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公开(公告)号：WO2013002503A3
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：PCT/KR2012/004793
申请日：2012-06-18
Abstract: 발광 다이오드의 제조 방법으로서, 기판의 일면에 반사막이 형성된 발광 다이오드를 마련하는 공정, 상기 반사막의 일부를 제거하여 기판의 일부 영역을 노출시키는 공정, 및 상기 노출된 기판의 일부 영역을 통해 상기 기판의 내부에 레이저 빔을 집광시킴으로써 상기 기판을 스크라이빙(scribing)하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 제조 방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020130118709A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：KR1020120063559
申请日：2012-06-14
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: G01R31/26
Abstract: PURPOSE: A device for classifying electronic devices is provided to stably implement a classification process of the electronic devices. CONSTITUTION: A device for classifying electronic devices includes a first stage (10) and a second stage (20). The first stage and the second stage load the electronic devices and are arranged to be faced with each other in both sides of a pickup device (50). The first stage and the second stage are perpendicularly arranged to the ground and moves in a plane direction. The pickup device includes a swing arm (51) and a driving unit (53). The swing arm picks up or places the electronic devices. The swing arm is extended in a radial direction around a rotation axis and a driving unit having the rotation axis. The driving unit is equipped in an end unit of the swing arm. The driving unit picks up the electronic devices from the first stage or places the electronic devices to the second stage according to the rotation of the swing arm.
Abstract translation: 目的：提供一种用于分类电子设备的设备，以稳定地实现电子设备的分类过程。 构成：用于分类电子装置的装置包括第一级（10）和第二级（20）。 第一阶段和第二阶段加载电子设备并被布置为在拾取装置（50）的两侧彼此面对。 第一阶段和第二阶段垂直地布置在地面上并在平面方向上移动。 拾取装置包括摆臂（51）和驱动单元（53）。 摆臂拿起或放置电子设备。 摆臂围绕旋转轴径向径向延伸，驱动单元具有旋转轴。 驱动单元配备在摆臂的端部单元中。 驱动单元从第一级拾取电子设备，或者根据摆臂的旋转将电子设备放置到第二级。
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公开(公告)号：KR101155140B1
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：KR1020100111679
申请日：2010-11-10
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 리프트 오프장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔의 출력을 조절하는 레이저 감쇠기 및 상기 레이저 감쇠기 및 셔터를 포함하는 레이저 조사장치에 관하여 개시한다.
본 발명은 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 경로상에 배치되며, 광경로의 길이 또는 입사각에 따라 투과량의 변화를 가져오는 투광성 평판패널과 상기 투광성 평판패널의 일단에 결합하여, 상기 투광성 평판패널의 각도를 조절하여 레이저빔의 입사각을 조절하는 회전부와 입사각에 따른 레이저빔의 투과량 데이터를 저장하고, 설정된 감쇠량에 따라 상기 회전부의 각도를 제어하는 제어부와 상기 투광성 평판패널 및 상기 회전부를 수납하며, 레이저빔이 통과할 수 있는 입구와 출구를 구비한 하우징을 포함하여, 상기 평판패널의 각도를 조절함으로써 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 감쇠량을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 감쇠기를 제공한다.-
公开(公告)号：KR1020120050256A
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020100111678
申请日：2010-11-10
Abstract: PURPOSE: A laser lift off machine having an image acquisition device and a laser machining method using the same are provided to easily recognize machining processes of each chip by recording the ID of each chip as an index tag in a moving picture file. CONSTITUTION: A laser lift off machine comprises a work stage(200), an inspection camera(110), a process camera(120), and an illuminator(130). A wafer(W) is loaded and fixed on the work stage. The inspection camera is vertically arranged on the work stage in order to prevent the distortion of a wafer image. The process camera is obliquely arranged on one side of a laser beam source and acquires a moving picture during a wafer machining process in a machining area. The illuminator is arranged on the other side of the laser beam source and provides visible light to the machining area.
Abstract translation: 目的：提供一种具有图像采集装置和使用其的激光加工方法的激光剥离机，通过将每个芯片的ID作为索引标签记录在运动图像文件中来容易地识别每个芯片的加工过程。 构成：激光剥离机包括工作台（200），检查照相机（110），处理照相机（120）和照明器（130）。 将晶片（W）装载并固定在工作台上。 检查照相机垂直布置在工作台上，以防止晶片图像的变形。 处理相机倾斜地布置在激光束源的一侧上，并且在加工区域中的晶片加工过程期间获取运动图像。 照明器布置在激光束源的另一侧，并向加工区域提供可见光。
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公开(公告)号：KR100787627B1
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：KR1020070010434
申请日：2007-02-01
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67271 , H01L21/67144 , H01L21/67721 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H05K13/0408
Abstract: A semiconductor chip sorting apparatus is provided to reduce a working time required at a sorting process and to reduce loads applied to a rotatory motor. A plurality of rotary arms(5) are arranged to be positioned simultaneously at a wafer loading part(2) and an empty block(3). A picker is coupled with the rotary arms in order to be upwardly and downwardly moved at each of the rotary arms. The picker is formed to pick up a semiconductor chip from the wafer loading part, to transfer and sort the picked semiconductor chip to the empty block. A rotation unit rotates the rotary arms in one direction by using the driving force provided from a rotatory motor. The wafer loading part and the empty block are positioned opposite to each other in order to reduce the length of the rotary arm.
