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公开(公告)号:CN101702955B
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN200880013821.1
申请日:2008-04-28
Applicant: 法雷奥热系统公司
Inventor: 坦·D·海恩
IPC: H01R13/641 , H01R13/24
CPC classification number: H01R13/641 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R13/2428 , H01R2201/20 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10128 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明涉及安装在机动车结构构件上的电子装置。该电子装置包括通过柔性连接器(3)电连接在一起的至少两个电子部件(1,2)。柔性连接器包括多个导电片(4),且片的端部(7、8)抵靠每个电子部件(1、2)的各个连接垫(16、17)保持接触。电子装置设置有用于控制柔性连接器(3)的压缩状态的器件。
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公开(公告)号:CN102763149A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201180010713.0
申请日:2011-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 中田秀树
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H01J11/12 , G02F1/13452 , H01J11/46 , H05K1/147 , H05K2201/053 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供一种图像显示装置,该图像显示装置通过使用柔性基板进行电连接,从而即使是高清晰型或大屏幕型的显示设备也能期待优秀的显示特性和小型化。在本发明的图像显示装置中,柔性基板具有共用基板部和从共用基板部相互分岔的第一基板部和第二基板部,当俯视柔性基板表面时,以从第一基板部以及第二基板部分别向共用基板部汇合的方式并列设置了多个布线,在共用基板部形成有用于与显示设备连接的设备侧连接端子,在第一基板部和第二基板部分别形成有用于与电路基板连接的电路侧连接端子,在电路基板上,在一面配设有第一连接器,在另一面配设有第二连接器,柔性基板以在第一基板部或第二基板部的至少一个被折弯的状态,将第一基板部的电路侧连接端子连接于第一连接器,将第二基板部的电路侧连接端子连接于第二连接器。
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公开(公告)号:CN101533587B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200910126535.2
申请日:2009-03-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor: 吕宰英
CPC classification number: G09G3/288 , G09G3/296 , G09G2300/0426 , G09G2320/0233 , G09G2330/06 , H01J11/12 , H01J11/46 , H05K1/0237 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K2201/09254 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括支撑等离子体显示面板的基座。具有多个扫描集成电路的印刷电路板安装在基座上。第一柔性印刷电路和第二柔性印刷电路的线将扫描电极连接到扫描集成电路。第一柔性印刷电路和第二柔性印刷电路的每个的线包括:第一外线和第二外线,在第一柔性印刷电路和第二柔性印刷电路的每个的各侧;至少一条内线,在第一外线与第二外线之间;以及至少一条虚设线,在第一外线的外侧。第一柔性印刷电路的第二外线连接到第二柔性印刷电路的虚设线。
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公开(公告)号:CN102576582A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201080029777.0
申请日:2010-06-29
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K3/046 , H05K2201/0108 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供一种可以容易并且低成本地形成电阻低、透明性高、而且在视觉上不可见性高的透明导电图案的方法。该透明导电层图案的形成方法具有如下工序:(1)在基体上可剥离地形成透明导电膜的工序;(2)在支持体上形成负片图案化的热敏粘接剂层的工序;(3)按照前述透明导电层和前述热敏粘接剂层彼此密合的方式将前述基体和前述支持体贴合的工序;(4)将前述支持体从前述基体上剥离,并使和前述热敏粘接剂层密合部分的前述透明导电层转移到热敏粘接剂层上,从而在基体上形成透明导电层图案的工序;和(5)在形成了前述透明导电层图案的基体整面上涂布保护层用涂料,使其浸渍透明导电层,从而在基体上固定化的工序。
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公开(公告)号:CN102272813A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200980154231.5
申请日:2009-12-15
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 藤川阳介
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345 , G02F1/1368 , G09F9/30
CPC classification number: H01R13/2414 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , G09G3/3266 , G09G3/3275 , G09G2300/0426 , G09G2330/02 , H01R12/7076 , H05K1/029 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10128 , H05K2201/10378
