회전장치, 회전구동방법, 및 회전시스템
    31.
    发明公开
    회전장치, 회전구동방법, 및 회전시스템 有权
    装置和旋转方法和旋转系统

    公开(公告)号:KR1020110093301A

    公开(公告)日:2011-08-18

    申请号:KR1020100013254

    申请日:2010-02-12

    CPC classification number: G01R31/2887

    Abstract: PURPOSE: A rotating device, a rotating driving method, and a rotating system are provided to reduce costs and process time by rotating and translating a rotation member which supports an object. CONSTITUTION: A rotating device(100) includes a rotation member(110), a transmission member(120), and a driver(130). The rotation member is installed in a support frame and includes a holding member which holds an object. The transmission member is connected to the rotation member. The driver is connected to the transmission member. The transmission member changes the rotation movement of the driver into the intermittent rotation and translation of the rotation member.

    Abstract translation: 目的:提供旋转装置,旋转驱动方法和旋转系统,以通过旋转和平移支撑物体的旋转构件来降低成本和处理时间。 构成:旋转装置(100)包括旋转构件(110),传动构件(120)和驱动器(130)。 旋转构件安装在支撑框架中并且包括保持物体的保持构件。 传动构件连接到旋转构件。 驱动器连接到传输部件。 传动构件将驾驶员的旋转运动改变为旋转构件的间歇旋转和平移。

    엘이디 칩 위치 보정유닛 및 엘이디 칩 분류장치
    32.
    发明授权
    엘이디 칩 위치 보정유닛 및 엘이디 칩 분류장치 有权
    LED芯片校准单元和LED芯片分拣设备

    公开(公告)号:KR101035688B1

    公开(公告)日:2011-05-19

    申请号:KR1020090120519

    申请日:2009-12-07

    Inventor: 유병소

    Abstract: PURPOSE: An LED chip aligning unit and an LED chip classifying device are provided to smoothly test and unload an LED chip by correcting the position of the LED chip loaded on a loading member before and after the LED chip is tested. CONSTITUTION: A supply unit(2) supplies an LED chip to a test position(TP) and includes a loading member(21), a rotating member(22), and a rotating unit(23). The loading member includes a contact member and a first loading body. The rotating member successively positions the loading member at the test position. The rotating unit rotates the rotating member around a rotation axis(22a).

    Abstract translation: 目的:提供LED芯片对准单元和LED芯片分选装置,通过在LED芯片测试前后校正装载元件上的LED芯片的位置,平滑地测试和卸载LED芯片。 构成:供电单元(2)向测试位置(TP)供应LED芯片,并包括一个装载构件(21),一个旋转构件(22)和一个旋转单元(23)。 装载构件包括接触构件和第一装载体。 旋转构件将加载构件连续地定位在测试位置。 旋转单元围绕旋转轴线(22a)旋转旋转构件。

    레이저 가공장치용 빔 정형 모듈
    33.
    发明授权
    레이저 가공장치용 빔 정형 모듈 有权
    用于激光加工设备的光束形成模块

    公开(公告)号:KR100991720B1

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:KR1020100088768

    申请日:2010-09-10

    Abstract: PURPOSE: A beam shaping module for a laser processor is provided to process a substrate without decreasing brightness and strength and to prevent process time from becoming increased. CONSTITUTION: A beam shaping module for a laser processor is composed of a cylindrical concave lens, a cylindrical convex lens, and a moving unit(600). The cylindrical concave lens emits a laser beam. The cylindrical concave lens corrects the angle of the emitted laser beam. A spot of the laser beam is formed in an object by the angle correction. The moving unit changes a distance between the c cylindrical concave and convex lenses.

    Abstract translation: 目的:提供用于激光处理器的光束成形模块来处理衬底而不降低亮度和强度并防止工艺时间增加。 构成:用于激光处理器的光束成形模块由圆柱形凹透镜,圆柱形凸透镜和移动单元(600)组成。 圆柱形凹透镜发射激光束。 圆柱形凹透镜校正发射的激光束的角度。 通过角度校正在物体中形成激光束的光点。 移动单元改变c圆柱形凹凸透镜之间的距离。

    레이저 가공방법
    34.
    发明授权
    레이저 가공방법 有权
    激光加工方法

    公开(公告)号:KR100984723B1

    公开(公告)日:2010-10-01

    申请号:KR1020100035138

    申请日:2010-04-16

    Abstract: PURPOSE: A method for laser processing, suitable for a cutting process or scribing process of a target object with a mounting part is provided to prevent the heat and crack between a substrate and a nitride layer. CONSTITUTION: A method for laser processing comprises next steps. A sapphire substrate with a plurality of mounting parts on the surface is prepared. A laser beam is radiated from a laser light source(103). The laser beam is passed through a light-collecting unit(105) and is focused on the sapphire substrate. The location of the light-collecting unit or the sapphire substrate is adjusted. The laser light source emits ultra-short pulse laser beam.

