公开(公告)号：CN102172108A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138850.5

申请日：2009-09-30

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： E·普莱纳 ,  C·凯泽 ,  M·蒙斯塞恩

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  G09F9/30 ,  G09G3/2085 ,  G09G2300/02 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。

公开(公告)号：CN101847644A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010138527.2

申请日：2010-03-17

Applicant: 索尼公司

Inventor： 天野良介

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/38 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/42 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括：半导体元件，其具有成像功能，其一个表面用作光接收表面；封装件，其具有使得所述光接收表面朝外来容纳所述半导体元件的凹陷；透光板，其封闭容纳所述半导体元件的所述封装件的所述凹陷；导体，其设置在所述封装件处，电连接到所述半导体元件，并电连接到外部电路；传热构件，其设置为从所述半导体元件的另一表面突出；以及印刷电路板，所述外部电路设置在其上，所述半导体元件安装在其上而与所述外部电路电连接，并且，所述印刷电路板形成有开口，以用于在其间具有间隙地容纳所述传热构件。

公开(公告)号：CN101453093A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710202780.8

申请日：2007-11-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 邱垂欣 ,  黄国纮 ,  张嘉桦 ,  张昭琳 ,  张汉杰

IPC: H01R31/08

CPC classification number: H01R43/00 ,  H01R12/79 ,  H01R29/00 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种跳线装置，包括一固定装置、若干并排布设的排线、一连接器及一导线，所述连接器包括若干分别与所述排线一一对应的插头，每一排线一端夹持在所述固定装置中，另一端与对应的插头电性连接，所述固定装置包括若干分别与所述排线一一对应的排线孔，所述导线的两端可选择性地插入两个不同的排线孔中，将分别与所述两个不同的排线孔对应的排线电性相连，本发明还提供了一种跳线装置组合。所述跳线装置结构简单，易于制造，且降低了成本。

公开(公告)号：CN101174421A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710143756.1

申请日：2003-04-11

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 何耀诚 ,  卢国洪 ,  陈灿华 ,  罗元能 ,  J·L·王 ,  张流俊

IPC: G11B5/48

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K2101/40 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49025

Abstract: 本发明披露了一种用于改进硬驱动器致动器引线连接的系统和方法。在一个实施例中，通过结合剂例如各向异性导电模(ACF)将致动器板耦接至致动器挠性电缆。在一个实施例中，例如通过焊料凸点接合将致动器挠性电缆耦接至一个或多个致动器线圈引线，并例如通过聚合物注射成型将所述挠性电缆/致动器线圈耦接部分嵌入到一致动器框架中。

公开(公告)号：CN101136510A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147234.9

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 土畑宏介

IPC: H01R9/05

CPC classification number: H01R24/52 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/222 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。在连接基板(1)的表面形成电连接的接地图形(3)，焊接半刚电缆(2)的外导体的接地图形(3)要大于焊接外导体的焊接部(6)。在连接基板(1)上，除去上述接地图形(3)在焊接部(6)的周围的部分从而形成狭缝(7)，将外导体焊接在上述接地图形(3)的由狭缝(7)包围的区域中。因此，能够提供一种可在基板表面的所需最小限度的区域中直接焊接同轴电缆的同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。

公开(公告)号：CN101048034A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710107167.8

申请日：2007-04-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 贾功贤

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/16 ,  H01R12/36 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电路板互连系统，包括：第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一连接器和第二连接器；第一连接器和第二连接器分别安装在第一电路板两侧，使得安装在第一连接器上的第二电路板与安装在第二连接器上的第三电路板相互垂直；安装于第一电路板两侧的第一连接器和第二连接器通过第一电路板上的阻抗受控结构相连。本发明还公开了另一种电路板互连系统、一种电路板、一种连接器组件和一种电路板加工方法。在电路板中采用具有屏蔽和阻抗受控功能的阻抗受控结构替代现有电路板上阻抗不受控的过孔，克服了现有金属化过孔带来的阻抗不连续，以及各互连通道间的串扰问题，从而提高了电路板互连系统及电路板的传输性能。

公开(公告)号：CN1819342A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510119175.5

