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公开(公告)号：CN103392265B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280010368.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 伊藤直树
CPC classification number: H01R12/71 , H01R12/774 , H01R12/778 , H05K1/118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009 , H05K2203/0228
Abstract: 一种电路体，包括导体和镀覆引线。该导体包括具有两个延伸部的双叉部。所述镀覆引线分别布置在所述延伸部处。
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公开(公告)号：CN105981484A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580006657.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009
Abstract: 多层基板(101)包括：层叠体(1)，该层叠体(1)通过层叠多个绝缘性基材(2)而形成；第一元器件(31)，该第一元器件(31)在层叠体(1)内部配置成在层叠体(1)的厚度方式上具有第一高度；第二元器件(32)，该第二元器件(32)在层叠体(1)内部配置成具有不同于所述第一高度的第二高度，且配置为在俯视时部分或全部与第一元器件(31)的部分相重叠；以及补充构件(4)，该补充构件(4)的刚性高于绝缘性基材(2)，且配置成在厚度方向上位于第二元器件(32)的下端以上且上端以下的高度范围内，且俯视时其至少一部分存在于第一元器件(31)的投影区域中不与第二元器件(32)相重叠的范围内。
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公开(公告)号：CN105934101A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610550157.0
申请日：2016-07-13
Applicant: 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供了一种全自动冲贴机，包括：基座和固定在基座上的支撑模块；补强料输送模块，与支撑模块在y向上滑动连接；FPC输送模块，包括FPC输送模块本体和用于驱动FPC输送模块本体水平旋转的驱动结构，驱动结构与基座在x向上滑动连接；载物台，用于承载FPC物料；冲贴模块，与支撑模块在y向上滑动连接，用于在z向上冲切补强料输送模块输送的PI物料，并贴合至载物台处的FPC物料上，x、y、z三个方向两两垂直；第一驱动单元，用于驱动补强料输送模块和冲贴模块在y向上滑动；第二驱动单元，用于驱动FPC输送模块在x向上滑动。本发明提供了一种全自动冲贴机及其使用方法，提高了生产效率和贴合质量，有利于规模化生产。
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公开(公告)号：CN105792506A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610177427.8
申请日：2016-03-25
Applicant: 上海摩软通讯技术有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , H01R12/79 , H05K1/189 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种FPC、FPC连接器和FPC连接装置。FPC包括本体和补强板，补强板具有连接部和延伸部，连接部铺设于本体，延伸部连接于连接部的左端面，延伸部上设有至少一个卡合部，卡合部用于卡合于FPC连接器；当延伸部受到沿拆卸方向的外力时，卡合部与FPC连接器分离，FPC被取出。FPC连接器包括壳体，壳体具有底部、顶部和两个侧壁，两个侧壁相对设置并邻接于底部和顶部，底部、顶部和两个侧壁之间围成容置空间，顶部的底面设有至少一个限位部，限位部用于与卡合部相匹配。FPC连接装置包括FPC和FPC连接器。本发明中的FPC与FPC连接器的连接更加可靠、能够防止松脱，且结构简单、拆组方便。
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公开(公告)号：CN103181031B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180050676.6
申请日：2011-10-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01B7/04 , H01R12/77 , H01R13/5205 , H05K1/02 , H05K2201/2009 , H05K2203/1147
Abstract: 为了防止附着于布线单元的加强板与密封件之间的密封性能的恶化。本发明的FPC（1）与密封件（2）一起组成一体化的单元，并且前端设置有盖（3）。加强板（12）附着于FPC（1）的上侧和下侧上，加强板（12）形成为矩形板状，并且定位成将FPC（1）夹在其间并且面对另一个加强板（12）。密封件（2）由诸如橡胶的弹性材料制成，并且附着在FPC（1）上，以覆盖附着在FPC（1）的上侧和下侧上的加强板（12），并且还覆盖定位成邻近加强板（12）的前边界和后边界的FPC（1）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105706536A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480010490.1
申请日：2014-02-24
Applicant: MC10股份有限公司
Inventor： 许永昱
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/09245 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2201/2009
Abstract: 提供了交叉结构来减少包括多层级安排的可拉伸互连结构的适形电子系统中的应变。在这些可拉伸互连结构的区域中形成了迂回区域，这些迂回区域通常可以彼此相交或经过。这些可拉伸互连件的迂回区域相对于彼此被布置成使得所述交叉结构涵盖各可拉伸互连结构的这些迂回区域的至少一部分。所述交叉结构具有在拉伸所述可拉伸互连件中的至少一者的可拉伸互连结构的过程中缓解所述迂回区域上的机械应变的弹性特性。
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公开(公告)号：CN105578752A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610105192.1
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板及移动终端，包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层及第二铜箔层，第一铜箔层层叠于第一柔性基材层上，第一铜箔层包括补强区及与补强区间隔设置的连接区，硬质层覆盖于补强区，第二铜箔层叠设于连接区，第二铜箔层沿远离硬质层的方向延伸设置。本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过设置第一铜箔层包括补强区及连接区，分别在补强区和连接区上连接硬质层和第二铜箔层。采用上述方式，由于第二铜箔层叠加在第一铜箔层的连接区上，因此，第一铜箔层和第二铜箔层均能够进行布线，从而能够增加软硬结合板的软板部分的布线空间，满足了软硬结合板对于不同电子元器件的布线要求。
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公开(公告)号：CN105578713A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510917690.1
申请日：2015-12-11
Applicant: 苏州米达思精密电子有限公司
Inventor： 王中飞
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种带孔补强片载板的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将PET原膜、低粘膜、托底PET依次贴合成原料膜，通过蚀刻刀模切割成型，PET原膜朝向刀口；蚀刻刀模将原料膜分层切割，定位孔为通孔，外框切断PET原膜和低粘膜，内框仅切断PET原膜等步骤。
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公开(公告)号：CN105557074A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480053071.6
申请日：2014-09-23
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/90 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , Y10T29/49133 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
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公开(公告)号：CN105555020A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610109685.2
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、铜箔层、覆盖膜和接地组件，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层背离所述基材层一侧，所述覆盖膜设有空窗，所述空窗曝露部分所述铜箔层，所述接地组件包括钢补强和接地导体，所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，靠近所述空窗，所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间。所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，从而实现所述钢补强接地，从而提高所述软硬结合板的接地性能。
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