    Abstract translation: 目的:提供一种适用于具有安装部件的目标物体的切割过程或划线过程的激光加工方法,以防止基板和氮化物层之间的热和裂纹。 构成:激光加工方法包括下列步骤。 准备表面上具有多个安装部件的蓝宝石基板。 激光束从激光光源(103)辐射。 激光束通过聚光单元(105)并聚焦在蓝宝石衬底上。 调整聚光单元或蓝宝石衬底的位置。 激光光源发射超短脉冲激光束。

    반도체 칩 분류장치
    35.
    发明授权
    반도체 칩 분류장치 有权
    半导体芯片的分选设备

    公开(公告)号:KR100787627B1

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:KR1020070010434

    申请日:2007-02-01

    Applicant: (주)큐엠씨

    Inventor: 장현삼 김승규

    Abstract: A semiconductor chip sorting apparatus is provided to reduce a working time required at a sorting process and to reduce loads applied to a rotatory motor. A plurality of rotary arms(5) are arranged to be positioned simultaneously at a wafer loading part(2) and an empty block(3). A picker is coupled with the rotary arms in order to be upwardly and downwardly moved at each of the rotary arms. The picker is formed to pick up a semiconductor chip from the wafer loading part, to transfer and sort the picked semiconductor chip to the empty block. A rotation unit rotates the rotary arms in one direction by using the driving force provided from a rotatory motor. The wafer loading part and the empty block are positioned opposite to each other in order to reduce the length of the rotary arm.

    Abstract translation: 提供半导体芯片分选装置,以减少分选过程所需的工作时间并减少施加到旋转电动机的负载。 多个旋转臂(5)被布置成同时位于晶片加载部分(2)和空块(3)处。 拾取器与旋转臂联接以在每个旋转臂上向上和向下移动。 拾取器形成为从晶片装载部分拾取半导体芯片,以将拾取的半导体芯片传送并分类到空块。 旋转单元通过使用由旋转马达提供的驱动力使旋转臂沿一个方向旋转。 为了减小旋转臂的长度,晶片装载部分和空块彼此相对定位。

    발광다이오드 및 그 제조 방법
    36.
    发明授权
    발광다이오드 및 그 제조 방법 失效
    发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:KR100697044B1

    公开(公告)日:2007-03-20

    申请号:KR1020050072695

    申请日:2005-08-09

    Applicant: (주)큐엠씨

    Inventor: 유병소 신태학

    Abstract: 본 발명은 발광다이오드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광다이오드는 음극패드에 접속된 도전성 기판, 상기 기판 상에 위치하는 본딩 금속층, 상기 본딩 금속층 상에 위치하는 발광구조물, 및 상기 발광구조물 상에 위치하는 오믹전극을 포함한다. 상기 도전성 기판은 서로 다른 도전형의 영역이 2이상 적층되어 과부하 방지 소자를 구비한다. 상기 오믹전극은 상기 음극패드와 전기적으로 연결되고, 상기 본딩 금속층은 양극패드와 전기적으로 연결된다. 본 발명에 의하면, 발광구조물을 지지하는 도전성 기판 내에 보호용 다이오드를 내장함으로써 소자 전체의 크기가 증가하지 않는다. 또한 별도의 보호용 다이오드를 결합하는 것이 아니기 때문에 비용도 추가되지 않는다.
    발광다이오드, 과부하 방지 소자, 정전압 다이오드, 발광구조물

