日：2017-03-28

Applicant: 捷开通讯(深圳)有限公司

Inventor： 曾永新 ,  李志华

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法，包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板，所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点；所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接，所述转接板用于与第二PCB板进行电连接，所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。本发明提出的PCB板转接结构，能够使得不同类型的第二PCB板均可以通过转接板与第一PCB板进行电连接，为厂商提供了更多的选择。

公开(公告)号：CN106211570A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610843464.8

申请日：2016-09-22

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 范莉 ,  张志梅 ,  朱艳涛 ,  罗成庆

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明公开了一种射频PCB连接结构及连接方法，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本发明通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。

公开(公告)号：CN105530754A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201610070709.8

申请日：2016-02-01

Applicant: 深圳市精诚达电路科技股份有限公司

Inventor： 柳家强

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板，包括硬板层级，还包括软板层级，所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间，所述软板层级包括第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层，所述第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层从上到下依次叠放设置；所述软板纯胶层在弯折区域设有一贯穿所述弯折区域的空腔。本发明不仅降低了产品的整体厚度，显著提高产品的耐弯折性能；而且还能在高温状态下持久工作。通过本发明的工艺制作方法制成的软硬结合板能够承受60度高温下高达200万次以上的弯折，以此满足特殊场景长时间动态绕折条件下持久工作的特殊要求。

公开(公告)号：CN105323961A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510222124.9

申请日：2015-05-05

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富 ,  卓志恒 ,  林昆津

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。

公开(公告)号：CN105323959A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510367482.9

申请日：2015-06-29

Applicant: 蔡莳铨 ,  杨庆昌

Inventor： 蔡莳铨 ,  杨庆昌

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1572 ,  H05K1/116 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置。印刷电路板包括基板，其具有上表面；第一凹槽，其从基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于第一凹槽中，且贯穿此基板；以及第一导电层，其位于第一凹槽内及第一通孔中，且第一通孔与第一凹槽电性连接。本发明还公开了此印刷电路板的制造方法及制造装置。本发明利用喷墨打印技术进行印刷电路板制造，能大幅精简印刷电路板的工艺过程，与传统工艺过程相比可省去许多繁复的工序，提升工艺过程与成本效益，并减少制作过程中的污染问题。

公开(公告)号：CN104901040A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510198344.2

申请日：2015-04-23

Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 应如波 ,  陈守年 ,  朴辰武

IPC: H01R12/55 ,  H01R12/52 ,  H01R4/48 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R4/04 ,  H01R4/48 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/167 ,  H01R12/55 ,  F21V23/00 ,  F21V23/04 ,  F21V23/06 ,  H01R12/52

Abstract: 本发明提供了一种电路板连接结构，包括：第一电路板，具有第一预留连接部；第二电路板，具有第二预留连接部，第一电路板与第二电路板相对，第一预留连接部与第二预留连接部正对；连接件，包括：设置于第一电路板的远离第二电路板的一侧的第一部分及设置于第二电路板的远离第一电路板的一侧的第二部分，第一部分和第二部分之间具有第一状态和第二状态，在第一状态，第一部分与第二部分将第一电路板和第二电路板压紧，使第一预留连接部与第二预留连接部对接导通；在第二状态，第一部分和第二部分将第一电路板和第二电路板松开，使第一预留连接部与第二预留连接部分离。本发明具有结构简单、成本低以及提高作业性及重工性的有益效果。

公开(公告)号：CN104798450A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380062080.7

申请日：2013-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： H.V.林 ,  L.V.多安

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F21/86 ,  G11C5/04 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明的实施例描述了一种具有从存储器模块的存储器芯片/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。通信耦合到存储器总线的电气接触件将PCB牢固地耦合到存储器模块的存储器芯片/设备。本发明的实施例还包括一种接收外壳，其包括所述电气接触件并且具有小于或等于存储器模块的高度。本发明的实施例还描述了一种存储器模块，具有存储器卡外壳、包括在外壳中的第一和第二多个存储器芯片/设备和用于分别将第一和第二多个存储器芯片/设备耦合到PCB的第一和第二多个存储器模块电气I/O端子。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个电气I/O连接器布置在外壳的不同侧上。