公开(公告)号：WO2012009839A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：PCT/CN2010/002145

申请日：2010-12-24

Applicant: 王定锋 ,  徐文红

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K3/041 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028

公开(公告)号：WO2011029441A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/DE2010/050065

申请日：2010-09-01

Applicant: ACUMENT GMBH & CO OHG ,  SPITZNAGEL, Bernhard

Inventor： SPITZNAGEL, Bernhard

IPC: F16B5/02 ,  F16B17/00 ,  F16B41/00

CPC classification number: F16B4/004 ,  B62D21/15 ,  B62D27/065 ,  F16B5/025 ,  F16B37/061 ,  F16B41/00 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F41/074 ,  H01F41/096 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K3/103 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1311

Abstract: Kraftaufnehmende Verbindung mit einem Kraftaufnahmeelement (16) mit einem Innengewinde (18) und einem Krafteinleitungselement (24) mit einer Bohrung für eine Schraube (26), wobei das Kraftaufnahmeelement (16) zwischen dem Innengewinde (18) und einer dem Krafteinleitungselement (24) zugewandten Grundplatte (14) einen hohl zylindrischen Abschnitt (20) mit einem Innendurchmesser aufweist, der deutlich größer als der Außendurchmesser der Schraube (26) ist, und das Krafteinleitungselement (24) um die Bohrung herum mit einem sich auf das Kraftaufnahmeelement (16) hin erstreckenden hohlzylindrischen Ansatz (30) versehen ist, dessen Außendurchmesser etwa dem Innendurchmesser des hohlzylindrischen Abschnittes (20) des Kraftaufnahmeelementes (16) entspricht, und der mit parallel zu seiner Axialrichtung verlaufenden Innensicken (32), Schlitzen oder Löchern versehen ist.

Abstract translation: 力吸收与所述内螺纹（18）和所述力导入元件（24）之间的内螺纹（18）和具有用于螺钉（26）的孔中的力引入元件（24），其中，所述力接收构件（16）的面向连接到一个力接收元件（16） 底板（14）具有绕所述孔与一个上的力延伸接收构件（16）的内径比所述螺钉（26）和力导入元件（24）的外径显著较大朝向中空的圆柱形部分（20） 中空圆柱形突起（30）设置，围绕中空圆柱形部分（20），并与平行于它的轴向方向内侧珠（32）的内径，其外径对应于力接收构件（16）中，提供槽或孔。

公开(公告)号：WO2009018993A2

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/EP2008006424

申请日：2008-08-05

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECH CO ,  BARILLER JEAN-MARIE

Inventor： BARILLER JEAN-MARIE

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1028

Abstract: The invention relates on the one hand to a device for electrical connection between a first support element and a second support element and on the other hand a method of electrical connection between a first support element and a second support element and a method of mounting an electrical component on a first support element. The electrical connection device comprises a pliable part and is designed to be linked to the first support element and to the second support element by a surface-mounted component brazing procedure.

Abstract translation: 本发明一方面涉及一种用于第一支撑元件和第二支撑元件之间的电连接的装置，另一方面涉及第一支撑元件和第二支撑元件之间的电连接的方法，以及一种将电气 组件在第一支撑元件上。 电连接装置包括柔韧部件，并且被设计成通过表面安装的部件钎焊方法连接到第一支撑元件和第二支撑元件。

公开(公告)号：WO2008090965A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：PCT/JP2008/051012

申请日：2008-01-17

Applicant: RICOH COMPANY, LTD. ,  TAN, Kunihiro

Inventor： TAN, Kunihiro

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034

Abstract: A lead terminal bonding method includes the steps of forming a land part on a front surface of a base substrate, the land part including a metal foil; forming a metal plating layer on a surface of the land part, the metal plating layer having a Young's modulus greater than that of the metal foil; and directly bonding a metal plate to the metal plating layer by spot-welding.

