公开(公告)号：CN104349591A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410539434.9

申请日：2014-08-06

Applicant: SMR专利责任有限公司

Inventor： A·赫尔曼

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  B60Q1/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  B60R1/12 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/10 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/168 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板(10)，特别是用于机动车辆的后视装置的印刷电路板的方法，所述印刷电路板(10)具有基板(2)和电路(8)，所述方法包括以下步骤：·制造多个基板部件(2a，2b)；以及·选择基板部件(2a，2b)中的至少两个，以及·连接所选的基板部件(2a，2b)并为已连接的基板部件(2a，2b)提供电路(8)。

公开(公告)号：CN101368711A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200710201348.7

申请日：2007-08-13

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫半导体工业股份有限公司

Inventor： 颜大翔 ,  黄燕鸿 ,  赖志铭

IPC: F21V23/06 ,  F21V23/00 ,  F21V8/00 ,  H05K1/11 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种电路板单元、电路板及照明装置。该电路板包括多个电路板单元，每个电路板单元均包括一电路板单元主体，该电路板单元主体的侧面设置有用于与相邻的电路板单元相接合的连接部，该电路板单元主体配置有一第一导线，该第一导线延伸至所述连接部上，相邻电路板单元间通过凹凸配合的连接部相接合且其上的第一导线经由该连接部形成电性连接。该电路板可根据实际需要拼接多个电路板单元，以利于应用到具有较大显示面积的装置中。

公开(公告)号：CN101878528B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200880118033.9

申请日：2008-09-03

Applicant: 西门子公司

Inventor： 马丁·伯纳 ,  雷纳·克罗伊策 ,  休伯特·希尔林 ,  诺伯特·塞利格

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09963 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 为改进制造将电子电路按照部分电路模块化，本发明将这些部分电路布置在一个共同的基底上、诸如散热体上并且借助平面电接触电连接。

公开(公告)号：CN101878528A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200880118033.9

申请日：2008-09-03

Applicant: 西门子公司

Inventor： 马丁·伯纳 ,  雷纳·克罗伊策 ,  休伯特·希尔林 ,  诺伯特·塞利格

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09963 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 为改进制造将电子电路按照部分电路模块化，本发明将这些部分电路布置在一个共同的基底上、诸如散热体上并且借助平面电接触电连接。

公开(公告)号：CN101368711B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710201348.7

申请日：2007-08-13

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 颜大翔 ,  黄燕鸿 ,  赖志铭

IPC: F21V23/06 ,  F21V23/00 ,  F21V8/00 ,  H05K1/11 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种电路板单元，电路板及照明装置。该电路板包括多个电路板单元，每个电路板单元均包括一电路板单元主体，该电路板单元主体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该电路板单元主体的侧面设置有用于与相邻的电路板单元相接合的凸起和凹槽，该电路板单元主体的第一表面上配置有一第一导线，该第一导线延伸至该凸起的外表面及该凹槽的内表面，相邻电路板单元间通过凹凸配合的凸起和凹槽相接合且形成电性连接。该电路板可根据实际需要拼接多个电路板单元，以利于应用到具有较大显示面积的装置中。

公开(公告)号：CN101430066A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200710202396.8

申请日：2007-11-06

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫半导体工业股份有限公司

Inventor： 曹治中 ,  徐智鹏 ,  江文章 ,  王君伟 ,  赖志铭 ,  徐弘光

IPC: F21V8/00 ,  F21V17/10 ,  F21V23/06 ,  G09F9/33 ,  F21Y101/02 ,  F21Y113/00

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V19/001 ,  F21V19/045 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种半导体固态光源模块。该半导体固态光源模块包括一个电路板、至少一个半导体固态光源和至少一个导光板，所述至少一个半导体固态光源设置在所述电路板上，所述至少一个导光板耦合在所述半导体固态光源的出光面上，所述电路板侧面具有连接端，所述连接端为凸起或凹槽，所述凸起或凹槽用于将所述电路板与其它半导体固态光源模块的电路板拼接相连。本发明还包括一种半导体固态光源模组，该模组包括至少两个上述半导体固态光源模块，所述至少两个半导体固态光源模块通过所述电路板拼接相连。

公开(公告)号：WO2007079121A2

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/US2006/049378

申请日：2006-12-27

Applicant: SANDISK CORPORATION ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA ,  HIGASHITANI, Masaaki ,  CHIU, Chin-Tien ,  YU, Cheemen ,  TAKIAR, Hem ,  CHIEN, Jack, Chang ,  TSAI, Meng-ju