Abstract translation: 提供半导体芯片分选装置，以减少分选过程所需的工作时间并减少施加到旋转电动机的负载。 多个旋转臂（5）被布置成同时位于晶片加载部分（2）和空块（3）处。 拾取器与旋转臂联接以在每个旋转臂上向上和向下移动。 拾取器形成为从晶片装载部分拾取半导体芯片，以将拾取的半导体芯片传送并分类到空块。 旋转单元通过使用由旋转马达提供的驱动力使旋转臂沿一个方向旋转。 为了减小旋转臂的长度，晶片装载部分和空块彼此相对定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170018607A
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020150112446
申请日：2015-08-10
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 본발명은전자소자분류장치를제안한다. 본발명의일 실시예에따른전자소자분류장치는복수의전자소자가안착되는웨이퍼테이블; 상기웨이퍼테이블로부터픽업된전자소자가플레이싱되고, 상기웨이퍼테이블과수직인상태로배치되는소팅테이블; 및상기웨이퍼테이블로부터전자소자를픽업하고, 상기픽업된전자소자를상기소팅테이블로이송하고플레이싱하는픽업장치를포함하되, 상기픽업장치는상기전자소자를픽업또는플레이싱하는스윙암; 상기스윙암을상기웨이퍼테이블로부터전자소자를픽업하는픽업위치및 상기픽업된전자소자를상기소팅테이블의적재위치사이에서회전시키는회전구동원; 상기웨이퍼테이블과회전구동원사이에위치하고, 상기스윙암을상기웨이퍼테이블방향으로이동시키는제1 선형구동부; 및상기소팅테이블과회전구동원사이에위치하고, 상기스윙암을상기소팅테이블방향으로이동시키는제2 선형구동부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101249950B1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：KR1020100111678
申请日：2010-11-10
Abstract: 레이저 리프트 오프 장비(Laser lift off machine)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용한 가공이 이루어지는 가공영역에 배치되는 이미지 취득 장치를 구비하는 레이저 리프트 오프 장비에 관하여 개시한다.
본 발명은, 가공대상물인 웨이퍼를 로딩하여 고정하고 이송시키는 워크스테이지; 촬상되는 웨이퍼 이미지 형상이 왜곡되지 않도록 상기 워크스테이지에 수직방향으로 배치되는 인스펙션 카메라; 레이저빔을 방출하는 레이저빔 광원의 일측면에 경사지게 배치되어, 레이저가 조사되는 가공영역의 웨이퍼 가공과정 동영상을 취득하는 프로세스 촬영용 카메라; 및 상기 프로세스 촬영용 카메라의 동영상 취득에 필요한 조도를 제공하기 위하여, 상기 레이저 빔 광원 타 측면에 배치되어 상기 가공영역에 가시광을 공급하는 조명기; 를 포함하는 레이저 리프트 오프 장비를 제공한다.-
公开(公告)号：KR101161731B1
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020110063829
申请日：2011-06-29
Applicant: (주)큐엠씨
IPC: B23K26/364 , B23K26/16 , H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: PURPOSE: A laser processing apparatus and method are provided to prevent a laser beam from being scattered or irregularly reflected on a reflective layer and transferred into a wafer layer by removing the reflective layer before laser processing. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a stage(30) and first and second processing units(40,50). The first processing unit is arranged on the upper side of the stage and provides a laser beam to a wafer(10) placed on the stage. The second processing unit is installed on one side of the first processing unit and transmits ultrasonic vibration along a predetermined cutting line to remove a reflective layer from the wafer, thereby preventing the scattering and irregular reflection of a laser beam on the reflective layer. After the reflective laser is removed by the second processing unit, the first processing unit provides a laser beam along the predetermined cutting line in a specified region of the wafer and forms spots of laser beam inside the wafer to form a phase change area.
Abstract translation: 目的：提供一种激光加工装置和方法，以防止激光束在反射层之间被散射或不规则地反射并通过在激光加工之前去除反射层而转移到晶片层中。 构成：激光加工装置包括台（30）和第一和第二处理单元（40,50）。 第一处理单元布置在台的上侧，并且将激光束提供到放置在台上的晶片（10）。 第二处理单元安装在第一处理单元的一侧，并沿着预定的切割线发送超声波振动，以从晶片去除反射层，从而防止激光束在反射层上的散射和不规则反射。 在通过第二处理单元去除反射激光器之后，第一处理单元沿着晶片的指定区域中的预定切割线提供激光束，并且在晶片内形成激光束的点以形成相变区域。
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公开(公告)号：KR1020160026254A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140114405
申请日：2014-08-29
Applicant: (주)큐엠씨
Inventor： 김승규
CPC classification number: G01R1/02 , G01R31/26 , G01R31/2635
Abstract: 실시예에따른전자부품을검사하는과정에서전자부품에서발광되는광을측정유닛으로효율적으로유입되도록하여전자부품에대한검사를정확하게수행하기위한것으로, 전자부품이흡착되는흡착부와, 흡착부에흡착된전자부품의전극에접촉되는프로브핀과, 프로브핀과전기적으로연결되는전극패드를구비하는안착부재; 전자부품의반송경로상에설치되며일측이개방되는개구를갖는적분구; 적분구의개구에인접되게설치되고, 전자부품이삽입되는삽입부를가지며, 전자부품에서발광된광을적분구를향하여반사시키는반사면을갖는소켓부재; 및안착부재의전극패드에접촉되어전극패드로전원을공급하는전원공급유닛을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明的目的是通过在检查电子部件的过程中将从电子部件发射的光有效地引入测量单元来精确地检查电子部件。 根据本发明，检查装置包括：用于吸收电子部件的吸收单元; 探针接触吸收单元吸收的电子部件的电极; 安装构件，其具有电连接到探针的电极垫; 积分球，其一侧开口的开口，并安装在电子部件回送的路径上; 插座构件，其与所述积分球的开口相邻地安装，并且包括插入所述电子部件的插入单元和用于将从所述电子部件发射的光朝向所述积分球反射的反射面; 以及功率提供单元，用于为电极焊盘提供电力，并与安装构件接触。
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