公开(公告)号：JPWO2013094477A1

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013550234

申请日：2012-12-11

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 辻本　光 ,  光 辻本 ,  忠政　明彦 ,  明彦 忠政 ,  太佑 松井 ,  太佑 松井 ,  絵理 安原 ,  絵理 安原

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  B82Y30/00 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/2054

Abstract: 従来よりも容易かつ迅速に導電部分を絶縁部分にすることができると共に、導電部分と絶縁部分との段差を小さくすることができる透明導電膜を提供する。導電部分4と、絶縁部分5とを設けて形成されている。前記導電部分4が、樹脂成分10、金属ナノワイヤ2及び絶縁化補助成分3を含有する。前記絶縁化補助成分3が、前記金属ナノワイヤ2よりも光吸収性が高いナノ粒子である。前記絶縁部分5が、樹脂成分10を含有し、前記金属ナノワイヤ2を含有しない、又は樹脂成分10を含有し、さらに前記金属ナノワイヤ2よりもアスペクト比の小さい金属ナノワイヤ2を含有する。

Abstract translation: 一起比常规容易且迅速地导电部分可以是在绝缘部，以提供的透明导电膜可以由导电部分和绝缘部分之间的小步骤。 导电部4通过设置绝缘部5形成。 导电部4是，树脂部件10，含有金属纳米线2和绝缘辅助部件3。 绝缘辅助成分3，比金属纳米线2具有高的纳米颗粒的光吸收。 绝缘部5，包括树脂部件10中，不含有金属纳米线2，或包括树脂部件10中，比含有一个小的金属纳米线2的纵横比的多个金属纳米线2。

公开(公告)号：JPWO2013031913A1

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：JP2013506971

申请日：2012-08-30

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 友太 永浦 ,  友太 永浦 ,  和彦 坂口 ,  和彦 坂口

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 絶縁基板への積層工程前にはキャリアから極薄銅層が剥離しない一方で、絶縁基板への積層工程後には剥離可能なキャリア付銅箔を提供する。銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、中間層は銅箔キャリアとの界面に接しているNi層と極薄銅層との界面に接しているCr層で構成され、Ni層には1000〜40000μg/dm2のNiが存在し、Cr層には10〜100μg/dm2のCrが存在するキャリア付銅箔。

Abstract translation: 而从没有载体的超薄铜箔层被剥离，绝缘基板层叠，以提供一个铜箔剥离载体的步骤之后在绝缘基板贴合的工序之前。 铜箔载体之间的界面，中间层层叠在铜箔载体，具有载体的铜箔，其包括在中间层上的层叠极薄铜层，中间层和铜箔载体上 与Ni层和接触的极薄铜层接触，以由Cr层接口，Ni层中存在1000〜40000μg/ dm 2的镍，Cr层10-100微克/平方分米的Cr 2的 存在带有载体的铜箔。

公开(公告)号：JP6418237B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2016517843

申请日：2015-04-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  釣賀 大介

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6406841B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2014060460

申请日：2014-03-24

Applicant: アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： 西川 忠寛 ,  樋口 純 ,  石川 人司

IPC: C25D5/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  C25D5/56

CPC classification number: C25D5/34 ,  C25D3/38 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

公开(公告)号：JP6389915B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2017078963

申请日：2017-04-12

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川 和広

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

公开(公告)号：JP6346556B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2014502328

申请日：2013-02-27

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川 和広

IPC: C23C28/00 ,  C25D7/06 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

公开(公告)号：JP6135885B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2016021113

申请日：2016-02-05

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 日根 清裕 ,  古澤 彰男 ,  北浦 秀敏

IPC: C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/032 ,  H05K3/3484

公开(公告)号：JP6129185B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2014533698

申请日：2012-09-27

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： セバスチャン, ムトゥ ,  トラヴァッソ, ドミニク エム. ,  レンホフ, ナンシー エス. ,  スワーツ, スティーブン ティー.

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G03F7/20

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

公开(公告)号：JP6120289B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2014543285

申请日：2013-10-21

Applicant: 国立研究開発法人物質・材料研究機構

Inventor： 仁 川喜多 ,  仁 川喜多 ,  知京　豊裕 ,  豊裕 知京 ,  康男 橋本 ,  康男 橋本 ,  ホルバス バーバラ ,  ホルバス バーバラ

IPC: H01B5/14 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  C09D7/12 ,  C09D17/00 ,  C09D179/00 ,  C09D181/00 ,  C09D201/00 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G73/0266 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/43 ,  C08G2261/964 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/20 ,  C09J165/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2465/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/24339

公开(公告)号：JPWO2015170539A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016517843

申请日：2015-04-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 喜人 大坪 ,  喜人 大坪 ,  大介 釣賀 ,  大介 釣賀

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 樹脂多層基板(102)は、複数の樹脂層(2)を積層して一体化させることによって得られた積層体(1)を備える。積層体(1)には、複数の樹脂層(2)のうちの少なくとも1つを貫通し、積層体(1)の外に向かって直接露出するように配置された層間接続導体が設けられている。