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    Lösbare Befestigung eines Anschlusskontaktes auf einer Leiterbahn eines Schaltungsträgers
    291.
    发明公开
    Lösbare Befestigung eines Anschlusskontaktes auf einer Leiterbahn eines Schaltungsträgers 有权
    上的电路载体的导体轨道的终端接触的可释放连接

    公开(公告)号：EP1100297A2

    公开(公告)日：2001-05-16

    申请号：EP00890289.2

    申请日：2000-09-20

    Applicant: ELECTROVAC FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.

    Inventor： Nagl, Christian

    IPC: H05K3/32

    CPC classification number: H05K3/325 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/209

    Abstract: Verbindungssystem zur lösbaren Festlegung eines Anschlußkontaktes (3) eines elektrisch/elektronischen Bauteils (2) auf einer Leiterbahn (4) eines Schaltungträgers (2), wobei jener Oberflächen-Abschnitt des Anschlußkontaktes (3), welcher auf der Leiterbahn (4) zu liegen kommt einerseits und jener Oberflächen-Abschnitt der Leiterbahn (4), auf welcher der Anschlußkontakt (3) zu liegen kommt andererseits mit einer Schicht (5,6) aus Kohlenstoff-Nanotubes belegt ist.

    Abstract translation: 电气或电子部件的连接触点（3）的每一个表面部分，其位于一个电路衬底（2）的轨道（4），和电路基板轨道的每个表面部分涂覆有一层（5.6） 碳纳米管。 所述碳纳米管具有在20至100微米范围内的长度。 纳米管可以是开放的或在其自由端封闭。

    Electrical part and mounting structure therefor
    294.
    发明公开
    Electrical part and mounting structure therefor 失效
    Elektrisches Teil und Montageanordnungdafür

    公开(公告)号：EP0880157A2

    公开(公告)日：1998-11-25

    申请号：EP98302971.1

    申请日：1998-04-15

    Applicant: ALPS ELECTRIC CO., LTD.

    Inventor： Takahashi, Kazunari

    IPC: H01H13/04

    CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

    Abstract: In an electrical part, projecting sections (llf) for defining an open section are formed on a bottom face (11a) of a casing (11), so that a height difference is formed between the bottom face of the casing and the projecting sections. Even if the casing is warped and deformed due to air heated to a high temperature during reflow-soldering for surface-mounting the electrical part on a printed circuit board, the deformation of the casing can be absorbed by the height difference, which achieves high-quality soldering.

    Abstract translation: 在电气部分中，用于限定开口部分的突出部分（11f）形成在壳体（11）的底面（11a）上，使得在壳体的底面和突出部分之间形成高度差。 即使在回流焊接时由于空气被加热到高温而将电气部件表面安装在印刷电路板上的壳体翘曲变形，壳体的变形可以被高度差吸收， 优质焊接。

    電子部品の実装構造
    299.
    发明申请
    電子部品の実装構造 审中-公开
    电子元件安装结构

    公开(公告)号：WO2016067748A1

    公开(公告)日：2016-05-06

    申请号：PCT/JP2015/075194

    申请日：2015-09-04

    Applicant: カルソニックカンセイ株式会社

    Inventor： 須永　英樹 ,  島村　雄三 ,  藤井　則男 ,  大門　裕司

    IPC: H05K3/34 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　放熱金属パターンからハミ出した余剰のハンダが、端子やランドなどと接触してショートを引き起こすのを防止できるようにする。　電子部品パッケージ（１）の端子（２）が、電子基板（３）のランド（４）に重ねてリフロー方式でハンダ接合されていると共に、上記電子部品パッケージ（１）の底面に設けられたチップ放熱用部材（５）が上記電子基板（３）の放熱金属パターン（６）に重ねてリフロー方式でハンダ接合されている電子部品の実装構造に関する。 上記チップ放熱用部材（５）は、上記電子部品パッケージ（１）を構成するパッケージ用樹脂によって四方を囲まれる大きさに形成されている。 上記放熱金属パターン（６）は、少なくともその一部が上記電子部品パッケージ（１）よりも大きくなるように、放熱金属パターン（６）と連続して電子部品パッケージ（１）からハミ出すように延びて余剰のハンダ（２１）を電子部品パッケージ（１）の外部へ導くパターン延長部（２２）を一体に有している。

    Abstract translation: 本发明防止从散热金属图案突出的多余焊料与端子，焊盘等接触并导致短路。 电子部件安装结构技术领域本发明涉及电子部件安装结构，其中电子部件封装（1）的端子（2）通过回流法放置在电子基板（3）的焊盘（4）上并焊接到其中，其中芯片 设置在电子部件封装（1）的底面上的散热构件（5）通过回流法放置在电子基板（3）的散热金属图案（6）上并焊接。 芯片散热构件（5）形成为具有四个侧面被构成电子部件封装（1）的封装树脂包围的尺寸。 散热金属图案（6）具有用于将多余的焊料（21）引导到电子部件封装（1）的外部的整体图案延伸部分（22），该延伸部分包括至少一部分金属图案 与电子部件封装（1）连续地与散热金属图案（6）一起突出，同时变得大于电子部件封装（1）。

    コンデンサホルダ
    300.
    发明申请
    コンデンサホルダ 审中-公开
    电容器

    公开(公告)号：WO2014073681A1

    公开(公告)日：2014-05-15

    申请号：PCT/JP2013/080438

    申请日：2013-11-11

    Applicant: 北川工業株式会社

    Inventor： 中村　達哉

    IPC: H01G2/04 ,  H01G2/02

    CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01G9/26 ,  H01G11/10 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10628

    Abstract: コンデンサホルダであって、円筒状に構成されてコンデンサに外嵌される樹脂製の円筒部と、前記円筒部と一体成形され、前記円筒部の軸を挟んで対向する位置から前記円筒部の外周方向に突設された一対の突設部と、前記各突設部の前記軸方向の一端側端面から前記軸に沿って突設され、前記円筒部及び前記各突設部をプリント配線基板にハンダ付けするための一対の金属ピンと、を備え、前記突設部の外周と前記軸との距離が、前記円筒部の内径の０．７６倍未満であることを特徴とする。

    Abstract translation: 该电容器支架的特征在于具备：树脂圆筒，其构造为圆筒状，嵌合于电容器的外部; 一对突起，与所述气缸一体地形成并且在相对于夹持所述气缸轴线的位置处在所述气缸的外周方向上突出; 以及一对金属销，其沿着轴线从每个突起的轴向方向上的一个端面突出设置，并且用于将气缸和每个突起焊接到印刷电路板。 电容器支架的特征还在于凸起外周与轴之间的距离小于气缸内半径的0.76倍。

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