公开(公告)号：CN101106121B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710136413.2

申请日：2007-07-16

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 塚野纯 ,  小川健太 ,  前田武彦 ,  山道新太郎 ,  菊池克

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种布线基板，包括基底绝缘膜、在基底绝缘膜的顶部表面侧上形成的第一互连、在基底绝缘膜中形成的通孔中提供的通孔导体、以及在基底绝缘膜的底部表面侧上形成的第二互连，该第二互连经由通孔导体连接到第一互连。布线基板包括分开的基板单元区域，在每个基板单元区域中形成第一互连、通孔导体和第二互连。布线基板包括基底绝缘膜上的扭曲控制图案，并且具有扭曲形状，由此当使布线基板静止在水平板上时，至少基板的平面表面的每个边的中心部分与水平板接触并且该边的两个端部被升起，其中每个边沿垂直于基板的平面表面中的第一方向的第二方向延伸。

公开(公告)号：CN101663619A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200780052925.9

申请日：2007-08-10

Applicant: 三荣技研股份有限公司

Inventor： 三宅健 ,  高木俊博

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G03F7/7035 ,  G03F7/70783 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种曝光方法及曝光装置。使基板(1)固定支承于四边基板支承构件(11)。将绘有图形的光掩模(2)配置于基板(1)的覆盖感光层的位置。通过光掩模(2)将光照射到基板(1)的感光层从而将图形转印到基板上。曝光时，光掩模(2)和基板(1)互相均匀地接触，并且使基板支承构件(11)及基板(1)变形为期望的弯曲形状的状态。基板支承构件(11)以沿与互相对置的第一对侧缘部相同的方向上延伸的第一轴，和沿与互相对置的第二对侧缘部相同的方向上延伸的第二轴为中心，一边分别控制弯曲量，基板支承构件(11)一边与基板(1)共同弯曲。由此，图形的尺寸实质地变化而转印到基板(1)上。

公开(公告)号：CN100544541C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200410031554.4

申请日：2004-03-24

Applicant: 株式会社茉莉特斯

Inventor： 丰田诚 ,  丰田慎 ,  吉田均

IPC: H05B43/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  F21Y2107/10 ,  G01N21/8806 ,  G01N2201/062 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106 ,  Y10S385/901

Abstract: 环形斜向光照明装置的制造方法和柔性线路基板，不使用与装配发光器件的线路图案圆弧形状相适的特殊模具，而去除了模具更换·模具管理的繁琐工作，在进行浇焊接时线路基板也不松动或歪斜。在定型底片(5)上采用柔性线路基板(1)，在将发光器件(9)设置于圆弧带状线路图案(6)上进行焊接之后，切下其圆弧带状线路图案(6)的部分形成发光器件阵列(4)固定于配置面(3)上，上述柔性线路基板(1)按蛇行带状使多个圆弧带状线路图案(6)连续形成，该圆弧带状线路图案(6)在沿着其图案形状加以切割时与展开作为发光器件配置面的截顶圆锥形后的形状相对应。

公开(公告)号：CN101466978A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022084.7

申请日：2007-04-16

Applicant: 英提尔汽车公司

Inventor： 马克·E·狄克逊

IPC: F21V99/00 ,  F21V7/10 ,  B60Q3/00 ,  H01R12/02 ,  F21V23/00 ,  H05K1/02 ,  F21V29/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R33/08 ,  F21K9/00 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/0827 ,  H01R33/0845 ,  H01R33/0863 ,  H01R33/945 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/302

Abstract: 一种照明器(10)，包括电路板(12)，该电路板(12)具有平坦板部分(44)以及相对于所述平坦板部分(44)不平坦的板部分。所述相对于平坦板部分(44)不平坦的板部分限定板接合部(14)和反射器(50)之一。本发明还公开了一种制造照明器(10)的方法。

公开(公告)号：CN1283133C

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN01815517.0

申请日：2001-08-17

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： F·威斯特 ,  I·艾西尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H01F41/04 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01F41/041 ,  G03F7/164 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/135

Abstract: 在非平面的表面上产生导电结构的方法，以及所述方法的应用。本发明涉及在非平面的表面(1)上产生导电结构的方法，具有以下的步骤：a)在所述表面(1)上以电化学方式沉积光学抗蚀剂层(2)；b)对部分的光学抗蚀剂层(2)进行曝光；c)通过显影去除部分的光学抗蚀剂层(2)；d)在所述表面(1)从光学抗蚀剂层(2)露出的部分沉积导电材料(3)。此外本发明还涉及采用所述的方法生产微形化的线圈。通过在非平面的表面上电化学地沉积光学抗蚀剂层可以达到非常均匀的层厚。

公开(公告)号：CN1831852A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510099822.0

申请日：2005-09-02

Applicant: 赛骑有限公司

Inventor： 卫平·周 ,  坤全·孙 ,  稼先·王 ,  彦冰·于 ,  蒙·赵

IPC: G06K19/04

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06K19/077 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118

Abstract: 本说明书描述了PDA(SD/MMC)器件和PDA卡，其中，在其上安装PDA部件的衬底包括两层。具有高轮廓的部件安装在下层上，并且具有正常或低高度的器件安装在上层上。上层包含在符合例如1.4mm SDA标准厚度的卡部分中，而下层形成在允许更大厚度、例如SDA标准厚度2.1mm的卡部分中。

公开(公告)号：CN107278018A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710224810.9

申请日：2017-04-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0562 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0191

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。

公开(公告)号：CN105917751A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004618.8

申请日：2015-01-14

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 嶋宫步 ,  米田直树 ,  宇敷滋

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/064 ,  H05K3/105 ,  H05K3/18 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。

公开(公告)号：CN105265027A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480012407.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 引野望 ,  武部裕幸

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  B29C2045/1687 ,  B29K2055/02 ,  B29K2069/00 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0249 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/032 ,  H05K1/119 ,  H05K1/165 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1476

Abstract: 第一树脂层(1)具有被第二树脂层(2)覆盖的覆盖区域和露出区域(1a)，在露出区域(1a)具有触点部(1b)，且在覆盖区域和露出区域(1a)的边界与触点部(1b)之间具有曲折部(1c)。

公开(公告)号：CN104989982A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510414892.4

申请日：2015-07-15

Applicant: 东莞佰鸿电子有限公司

Inventor： 廖宗仁 ,  陈宗兴

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/503 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/003 ,  F21Y2107/00 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  F21S2/00 ,  F21V19/001 ,  F21V23/06

Abstract: 本发明公开了一种全周光LED球泡灯，包括LED模组、与该LED模组电性连接的电源驱动组、以及将该LED模组包裹并密封的泡壳；所述LED模组包括至少一个LED灯板，LED模组的正、负极端分别通过导电支柱与电源驱动组电性连接。本发明提供一种高效率、高流明值、能够实现360度全周照明的LED球泡灯，可以解决LED灯丝灯照明有残影的问题，而能够作为主照明来使用。