公开(公告)号：CN100582885C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610084467.4

申请日：2006-05-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 沈柄昌

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/009 ,  G02F1/133615 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/6641 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开了一种显示设备。所述显示设备包括显示面板、光导单元、主柔性电路板(FPC)、副FPC和发光装置。光导单元设置于显示面板的第一侧。主FPC电连接到显示面板的第二侧来将电信号施加到显示面板。副FPC电连接到主FPC。发光装置产生施加到光导单元的光，且安装于副FPC上。显示面板包括将主FPC与副FPC电连接的导线。在本发明中，具有发光装置的副FPC直接贴附到显示面板，且通过形成于显示面板上的导线电连接到主FPC，由此省略了将副FPC焊接或连接到主FPC的工艺。

公开(公告)号：CN101526694A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910126646.3

申请日：2009-03-05

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 大平荣治

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133317 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种液晶显示装置，包括液晶显示面板，在因第二基板后退而露出的第一基板主面上安装驱动像素电路的半导体芯片、且具有与半导体芯片连接的布线端子；背光源，向液晶显示面板的背面照射照明光；模制框架，容纳液晶显示面板和背光源；和设在模制框架的背面的反射片，还具有FPC，将FPC的一端部连接在第一基板主面的布线端子上，在另一端部安装有LED，模制框架具有导光板的容纳部和LED的容纳部，该导光板具备包含液晶显示面板显示区域的出光面，在将FPC折弯到背光源的背面侧，将安装在FPC另一端部的LED容纳在模制框架的LED容纳部时，FPC另一端部的端面在同一面上与反射片的端面相对配置。通过改善结构来实现整体的薄型化。

公开(公告)号：CN100524951C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN101150914A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710140220.4

申请日：2007-08-03

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张真锡 ,  郑在谟 ,  成瑨熙 ,  郑小凤 ,  金正洙 ,  李东昊 ,  金台洙

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：第一基底部分，具有至少一个第一端子；第二基底部分，与第一基底部分连通，并具有至少一个电路器件；连接基底部分，与第二基底部分连通，连接基底部分与第一基底部分在同一方向上背离第二基底部分延伸；第三基底部分，与连接基底部分连通，第三基底部分具有至少一个第二端子。

公开(公告)号：CN1977375A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021591.X

申请日：2005-04-19

Applicant: 斯塔克泰克集团有限公司

Inventor： 茱利安·帕特里奇 ,  道格拉斯·小韦尔利

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及将芯片级封装的集成电路(CSP)堆叠成模块，它们节省PWB或其它电路板表面积。在根据发明的优选实施例中，与一个或多个CSP相关联的成形标准件提供了这样的实体形状，其有利地使用在宽广族的CSP封装中建立的多个不同的封装尺寸，而同时采用标准连接柔性电路结构。在优选实施例中，较低CSP的触头在柔性电路结构附着至所述CSP与成形标准件的组合件之前将被压缩，以在所述CSP与所述柔性电路结构之间形成较低外形的触头。

公开(公告)号：CN109156077A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201680075262.1

申请日：2016-10-21

Applicant: 生旭生物科技有限公司

Inventor： R.K.威廉斯 ,  F-H.林

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1327

Abstract: 软硬结合印刷电路板包括由软性印刷电路板与硬性印刷电路板的“岛”阵列互连，形成软性连接器。软性印刷电路板的导电层和绝缘层延伸到硬性印刷电路板中，从而与硬性印刷电路板的电连接增加了抗断裂性能，因为刚软性印刷电路板通过弯曲和扭转力反复受到应力。此外，通过使电源和信号线驱动硬性印刷电路板成为冗余，从而增强了软硬结合印刷电路板的耐用性，从而使线路断裂并不一定会影响其所连接的硬性印刷电路板的操作。软硬结合印刷电路板特别适用于光疗中使用的光疗衬垫，其中安装在硬性印刷电路板上的LED通过软性印刷电路板中的冗余线供电和控制。

公开(公告)号：CN105007851B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201480004264.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 美敦力施美德公司

Inventor： B·雅各布森 ,  B·M·伯格 ,  A·简 ,  A·贝佐斯戴克

IPC: A61B90/00 ,  H05K1/03 ,  A61B17/24

CPC classification number: H05K1/028 ,  A61B17/24 ,  A61B34/20 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  A61B2090/376 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/2027

Abstract: 一种柔性电路总成可包括基底层(244)、多个电路迹线(350)和绝缘层(362)。所述多个电路迹线可各自被耦接到一对电路焊垫，并且所述电路迹线可形成于所述基底层的上侧。所述绝缘层可形成于所述电路迹线上方，以使所述电路迹线与外部环境隔离。所述基底层、多个电路迹线和绝缘层可形成柔性电路片(232)。所述基底层和所述绝缘层可包括被构造来促进所述柔性电路片呈柔性使得所述柔性电路片适于顺应医疗设备(100)的非平面表面的材料属性和厚度。

公开(公告)号：CN108073325A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711119579.3

申请日：2017-11-14

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 郑胤谟 ,  徐一勳 ,  尹虎镇 ,  李大宇 ,  李民圣 ,  赵美衍

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01L51/524 ,  G06F3/041 ,  H01L23/552 ,  H01L27/323 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/5253 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10128

Abstract: 公开了显示模块及包括显示模块的显示装置，该显示模块包括显示面板、支撑构件、第一电路板和光阻挡构件。显示面板包括显示区域和非显示区域。非显示区域是弯曲的。支撑构件包括面对显示区域的第一表面、与第一表面相反的第二表面以及配置成将第一表面连接至第二表面的第三表面。第一电路板面对第二表面并且电连接至非显示区域。光阻挡构件接触非显示区域的弯曲区域。

公开(公告)号：CN106796330A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580040281.6

申请日：2015-07-22

Applicant: 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： A·艾希勒-诺伊曼 ,  M·里希特

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: G02B6/4281 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本申请涉及一种光电连接器模块，其包括：柔性电路板(10)，其具有第一区域和第二区域，印刷电路板(PCB)(20)，其被附接到柔性电路板的第一区域，和光学模块(30)，其被附接到柔性电路板的第二区域。所述光学模块被配置用于发射和/或接收光信号。光电连接器模块还包括刚性支撑结构(40)，其具有围封一预定角度的第一和第二表面。刚性支撑结构的第一表面布置成平行于PCB而刚性支撑结构的第二表面被连接到柔性电路板、与第二区域相反。

公开(公告)号：CN105679337A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201510870099.5

申请日：2015-12-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 赤冢直人 ,  山口秀树 ,  佐藤吉典 ,  矢口友树

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/012

CPC classification number: G11B5/4846 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2009 ,  G11B5/486 ,  G11B5/012 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/4833 ,  G11B2220/2508

Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷电路组件和包括该柔性印刷电路组件的盘驱动器。一种柔性印刷电路组件包括：柔性印刷电路板，其包括基底部分和从基底部分的第一边缘延伸并且能够相对于基底部分弯曲的中继部分；第一加强构件，其设置在中继部分处；以及第二加强构件，其附接到基底部分的第一区域并且具有啮合部分，所述基底部分的第一区域包括与第一边缘相对的第二边缘。基底部分的第一区域能够折叠回朝向包括第一边缘的基底部分的第二区域，并且第二加强构件的啮合部分能够与第一加强构件啮合。