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    Inter-layer connection substrate forming method
    22.
    发明专利
    Inter-layer connection substrate forming method 审中-公开
    层间连接基板形成方法

    公开(公告)号：JP2010219514A

    公开(公告)日：2010-09-30

    申请号：JP2010032274

    申请日：2010-02-17

    Applicant: Palo Alto Research Center Inc ,  パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッドPalo Alto Research Center Incorporated

    Inventor： LU JENG PING ,  CHOW EUGENE M

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/14 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09963 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inter-layer connection substrate forming method with improved connectivity and reliability. SOLUTION: After sorted and oriented, a unit cell is sent out via an output part 44 to an image transfer device 50. The image transfer device 50 is provided with an image writing device 70, and has a desired circuit pattern used for sending out the unit cell to each layer of the inter-layer connection substrate. After sent to the desired circuit pattern on a platen 60, the unit cell 30 is processed by a post-processing device 80. This process contains to compress the unit cells together at least in one dimension, and to sinter or heat the unit cells to bridge an insulating material. To compress the unit cells together, one unit cell having a conductive wire facing a conductive wire on another unit cell is taken out. These both two unit cells are pressed, and then heated, to form superior electrical connection and mount an inter-layer connection substrate. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供具有改进的连接性和可靠性的层间连接基板形成方法。 解决方案：分类和定向后，通过输出部分44将单位单元发送到图像传送装置50.图像传送装置50设置有图像写入装置70，并且具有用于 将单位单元发送到层间连接基板的每个层。 在压板60上发送到期望的电路图案之后，单元电池30由后处理装置80处理。该工艺包括至少在一个维度上将单元电池压在一起，并将单元电池烧结或加热 桥接绝缘材料。 为了将单元电池压缩在一起，取出一个具有在另一个晶胞上面向导线的导线的单元电池。 这两个单元电池被按压，然后加热，以形成优良的电连接并安装层间连接基板。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트
    24.
    发明授权
    모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트 有权
    改进电路元件的模块化建筑套件

    公开(公告)号：KR101413839B1

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：KR1020120120317

    申请日：2012-10-29

    Applicant: 강민수 ,  박미희

    Inventor： 박미희 ,  강민수

    IPC: G09B23/18 ,  G09B25/02 ,  H05K3/32

    CPC classification number: G09B23/185 ,  G09B23/18 ,  G09B23/183 ,  G09B25/02 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09963

    Abstract: 본 발명은 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구비하는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트로서, 각각의 회로소자 블록모듈들은, 블록(block) 형상으로 상부 면과 하부 면을 제외한 4방의 측면 각각에 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 형성하는 모듈 케이스; 상기 모듈 케이스의 상부 면 또는 하부 면 중 어느 하나에 표시되는 회로소자의 회로도; 상기 모듈 케이스의 내부에 실장 형태로 설치되고 상기 회로소자의 회로도가 표시된 반대의 상기 모듈 케이스의 상부 면 또는 하부 면에 실제 회로소자의 구성이 표시되는 회로소자; 및 상기 회로소자의 리드선과 연결되고 상기 모듈 케이스의 측면에 형성된 반원 홈 또는 반원 돌기의 채널을 통해 전기적인 연결 접속이 가능하도록 노출되는 회로소자 접점부를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다.
    본 발명에서 제안하고 있는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 따르면, 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈형태로 구성하고, 모듈 형태로 구성되는 회로소자 블록모듈의 상부 면과 하부 면을 통해 회로소자의 회로도 및 실제 구성이 직관적으로 확인 가능하며, 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈이 땜납이나 와이어 결선의 공정 없이 체결되도록 함으로써, 사용자의 편의성이 향상됨은 물론, 기존의 SMD 혹은 딥 타입의 회로소자에서 발생하는 포트의 결선 오류 및 오작동을 방지하며, 학습자의 직관적 접근의 강화를 통해 전자회로 구성의 학습이 향상되도록 할 수 있다.
    또한, 본 발명에 따르면, 모듈의 형태로 제공되는 회로소자 블록모듈과 리드선 연결 블록모듈을 이용하여 비전공자라 하더라도 간단한 회로를 구성하는 데 결선의 어려움 없이 구성할 수 있도록 함으로써, 간단한 전자회로뿐만 아니라 복잡한 전자회로의 경우에도 간단하게 구성할 수 있도록 하고, 구성된 회로를 직관적으로 확인이 가능하도록 할 수 있다.
    뿐만 아니라, 본 발명은, 회로소자 블록모듈을 구성함에 있어 입력부 및 출력부에 해당하는 스위치, 가변 저항, LED, 전구, 스피커는 회로소자 블록모듈에서 실제 가동과 조정 및 출력이 가능하도록 노출되게 구성함으로써 구성되는 전자회로에서 사용자가 직접 제어할 수 있도록 하고, 리드선 연결 블록모듈에서는 신호 측정 접점부를 노출되게 구성하고, 내부에 자석 부재를 구성함으로써, 사용자가 구성되는 전자회로에서 측정 장비를 통한 회로실험의 신호를 검출하는 것이 가능하며, 자석 부재를 이용한 철판에 부착하는 학습과 전도성 부분의 견고한 체결이 가능하도록 하고, 4방형 4채널 구성을 복수로 통합하는 확장성 및 업그레이드 시에 금형 제작의 비용 절감이 가능하도록 할 수 있다.

    MODULAR BACKLIGHTING DEVICE
    26.
    发明公开
    MODULAR BACKLIGHTING DEVICE 有权
    模块化背光照明装置

    公开(公告)号：EP2070116A1

    公开(公告)日：2009-06-17

    申请号：EP07818455.3

    申请日：2007-09-26

    Applicant: Sakma Electronica Industrial, S.A.

    Inventor： SANABRA CUNILL, Angel

    IPC: H01L25/075 ,  H05K1/14 ,  F21S2/00

    CPC classification number: H05K1/0286 ,  F21K9/00 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/10106

    Abstract: This device includes boards (1) housing a large number of LEDs (2) electrically connected with the tracks of a printed circuit (3), arranged in the board (1) according to an equilateral triangular distribution and separated from one another at a fixed distance 'a', these light emitting diodes project beams of light interlacing from a certain distance 'd' of the board, giving even mass of light to the device at the above mentioned distance 'd', without points or appreciable zones of shadow. The boards (1) are equipped with interlocking sections (11) (12) on both edges which are used as a guide for centring for the side connection of successive boards (1), as in a jigsaw puzzle, and the formation of a lighting panel (4) having a larger surface.

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