Inventor： HIGASHITANI, Masaaki ,  CHIU, Chin-Tien ,  YU, Cheemen ,  TAKIAR, Hem ,  CHIEN, Jack, Chang ,  TSAI, Meng-ju

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: An electronic component is disclosed including a plurality of semiconductor packages soldered together in a side-by-side configuration. The packages are batch processed on a substrate panel. The panel includes a plurality of through-holes drilled through the panel and subsequently filled with metal such as copper or gold. These filled through-holes lie along the cut line between adjacent packages so that, upon singulation, the filled through holes are cut and a portion of the filled through-holes are exposed at the side edges of the singulated packages. These exposed portions of the filled through-holes form vertical surface mount technology (SMT) pads. After the semiconductor packages are singulated and the SMT pads are defined in the side edges, SMT is used to solder the SMT pads of a first semiconductor package to the respective SMT pads of a second semiconductor package to structurally and electrically couple the two packages together side-by-side.

Abstract translation: 公开了一种电子部件，其包括以并排配置焊接在一起的多个半导体封装。 包装在基板上进行批量处理。 面板包括穿过面板钻出的多个通孔，随后填充有诸如铜或金的金属。 这些填充的通孔沿着相邻封装之间的切割线位于相邻封装之间的切割线处，使得在分离时，填充的通孔被切割并且一部分填充的通孔在单个封装的侧边缘处露出。 填充的通孔的这些暴露部分形成垂直表面贴装技术（SMT）焊盘。 在半导体封装被单个化并且SMT焊盘限定在侧边缘中之后，使用SMT来将第一半导体封装的SMT焊盘焊接到第二半导体封装的相应SMT焊盘，以将两个封装结合和电耦合在一起 逐侧。

公开(公告)号：WO2009043670A2

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/EP2008/061599

申请日：2008-09-03

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BIRNER, Martin ,  KREUTZER, Rainer ,  SCHIERLING, Hubert ,  SELIGER, Norbert

Inventor： BIRNER, Martin ,  KREUTZER, Rainer ,  SCHIERLING, Hubert ,  SELIGER, Norbert

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09963 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: Eine elektronische Schaltung wird zur verbesserten Herstellung modularisiert in Teilschaltungen, die auf einem gemeinsamen Träger, wie einen Kühlkörper, angeordnet werden und mittels einer flächigen elektrischen Kontaktierung elektrisch verbunden werden.

Abstract translation: 为了改进制造，电子电路被模块化为放置在诸如冷却器之类的公共载体上的子电路，并且通过连续的电触点电连接。

公开(公告)号：WO2009028906A2

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/KR2008/005093

申请日：2008-08-29

Applicant: LG ELECTRONICS INC. ,  LG INNOTEK CO., LTD. ,  KIM, Yong Suk ,  HUR, Hoon

Inventor： KIM, Yong Suk ,  HUR, Hoon

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/167

Abstract: Disclosed are a light emitting unit and a liquid crystal display device using the same. The light emitting unit includes a circuit board including circuit lines and a plurality of connecting members, and a plurality of unit modules connected to the connecting members of the circuit board. The unit module includes at least one light emitting device.

Abstract translation: 公开了一种发光单元和使用其的液晶显示装置。 发光单元包括电路板，包括电路线和多个连接构件，以及连接到电路板的连接构件的多个单元模块。 单元模块包括至少一个发光器件。

公开(公告)号：EP2229042A2

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：EP10156255.1

申请日：2010-03-11

Applicant: Palo Alto Research Center Incorporated

Inventor： Lu, Jeng Ping ,  Chow, Eugene M

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/14 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09963 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: A method of forming an interconnect substrate (30) includes providing at least two unit cells (100,102), arranging the unit cells to form a desired circuit pattern, and joining the unit cells to form the interconnect substrate having the desired circuit pattern. A circuit substrate, has a desired circuit pattern on a substrate, the substrate made up of at least two unit cells having conductive lines electrically connected together.

Abstract translation: 形成互连衬底（30）的方法包括提供至少两个单位电池（100,102），布置单位电池以形成期望的电路图案，以及连接单元电池以形成具有所需电路图案的互连衬底。 电路基板在基板上具有期望的电路图案，该基板由具有电连接在一起的导电线的至少两个单元电池组成。