申请日：2005-12-20

Applicant: 蒂科电子公司

Inventor： 约翰·A·哈克曼

IPC: H01R11/11 ,  H01R31/06 ,  H01R13/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种电缆组件(100)包括具有多根导线(116)的导线束(110)。在导线束(110)第一和第二端(112，114)上设有第一和第二连接器(102，104)。第一和第二连接器分别包括第一和第二电路板(132，146)。导线的第一和第二端分别按照不同的第一和第二导线管理构型(188、206)终止在第一和第二电路板上。

公开(公告)号：CN1801250A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510048894.2

申请日：2005-12-15

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑光珍

IPC: G09F9/313 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种等离子体显示装置，包括：适于显示图像的等离子体显示面板；布置在所述等离子体显示面板后部的底盘基座；布置在所述底盘基座后部并适于驱动所述等离子体显示面板的印刷电路板，所述印刷电路板包括分别布置在其前部的基板连接器；和适于将所述等离子体显示面板电连接至所述印刷电路板以及适于将印刷电路板彼此电连接的连接电缆，所述连接电缆包括配线构件和具有两侧的电缆连接器。所述电缆连接器的一侧连接到所述底盘基座上，所述电缆连接器的另一侧连接到所述基板连接器中一个基板连接器并且连接到所述配线构件的至少一端。

公开(公告)号：CN108375333A

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201810089637.0

申请日：2018-01-30

Applicant: 约翰内斯·海德汉博士有限公司

Inventor： L.里辛格 ,  M.O.蒂曼 ,  A.弗兰克

IPC: G01B7/00 ,  G01D5/20 ,  G01D11/24

CPC classification number: H05K1/165 ,  G01D5/142 ,  G01D5/16 ,  G01D5/20 ,  G01D5/2013 ,  G01D5/24 ,  G01D5/26 ,  H01L21/00 ,  H01R4/023 ,  H01R4/027 ,  H01R4/34 ,  H01R12/63 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10522 ,  G01B7/003 ,  G01D5/2053 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明涉及一种用于相对于传感器可运动的构件(7)的位置测量的传感器，其中，传感器具有印刷电路板(1;1')和金属体(2;2')。印刷电路板(1;1')具有第一区域(1.1)和第二区域(1.2)，在第一区域中布置有探测器(1.12)，在第二区域中布置有电子结构元件(1.21)，其与探测器(1.12)电气地相连接。金属体(2;2')具有带有第一面(S21)的第一层(2.1)以及带有第二面(S22)的第二层(2.2,2.2')。印刷电路板(1;1')的第一区域(1.1)固定在第一面(S21)上，且印刷电路板(1;1')的第二区域(1.2)固定在第二面(S22)上。金属体(2;2')的第一层(2.1)和第二层(2.2,2.2')布置在印刷电路板(1;1')的第一区域(1.1)与第二区域(1.2)之间，使得第一区域(1.1)布置在第一平面(E11)中而第二区域(1.2)布置在第二平面(E12)中。

公开(公告)号：CN108136440A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680057634.8

申请日：2016-08-19

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： W·苏多尔

IPC: B06B1/02 ,  A61B8/12 ,  B81C1/00

CPC classification number: B06B1/02 ,  A61B8/12 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0292 ,  B81C1/00 ,  H01L24/46 ,  H01L2924/00014 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/62 ,  H01R43/205 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

Abstract: 公开了一种集成电路管芯(1)，其包括：基板(30)，其定义多个电路元件；所述基板上的传感器区域(10)，所述传感器区域包括定义多个CMUT(电容式微机械超声换能器)单元(11)的层堆叠；以及所述基板上的插入物区域(60)，所述插入物区域邻近于所述传感器区域。所述插入物区域包括另外的层堆叠，所述另外的层堆叠包括针对电路元件和CMUT单元的导电连接，所述导电连接被连接到所述插入物区域的上表面上的多个导电接触区域，所述导电接触区域包括用于将所述集成电路管芯与连接线缆(410)接触的外部接触件(61)以及用于将无源部件(320)安装在所述上表面上的安装垫(65)。还公开了包括这样的集成电路管芯的探头、包括这样的探头的超声系统。