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公开(公告)号：CN100550372C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200710000357.X
申请日：2007-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05B33/22 , H01L27/3276 , H05B33/10 , H05K1/147 , H05K2201/056 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括：绝缘基底，具有上表面和与上表面相对的下表面；显示元件，包括第一电极、所述第一电极上的有机发光层以及所述有机发光层上的第二电极；第一膜，连接到上表面的第一侧；第一电路基底，连接到第一膜，第一电路基底包括面向显示元件的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及从第二表面突出的电子元件。
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公开(公告)号：CN100483487C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200510007070.0
申请日：2005-02-07
Applicant: 株式会社液晶先端技术开发中心
CPC classification number: G09G3/20 , G02F1/13454 , G09G3/32 , G09G3/3648 , G09G2300/0426 , G09G2300/08 , G09G2330/06 , H01L21/84 , H01L27/12 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/117 , H05K2201/10128 , H05K2201/10446
Abstract: 本发明提供一种显示装置和显示方法，其中要被解压缩的压缩图像数据可以在不能总是保证足够的传输能力的环境中传输给该显示装置，同时可保证有良好的图像质量。这种显示装置的一个示例是通过使用形成在绝缘基板(201)上的薄膜晶体管(224)形成的有源矩阵显示装置。在有源矩阵显示装置中，通过一个非接触传输路径从外部系统(230)接收图像数据信号并对该图像数据信号进行放大的电路、处理该图像数据的电路、存储经过处理的图像数据的存储器电路(222)集成在绝缘基板(201)上。
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公开(公告)号：CN100461794C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03145996.X
申请日：2003-07-18
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 安井贤一郎
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N7/142 , H04N2007/145 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151
Abstract: 根据本发明的一种照相机模块包括一个柔性衬底，安装在这个柔性衬底的相同面上的第一和第二照相机单元，以及设置在所述柔性衬底的指定位置上、使得所述第一和第二照相机单元的视场方向彼此相反的弯曲部分。由于这些特征能够提供一种其中两个照相机单元的视场方向彼此相反(180度)的构造，所以不必为每一个照相机单独提供一个FPC，一个公用的FPC就足够了，所述FPC是一种控制用的印刷电路板，本发明的这种设计使得结构更为简单。
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公开(公告)号：CN100380417C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03155720.1
申请日：2003-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林孝明
IPC: G09G3/00
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G2300/0426 , H01L27/3223 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/117 , H05K3/222 , H05K3/361 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块具有：EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安装在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成电路芯片(52)；通过第一基板(10)上的夹着EL部(12)的一对区域而形成的多条第一电源布线(16、18、20、22)；通过第二基板(50)上的夹着集成电路芯片(52)的一对区域而形成的多条第二电源布线(54)。
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公开(公告)号：CN101083252A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710000357.X
申请日：2007-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05B33/22 , H01L27/3276 , H05B33/10 , H05K1/147 , H05K2201/056 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括：绝缘基底，具有上表面和与上表面相对的下表面；显示元件，包括第一电极、所述第一电极上的有机发光层以及所述有机发光层上的第二电极；第一膜，连接到上表面的第一侧；第一电路基底，连接到第一膜，第一电路基底包括面向显示元件的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及从第二表面突出的电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1717167A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510091301.0
申请日：2005-06-02
Applicant: 捷讯研究有限公司
CPC classification number: G06F1/1626 , G06F1/1637 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K2201/09072 , H05K2201/10128
Abstract: 一种手持式计算装置，包括系统主板和装配在主板上的显示器。主板包括不具有电子器件电路的区域。显示器包括显示面板和带有显示电子器件的显示面板的电路板，显示电子器件设置于电路板上的公共区，显示电子器件在区域中排列，并从公共区延伸至移除区域，显示电子器件和主板上的电子器件电路被小间隙分开，当手持式计算装置受到影响时，该小间隙允许显示器相对于主板移动。
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公开(公告)号：CN1573894A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047804.3
申请日：2004-06-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山田正
CPC classification number: G09G3/2092 , G09G3/3208 , G09G3/36 , G09G3/3696 , G09G2300/0408 , G09G2300/0426 , G09G2330/021 , G09G2330/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明提供一种可以减少驱动电压的干扰的电光学模块。通过分别设置具备驱动器D1的挠性基板F和电源基板B，从而可以减少从电源基板B供给的驱动电压的干扰。
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公开(公告)号：CN104835416B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510066928.4
申请日：2015-02-09
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor： 李喜权
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F1/13452 , H01L27/3241 , H01L27/3244 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K1/189 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: 根据本发明示例性实施方式的显示装置包括显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像并且包括多个像素；COF与显示面板相耦接并且包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接并且包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个COF焊盘设置在两行中，以及其中多个COF焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个COF焊盘为一个或多个伪焊盘。
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公开(公告)号：CN108966524A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810979406.7
申请日：2018-08-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
CPC classification number: H05K3/323 , G09F9/301 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明涉及显示设备技术领域，公开了一种软性线路板连接结构及显示装置，该软性线路板连接结构包括位于软性线路板上的第一金属连接垫、位于显示面板上的第二金属连接垫以及连接所述第一金属连接垫与所述第二金属连接垫的异向导电胶，所述第一金属连接垫与所述异向导电胶接触的表面为锯齿状面。该软性线路板连接结构中，第一金属连接垫与异向导电胶接触的表面为锯齿状面，可以更好地压迫异向导电胶中的导电粒子，使导电金属析出，让软性线路板与显示面板更好地导通。
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公开(公告)号：CN106105404B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201580014359.7
申请日：2015-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 松岛隆行
CPC classification number: H05K3/3494 , G09F9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2924/12044 , H01L2924/20105 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H01L2924/00012
Abstract: 使采用各向异性导电膜（12）的电子部件（9）与电极（6）之间的电连接可靠。先在可挠性基板（11）的安装区域（10）的背面侧粘贴粘附膜（20），在表面侧搭载电子部件（9）。粘附膜（20）在基体材料膜（22）上形成有粘附剂层（21），在粘附剂层（21）的粘附剂（26）中，含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子（25），在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域（10）上配置各向异性导电膜（12）并在其上加热扩按压而搭载电子部件（9）时，粘附剂层（21）中的粘附剂（26）不会挤出很多，而夹在凸块（13）与电极（6）之间的导电粒子（19）被按压而压垮，因此电连接变得可靠。
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