    Abstract translation: 本发明涉及一种发光二极管。 根据本发明的发光二极管包括设置在导电基底上的欧姆电极,所述接合金属层,发光结构,以及布置设置连接到阴极垫在所述基板上接合金属层上的发光结构。 导电衬底通过堆叠两个或更多个不同导电类型的区域而设置有过载保护装置。 欧姆电极电连接到阳极焊盘,并且键合金属层电连接到阳极焊盘。 根据本发明,通过将保护二极管结合到用于支撑发光结构的导电衬底中,不会增加整个器件的尺寸。 不增加成本,因为它不是一个单独的保护二极管。

    발광다이오드 및 그 제조 방법
    37.
    发明公开
    발광다이오드 및 그 제조 방법 失效
    发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020070018235A

    公开(公告)日:2007-02-14

    申请号:KR1020050072694

    申请日:2005-08-09

    Applicant: (주)큐엠씨

    Inventor: 유병소 신태학

    Abstract: 본 발명은 발광다이오드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광다이오드는 도전성 기판 상에 형성된 본딩 금속층과 상기 본딩 금속층 상에 형성된 반사층과 상기 반사층 상에 형성된 발광 구조물을 포함한다. 상기 반사층 내에는 스트레스를 흡수할 수 있는 스트레스 흡수체가 형성되어 있다. 본 발명에 의하면, 반사층 내에 형성된 스트레스 흡수체에 의해서 반사층과 발광구조물이 받는 스트레스의 차이가 최소로 된다
    발광다이오드, 발광구조물, 반사층, 스트레스 흡수체

    액정셀 검사용 프로브유닛
    38.
    发明授权
    액정셀 검사용 프로브유닛 失效
    用于液晶盒检查的探测单元

    公开(公告)号:KR100625220B1

    公开(公告)日:2006-09-20

    申请号:KR1020050028698

    申请日:2005-04-06

    Applicant: (주)큐엠씨

    Inventor: 유병소

    Abstract: 본 발명은 다수개의 컨텍패드들이 양 측부가 절곡된 "ㄷ" 형태로 배열된 액정셀에 대하여 정밀한 점등검사를 수행할 수 있는 액정셀 검사용 프로브유닛에 관한 것이다.
    이에, 본 발명은 액정셀의 점등검사장치에 설치되며, 다수개의 컨텍패드들이 양 측부가 절곡된 "ㄷ" 형태로 배열된 액정셀의 점등검사에 사용하는 프로브유닛에 있어서, 상기 액정셀의 컨텍패드들과 대응되게 다수개의 프로브핀들이 양 측부가 절곡된 "ㄷ" 형태로 배열된 프로브블럭; 상기 프로브블럭의 위치를 상기 액정셀의 컨텍패드들에 대하여 전,후로 미세하게 조정하는 x축 조정수단; 및 상기 프로브블럭의 위치를 상기 액정셀의 컨텍패드들에 대하여 좌,우로 미세하게 조정하는 y축 조정수단을 포함하여 구성되고; 상기 프로브블럭의 위치를 상기 액정셀의 컨텍패드들에 대하여 상,하로 미세하게 조정하는 z축 조정부와; 상기 프로브블럭의 수평각도를 상기 액정셀의 컨텍패드들에 대하여 중심선을 기준으로 미세하게 조정하도록 하부에 상기 프로브블럭이 힌지핀에 의해 장착되는 블럭홀더와, 상기 프로브블럭에 형성되는 장공을 관통하여 상기 블록홀더에 형성되는 편심핀의 하부 일측에 장착되는 편심축으로 구성되는 각도조정부를; 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
    상기와 같은 프로브유닛을 제공함으로써, 다수개의 컨텍패드들이 양 측부가 절곡된 "ㄷ" 형태로 배열된 액정셀의 검사가 가능함은 물론 정밀한 컨텍을 통해 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.
    프로브핀, 이송블럭, 마이크로헤드, 편심

    Abstract translation: 本发明的特征在于多个接触垫是“c” 液晶单元检查用探测单元技术领域本发明涉及液晶单元检查用探测单元,该液晶单元检查用探测单元能够对配置成液晶单元的液晶单元进行精密的点灯检查。

    전자부품 분류장치
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101852073B1

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:KR1020120104426

    申请日:2012-09-20

    Applicant: (주)큐엠씨

    Abstract: 실시예에따른전자부품분류장치는, 튜브의내부를통과하는전자부품이튜브의내벽에충돌되는빈도를낮출수 있을뿐만아니라전자부품이튜브의내벽에충돌될때의충격량을줄일수 있는구성에대하여제시한다.

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