Abstract translation: 引线端子接合方法包括以下步骤：在基底基板的前表面上形成焊盘部分，所述焊盘部分包括金属箔; 在所述焊盘部的表面上形成金属镀层，所述金属镀层的杨氏模量大于所述金属箔的杨氏模量; 并通过点焊将金属板直接接合到金属镀层上。

公开(公告)号：WO2007105066A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：PCT/IB2007/000585

申请日：2007-03-12

Applicant: KIWA SPOL. S R.O. ,  CERNICKA, Jozef

Inventor： CERNICKA, Jozef

IPC: H01C7/12 ,  H02H9/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H02H9/042 ,  H01C7/126 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0254 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176

Abstract: The invention relates to the device for overvoltage protection containing between the pair of connection points L/N and N/L being connected at least one varistor (V1), which is through the thermal activation disconnectable from the protected electrical circuit, while between the pair of connection points L/N, N/L and the connection point PE of grounding there is connected the aerial discharge (2), and the device further incorporates a basic board (4) created as a printed circuit and containing electrically conductive layer forming at least a part of conductive connections between individual elements of the device. The varistor (V1) is with its one contact (K1) attached to the electric conductive layer of the basic board (4), and in the place of connection of outlet (K1) of varistor (V1) to electric conductive layer of the basic board (4) to the electric conductive layer of the basic board (4) by means of low-fusing joint (5) is attached the electric conductive breaking-off body (6), which is by means of electric conductive heat resistant link (8) connected to one outlet of the aerial discharge (2) and is coupled with the put off means (9).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于过电压保护的装置，其包含在一对连接点L / N和N / L之间连接至少一个压敏电阻器（V1），该压敏电阻器（V1）通过可被保护电路断开的热激活， 连接点L / N，N / L和接地的连接点PE连接到天线放电（2），设备还包括一个作为印刷电路创建的基板（4），并包含导电层 设备的各个元件之间的至少一部分导电连接。 变阻器（V1）的一个触点（K1）附接到基板（4）的导电层，并且代替可变电阻器（V1）的出口（K1）与基本电路板（V1）的导电层的连接 通过低熔点接头（5）将基板（4）的基板（4）连接到基板（4）的导电层上，该导电断开体（6）通过导电耐热连接（ 8）连接到天线放电（2）的一个出口，并与推出装置（9）耦合。

公开(公告)号：WO2007007602A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/313376

申请日：2006-07-05

Applicant: 株式会社豊田自動織機 ,  昭和電工株式会社 ,  大年 浩太 ,  河野 栄次 ,  藤 敬司 ,  田中 勝章 ,  古川 裕一 ,  山内 忍 ,  星野 良一 ,  若林 信弘 ,  中川 信太郎

Inventor： 大年 浩太 ,  河野 栄次 ,  藤 敬司 ,  田中 勝章 ,  古川 裕一 ,  山内 忍 ,  星野 良一 ,  若林 信弘 ,  中川 信太郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 　放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を設ける。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、高熱伝導性材料からなり、かつ板状本体10および板状本体10の一面に間隔をおいて形成された複数の突起11からなる応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４の突起11の先端面を金属層７にろう付し、板状本体10における突起11が形成されていない面をヒートシンク５にろう付する。この放熱装置１によれば、材料コストが安くなり、しかも放熱性能が優れたものになる。

Abstract translation: 散热装置（1）具有绝热板（3），其一侧是发热体安装面，并且还具有固定在绝缘板（3）的另一侧的散热片（5）。 在与绝热板（3）的发热体安装面相反的表面上设置有金属层（7）。 应力缓和构件（4）插入在绝缘板（3）的金属层（7）和散热片（5）之间。 应力缓和构件（4）由具有高导热性的材料制成，并且由板状体（10）和间隔地形成在板状体（10）的一侧上的突起（11）构成。 应力缓和构件（4）的突起（11）的头部的顶表面钎焊到金属层（7），并且其上突出部（11）的板状体（10）的那一侧 没有形成的钎焊到散热片（5）。 散热装置（1）具有降低的材料成本并且具有优异的散热性能。

公开(公告)号：WO2006077163A2

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/EP2006/000612

申请日：2006-01-24

Applicant: JUMA PCB GMBH ,  WÖLFEL, Markus

Inventor： WÖLFEL, Markus

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf eine drahtbeschriebene Leiterplatte oder Platine mit sich auf und/oder in der Leiterplatte oder Platine zwischen Anschlussstellen erstreckenden Leitungsdrähten. Um derartige Leiterplatten zu verbessern, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass zumindest einer der Leitungsdrähte einen rechteckförmigen oder quadratischen Querschnitt aufweist .

