公开(公告)号：JP2013225544A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：JP2012096100

申请日：2012-04-19

Applicant: Canon Inc ,  キヤノン株式会社

Inventor： ISONO HIROSHI

IPC: H05K3/46 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board that achieves high-density wiring while reducing radiation noise by having a configuration ensuring a return current path for a signal current.SOLUTION: A printed circuit board includes a first semiconductor package mounted on a first surface layer of a printed wiring board and a second semiconductor package mounted on a second surface layer of the printed wiring board, and transmits a bus signal from the first semiconductor package to the second semiconductor package. A first bus wiring path from signal terminals on an inner peripheral side of the first semiconductor package to signal terminals on an inner peripheral side of the second semiconductor package through vias and the second surface layer, and a second bus wiring path from signal terminals on an outer peripheral side of the first semiconductor package to signal terminals on an outer peripheral side of the second semiconductor package through vias and the second surface layer are provided in the printed circuit board.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷电路板，其通过具有确保信号电流的返回电流路径的配置来降低辐射噪声来实现高密度布线。解决方案：印刷电路板包括安装在第一个 印刷电路板的表面层和安装在印刷线路板的第二表面层上的第二半导体封装，并且将总线信号从第一半导体封装传输到第二半导体封装。 从第一半导体封装的内周侧的信号端子到通过通孔和第二表面层的第二半导体封装的内周侧的信号端子的第一总线布线路径，以及从第二半导体封装 第一半导体封装的外周侧通过通路将信号端子连接到第二半导体封装的外周侧，第二表面层设置在印刷电路板中。

公开(公告)号：TW201719845A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105121527

申请日：2016-07-07

Applicant: 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

Inventor： 達爾瑪維卡塔 克里斯多夫 ,  DARMAWIKARTA, KRISTOF ,  索比斯基 丹尼爾 ,  SOBIESKI, DANIEL ,  李奎五 ,  LEE, KYU OH ,  波野帕提 斯里倫加 S. ,  BOYAPATI, SRI RANGA SAI

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2203/0548

Abstract: 一些實例形式涉及一種電子封裝體。該電子封裝體包括：一第一介電層，該第一介電層包括在該第一介電層之一表面上形成之一電氣跡線；以及位於該第一介電層之該表面上之一第二介電層。該第二介電層包括一開口。該電氣跡線位於該開口內。該電子封裝體包括一電氣互連件，該電氣互連件填充該開口，且在該第二介電層之一上表面上方延伸，以使得該電氣互連件電氣連接至在該第一介電層上之該電氣跡線。

Abstract in simplified Chinese: 一些实例形式涉及一种电子封装体。该电子封装体包括：一第一介电层，该第一介电层包括在该第一介电层之一表面上形成之一电气迹线；以及位于该第一介电层之该表面上之一第二介电层。该第二介电层包括一开口。该电气迹线位于该开口内。该电子封装体包括一电气互连件，该电气互连件填充该开口，且在该第二介电层之一上表面上方延伸，以使得该电气互连件电气连接至在该第一介电层上之该电气迹线。