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公开(公告)号：CN101136510A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710147234.9
申请日：2007-08-30
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
IPC: H01R9/05
CPC classification number: H01R24/52 , H01R2103/00 , H05K1/0243 , H05K3/222 , H05K3/341 , H05K2201/062 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。在连接基板(1)的表面形成电连接的接地图形(3)，焊接半刚电缆(2)的外导体的接地图形(3)要大于焊接外导体的焊接部(6)。在连接基板(1)上，除去上述接地图形(3)在焊接部(6)的周围的部分从而形成狭缝(7)，将外导体焊接在上述接地图形(3)的由狭缝(7)包围的区域中。因此，能够提供一种可在基板表面的所需最小限度的区域中直接焊接同轴电缆的同轴电缆连接用基板、变频器和高频装置。
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公开(公告)号：CN100518432C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200410068529.3
申请日：2004-08-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
CPC classification number: H04H40/90 , H01Q1/247 , H01Q1/38 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/0052 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09781
Abstract: 基板(1)包括在主表面上具有作为第一图案层的图案(6)的主基板(2)，在主表面上具有作为第二图案层的伪图案(5)的副基板(3)，连接主基板(2)和副基板(3)的桥部(4)(连接部分)，以及设置于图案(5，6)之间的桥部(4)上的薄部分(10A)。通过层压与副基板(3)分开的主基板(2)制造多层基板，且LNB包括该多层基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100388555C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510008036.5
申请日：2005-02-03
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
CPC classification number: H01P3/088 , H05K1/0219 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672
Abstract: 多条信号线(2a，2b)设置在电介质基板(1)的一个主表面上。多条其它信号线(2c，2d)设置在电介质基板(1)的另一个主表面上。一个主表面上的多条信号线(2a，2b)与另一个主表面上的多条其它信号线(2c，2d)设置成彼此平行延伸。电位固定的接地图案(3b)设置在一个主表面上的相邻信号线(2a，2b)之间，电位固定的接地图案(3e)设置在另一表面上的相邻信号线(2c，2d)之间。根据这种结构，获得了能够在电介质基板的主表面上设置更多数量的信号线而不增加电介质基板的尺寸的微带线。
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公开(公告)号：CN1534826A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410028685.7
申请日：2004-03-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
IPC: H01P5/107
Abstract: 一种用于低噪声下变频器的本发明的多层基片10包括输送沿波导管21承载的电波信号的天线图案15，和堆叠在天线图案15上其间具有电介质层31－33的三个接地导电层16－18。在三个接地导电层16－18中的至少一个接地导电层18中，在比天线图案15更靠近波导管21的至少部分区域30中没有导体40。这提供了用于低噪声下变频器的多层基片，其中可以抑制电波信号的通过属性中的劣化。
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公开(公告)号：CN100379080C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200410028685.7
申请日：2004-03-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
IPC: H01P5/107
Abstract: 一种用于低噪声下变频器的本发明的多层基片(10)包括输送沿波导管(21)承载的电波信号的天线图案(15)，和堆叠在天线图案(15)上其间具有电介质层(31-33)的三个接地导电层(16-18)。在三个接地导电层(16-18)中的至少一个接地导电层(18)中，在比天线图案(15)更靠近波导管(21)的至少部分区域(30)中没有导体(40)。这提供了用于低噪声下变频器的多层基片，其中可以抑制电波信号的通过属性中的劣化。
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公开(公告)号：CN1652395A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510008036.5
申请日：2005-02-03
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
CPC classification number: H01P3/088 , H05K1/0219 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672
Abstract: 多条信号线2a和2b设置在电介质基板1的一个主表面上。多条其它信号线2c和2d设置在电介质基板1的另一个主表面上。一个主表面上的多条信号线2a和2b与另一个主表面上的多条其它信号线2c和2d设置成彼此平行延伸。电位固定的接地图案3b设置在一个主表面上的相邻信号线2a和2b之间，电位固定的接地图案3e设置在另一表面上的相邻信号线2c和2d之间。根据这种结构，获得了能够在电介质基板的主表面上设置更多数量的信号线而不增加电介质基板的尺寸的微带线。
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公开(公告)号：CN1592539A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410068529.3
申请日：2004-08-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 土畑宏介
CPC classification number: H04H40/90 , H01Q1/247 , H01Q1/38 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/0052 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09781
Abstract: 基板(1)包括在主表面上具有作为第一图案层的图案(6)的主基板(2)，在主表面上具有作为第二图案层的伪图案(5)的副基板(3)，连接主基板(2)和副基板(3)的桥部(4)(连接部分)，以及设置于图案(5，6)之间的桥部(4)上的薄部分(10A)。通过层压与副基板(3)分开的主基板(2)制造多层基板，且LNB包括该多层基板。
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