Abstract translation: 本发明涉及一种描述导线的印刷电路板或电路板，上和/或在延伸的引线连接位置之间的印刷电路板或电路板。 为了改善这样的印刷电路板，本发明提供了将引线中的至少一个具有矩形或正方形横截面。

公开(公告)号：WO2006049358A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/KR2004/002833

申请日：2004-11-04

Applicant: REMOTE SOLUTION CO., LTD. ,  SHIN, Hong-Beom

Inventor： SHIN, Hong-Beom

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/1028

Abstract: Disclosed is a mix type circuit board capable of forming one circuit board after individually manufactured carbon printed circuit board unit and copper membrane circuit board unit are coupled to each other, so that the formed one circuit board may be not assembled faster and easier but also adopted for green environments and a mass product. The mix type circuit board comprises the carbon printed circuit board unit having predetermined patterns to realize a carbon printed circuit on the substrate; and the copper membrane circuit board unit having predetermined patterns which are formed on the substrate by a copper membrane; and a coupling terminal for making these circuit board units to be coupled to each other to realize one circuit board.

Abstract translation: 公开了一种混合型电路板，其能够在单独制造的碳印刷电路板单元和铜膜电路板单元彼此耦合之后形成一个电路板，使得形成的一个电路板可以不被更快更容易地组装，而且还被采用 适用于绿色环境和大众产品。 混合型电路板包括具有预定图案的碳印刷电路板单元，以在基板上实现碳印刷电路; 铜膜电路板单元具有通过铜膜形成在基板上的预定图案; 以及用于使这些电路板单元彼此耦合以实现一个电路板的耦合端子。

公开(公告)号：WO0251222A3

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：PCT/US0144788

申请日：2001-11-15

Applicant: INTEL CORP ,  SANKMAN ROBERT

Inventor： SANKMAN ROBERT

IPC: H05K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2224/05599

Abstract: A microelectronic substrate (110) having a plurality of alternating substantially planar layers of dielectric material (102) and conductive material (104), and further having a first surface (116) and a second surface (130), wherein the dielectric material (102) and the conductive material (104) layers extend substantially perpendicularly between the first and second surfaces (116, 130).

Abstract translation: 一种微电子衬底（110），其具有多个交替的基本平坦的电介质材料层（102）和导电材料（104），并且还具有第一表面（116）和第二表面（130），其中介电材料 ）并且导电材料（104）层在第一和第二表面（116,130）之间基本垂直地延伸。

公开(公告)号：WO02031922A1

公开(公告)日：2002-04-18

申请号：PCT/EP2001/010050

申请日：2001-08-31

IPC: H01B7/08 ,  H01B13/00 ,  H01R4/02 ,  H01R12/61 ,  H01R43/02 ,  H02G1/14 ,  H02G15/08 ,  H05K3/36 ,  H01R12/08

CPC classification number: H01R12/61 ,  H01R4/025 ,  H01R43/0242 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49149

Abstract: The invention relates to a method for connecting two film cable ends. A metal strip (4), which is tin-plated with a solder, is placed transversally across the conductor strips (2) between the two film cable ends (1), the latter are pressed together with the interposed tin-plated metal strip, the metal strip is supplied with current and heated until the solder of the metal strip melts and fuses with the conductor strips of the film cable. Once the solder connection has been made, the metal strip is severed in the intermediate spaces between two neighbouring conductor strips.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接两个平板叠层电缆末端（1）。 之间的两个扁平层压电缆端部的带有焊料涂层的金属条镀锡（4）穿过轨道（2），扁平层压电缆端部与中间镀锡金属带压在一起的导体铺设，金属带被通电并加热直至金属带熔化的焊料 并且接收到与箔电缆的导体轨迹的焊料连接，并且金属条在间隙中的焊料的连接是通过相邻的两个互连之间的切割之后。