公开(公告)号：CN107360669A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710708800.2

申请日：2017-08-17

Applicant: 信利半导体有限公司

Inventor： 戴佳民

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/133 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明公开了一种背光FPC，所述FPC包括环状的FPC本体和由FPC本体引出的引出端，所述引出端与FPC一体成型并环绕FPC本体设置。通过将所述FPC设置成环状的FPC本体和由FPC本体一体成型引出的环绕FPC本体设置的引出端，可节约FPC生产用料，降低FPC的生产成本，且可靠性高。

公开(公告)号：CN105359347B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201480029163.0

申请日：2014-05-21

Applicant: 莫戈公司

Inventor： D·S·科尔曼 ,  M·H·哈里斯 ,  T·A·威拉米纳

IPC: H01R13/533 ,  H01R39/64 ,  H02K9/28 ,  H01R107/00 ,  H01R39/10

CPC classification number: H01R39/10 ,  H01R13/533 ,  H01R39/64 ,  H01R2107/00 ,  H02K9/22 ,  H02K9/28 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/09027

Abstract: 一种改进的滑环具有定子和转子，并且包括刷子，所述刷子的近端安装在定子和转子之一上，远端与定子和转子中的另一个啮合。所述刷子适于跨越定子和转子之间的接口传送电信号。所述改进包括：包括支撑构件(1)的转子；在定子和转子中的另一个上提供的轨道，所述轨道被布置为与刷子远端滑动接触；以及布置在支撑构件内的用于有选择地影响转子的温度的热元件(3或6)；其中，可以增大所述滑环的温度操作范围。

公开(公告)号：CN106558823A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610146021.3

申请日：2016-03-15

Applicant: 广达电脑股份有限公司

Inventor： 黄国峻

IPC: H01R31/06 ,  H01R27/00 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R27/02 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/724 ,  H01R31/06 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H01R31/065 ,  H01R13/665 ,  H01R27/00

Abstract: 本发明公开一种通用连接转接器。于某些配置中，连接转接器包括具有多组输入连接器的输入部、以第一方向从输入部延伸及包括第一组输出连接器的第一输出部以及以第二方向从输入部延伸及包括第二组输出连接器的第二输出部。于连接转接器中，该些组的输入连接器电性耦接于第一组输出连接器及第二组输出连接器的每一个。更甚者，第一方向及第二方向实质上彼此垂直，而输入部以实质上不垂直于第一方向或第二方向的第三方向延伸。

公开(公告)号：CN106233636A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580016190.9

申请日：2015-03-23

Applicant: 定点连接系统股份有限公司

Inventor： B·鲁滨逊

IPC: H04B3/46 ,  H01R13/6474 ,  H01R13/6469

CPC classification number: H01R31/065 ,  H01R13/6473 ,  H01R24/50 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本公开涉及用于通信插座上的高速交叉的测试设备及其操作方法。公开了一种测试单元，包括：基底、位于所述基底中的多个通孔、多条具有高度和宽度的引脚迹线并且每条引脚迹线从相应的通孔向所述基底的边缘延伸并终止于端点处、多个与所述引脚迹线的端点相邻的终止点、多条具有高度和宽度的端迹线，每条端迹线从相应的引脚迹线的端点延伸至接近所述引脚迹线的对应终止点、和多条迹线，从相应的端点或终止点的端部延伸至所述基底的边缘，其中，每条引脚迹线的端点彼此相邻。

公开(公告)号：CN105929663A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610091090.9

申请日：2016-02-18

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 并木幸二

IPC: G04B33/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  G04G17/04 ,  G04G17/06 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09181 ,  G04B33/00

Abstract: 本发明提供一种基板组件，包括：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。

公开(公告)号：CN105738029A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410749107.6

申请日：2014-12-09

Applicant: 罗斯蒙特公司

Inventor： 克里斯托弗·埃里克森 ,  迈克尔·巴思

IPC: G01L19/00

CPC classification number: H01R25/006 ,  H01L2224/73265 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/55 ,  H01R12/585 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/719 ,  H01R24/68 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10303

Abstract: 一种密封板包括具有过孔的电路板、导电插脚以及钎焊接头。所述钎焊接头将各个导电插脚连接和密封到单个过孔，从而各个导电插脚延伸通过过孔并且自所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧延伸。所述密封板被安装以盖住将第一腔体(诸如接线板腔体)与第二腔体(诸如电子器件或零件板腔体)隔开的隔离件中的开口。所述密封板在所述腔体之间提供电路径，同时使得所述腔体中的一个的部件免受周围环境的影响。

公开(公告)号：CN103843470A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280048635.8

申请日：2012-09-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的元器件内置树脂基板（101）包括：树脂结构体（1），该树脂结构体（1）通过将多个树脂层相互层叠而得以形成，并具有环绕外周的端面；以及多个内置元器件（3），该多个内置元器件（3）埋入到树脂结构体（1）内来进行配置。多个内置元器件（3）包含第1内置元器件（31）和第2内置元器件（32）。俯视时，第1内置元器件（31）具有第1外侧边（61），该第1外侧边（61）沿着离第1内置元器件（31）最近的端面（5）。俯视时，第2内置元器件（32）具有第2外侧边（62），该第2外侧边（62）沿着离第2内置元器件（32）最近的端面（5）。俯视时，第1外侧边（61）相对于第2外侧边（62）构成倾斜状态。

公开(公告)号：CN101216618A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710305858.9

申请日：2007-12-28

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 长谷川多哉 ,  奥田辰美

IPC: G02F1/13 ,  G09F9/35

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L22/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供电光装置及电子设备。其中即使构成电光面板的基板薄也能防止该基板发生损坏。液晶面板(3)的下基板(21)具有从上基板(22)伸出的伸出部(24)；FPC基板(11)具有柔性基体材料和设置于基体材料上的导电图形(46)；FPC基板(11)采用ACF(37)连接于下基板(21)的伸出部(24)；FPC基板(11)具有粘接于伸出部(24)的宽度较宽部分(11a)和与宽度较宽部分(11a)相连并从伸出方向的端边(48a)向外方延伸的宽度较窄部分(11c)；宽度较宽部分(11a)的宽度较窄部分(11c)侧的端边(48a)与伸出方向的端边(24c)的位置一致或比其靠内侧。

公开(公告)号：CN101019282A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030342.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 麦德康内克斯公司

Inventor： 哈罗德·B·肯特 ,  詹姆斯·J·莱万特 ,  阿龙·T·法恩 ,  约瑟夫·R·莱顿

IPC: H01R13/66

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01R9/032 ,  H01R13/502 ,  H01R13/5224 ,  H01R13/6658 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一种智能连接器组合件，其用于一装置与一缆线之间的一接口内，所述智能连接器组合件包括：一上面具有一电路的块，所述块经配置以收纳在一外壳上，其中所述外壳和所述块上的对准部件使得所述块仅在一个方位中可收纳在所述外壳内；和复数个位于所述块上的外部接口。一种同时制造复数个用于对准地定位到个别连接器的外壳上的电路块的方法，所述方法为：在一单个材料片上同时制造复数个块；在所述单个片上切割一重复的孔图案；和将所述单个片分离成若干部分，使得每一个别块安置在所述单个片的一相等成形的部分上。

公开(公告)号：CN109391095A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810892078.7

申请日：2018-08-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本桥纪和 ,  西园晋二

IPC: H02K11/30

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H02K11/33 ,  H02K11/40 ,  H02K2211/03 ,  H05K5/006 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H02K11/30

Abstract: 提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。