Abstract: 设于相对电极基板(3)的与TFT基板(2)相对的面的多个输入端子(4、4a、17)形成为与外部电路基板(5)所具备的多个输出端子(6)在俯视时重叠地相对配置,但是不与TFT基板(2)重叠,输入端子(4、4a、17)和驱动电路通过配置在TFT基板(2)和相对电极基板(3)间的导电体电连接,输入端子(4、4a、17)和输出端子(6)通过斑马连接器(9)电连接,斑马连接器(9)在与上述各端子的连接面上条状地形成有导电带(7)和绝缘带(8)。由此,能抑制生产单价的上升,并且实现生产率较高的显示装置。
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公开(公告)号:CN102089735A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200980126551.X
申请日:2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 田草康伸
IPC: G06F3/041 , G06F3/044 , H01H9/02 , H01H13/712
CPC classification number: G06F3/044 , H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供触摸面板、显示装置和电子设备。触摸面板(20a)包括:设置于第一基板(10)的触摸检测电极(11);引出配线(13a、13b),其沿着第一基板(10)的周边,从触摸检测电极(11)向沿着第一基板(10)的一个端缘的区域引出,并在该区域中形成有连接端子(T);外部配线(16),其设置在固定于沿着第一基板(10)的一个端缘的区域中的第二基板(15a)上,并与连接端子(T)连接,引出配线(13a、13b)的连接端子(T)沿着第一基板(10)的一个端缘形成为线状,外部配线(16)包括:设置成与连接端子(T)重叠的连接部(16a);和设置成从连接部(16a)弯曲而向与触摸检测电极(11)分离的方向延伸的配线部(16b)。
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公开(公告)号:CN101981610A
公开(公告)日:2011-02-23
申请号:CN200980110907.0
申请日:2009-02-09
Applicant: G-LEC欧洲有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: G09F9/33 , H05K1/0286 , H05K3/0052 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种显示设备以及显示系统和显示表面。本发明还涉及紧固装置,尤其是用于本发明所述的显示设备。
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公开(公告)号:CN101520982B
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200910006812.6
申请日:2009-02-27
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G09G3/20 , G09G3/22 , G09G2310/0267 , G09G2320/0223 , H05K1/0268 , H05K1/189 , H05K2201/10022 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , H05K2201/10681 , H05K2203/163
Abstract: 本申请公开一种显示面板的驱动电路和显示设备。柔性印刷电路具有驱动显示器件的IC、连接IC和显示面板上的布线的连接布线、以及通过与连接布线相同的工艺形成的电阻器。IC具有补偿连接布线上的电压降的补偿电路。补偿电路把流经连接布线的电流或者与所述电流对应的电流施加给所述电阻器,以便获得用于补偿连接布线上的电压降的信号。结果,能够精确地补偿柔性印刷电路上的连接布线的电压降。
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公开(公告)号:CN101814584A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN201010116423.1
申请日:2010-02-11
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L2251/5361 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/10128
Abstract: 一种有机电致发光(有机EL)模块,可降低用于对阳极和阴极进行供电的配线板的加工损耗。有机EL模块(1)包括:元件基板(2);有机EL元件(3),包含阳极(31P)、有机层及阴极(31M);密封部(4);以及配线板(5),用于对阳极(31P)和阴极(31M)进行供电。各个配线板(5)以带状导体在同一面内的一部分相抵接的方式而弯折地形成,并且以将延伸出的阳极(31P)和阴极(31M)的同极彼此连接的方式而配置在元件基板(2)的外周缘上。由此,配线板(5)无须从板状导体切出成U字形状,便可实现具有符合电极形状的宽度的形状。
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公开(公告)号:CN101814459A
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200910261881.1
申请日:2009-12-31
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/48 , H01L23/32 , H01L23/367 , G09F9/313
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/48095 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/021 , H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/10409 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体封装的安装结构及等离子体显示器件。该半导体封装的安装结构,包括:半导体封装;底架,具有在相应于耦接孔的位置突出的耦接凸起;耦接构件,穿过耦接孔并耦接到耦接凸起;以及绝缘构件,覆盖加强板的耦接孔周围并与耦接构件和耦接凸起绝缘接触。该半导体封装包括:基板,用于在电路板和显示面板之间接口传输信号;半导体芯片,与基板形成电接触点;以及加强板,基板和半导体芯片直接附着到该加强板。加强板具有耦接孔。
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