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公开(公告)号：JP2005011929A
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：JP2003173220
申请日：2003-06-18
Applicant: Minowa Koa Inc , 箕輪興亜株式会社
Inventor： SUZUKI RYUSUKE
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the reliability of an electronic component product in a process for manufacturing an electronic component comprising: a circuit element provided on one side of an insulating substrate 1 constituting an electronic component; a protective film 6 of the circuit element; a land 8 located at the opening of the protective film 6; and a conductive ball 7 being connected with the land 8 through a connecting member. SOLUTION: The process for manufacturing an electronic component comprises following four steps to be carried out in this order: an eleventh step for forming a circuit element on one side of an insulating substrate 1 such that a thick film circuit element terminal is exposed; a twelfth step for forming a protective film 6 of the circuit element such that the circuit element terminal is exposed partially through the opening of the protective film 6; a thirteenth step for bonding the circuit element terminal and a conductive ball 7 temporarily such that high viscosity flux exists in a narrower region within the opening region; and a fourteenth step for heating the circuit element terminal and the conductive ball 7 such that the surfaces are bonded. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
Abstract translation: 解决的问题：为了提高电子部件的制造工序中的电子部件的可靠性，包括：电路元件，其设置在构成电子部件的绝缘基板1的一侧; 电路元件的保护膜6; 位于保护膜6的开口处的区域8; 并且导电球7通过连接构件与平台8连接。 解决方案：用于制造电子部件的方法包括以下四个步骤：按第一步骤，在绝缘基板1的一侧上形成电路元件，使得厚膜电路元件端子露出 ; 用于形成电路元件的保护膜6的第十二步骤，使得电路元件端子部分地通过保护膜6的开口暴露; 暂时将电路元件端子和导电性球7接合的第十三步骤，使得在开口区域内的较窄区域存在高粘度流量; 以及第十四步骤，用于加热电路元件端子和导电球7使得表面被接合。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI
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公开(公告)号：WO2005050677A1
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：PCT/JP2004/016828
申请日：2004-11-12
Inventor： 藤本 浩治
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H05K3/3442 , H01C1/16 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K2201/10045 , Y02P70/613
Abstract: 小型化が可能な表面実装型複合電子部品を提供する。そのための表面実装型複合電子部品の構造は、六面体からなる絶縁基板（１）の一組の向い合う面に夫々一つずつ回路素子（２）が形成される表面実装型複合電子部品であって、当該回路素子（２）を構成する電極（３）が、外部端子を兼ねる。例えば六面体からなる絶縁基板（１）表面の両端に配置された一対の第１電極（１ａ）と、当該絶縁基板の裏面に前記第１電極（１ａ）と対向するように配置された一対の第２電極（１ｂ）と、前記一対の第１電極（１ａ）双方に接触するよう配置された第１の抵抗体（４ａ）と、第２電極（１ｂ）双方に接触するよう配置された第２の抵抗体（４ｂ）を有する。
Abstract translation: 公开了一种可以小型化的表面贴装复合电子部件。 这种表面安装复合电子部件具有这样的结构，其中电路器件（2）分别形成在由六面体构成的绝缘基板（1）和电路装置（3）的一对相对表面上 （2）也作为外部终端。 表面安装复合电子部件例如包括布置在六面体绝缘基板（1）的前表面的两端的一对第一电极（1a），一对第二电极（1b），其布置在六面体绝缘基板 所述绝缘基板使得它们与所述第一电极（1a）相对，与所述第一电极（1a）接触地设置的第一电阻器（4a）和与所述第二电极（1a）接触的第二电阻器（4b） 电极（1b）。
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公开(公告)号：WO2005045856A1
公开(公告)日：2005-05-19
申请号：PCT/JP2004/015708
申请日：2004-10-22
Inventor： 鈴木 隆介
IPC: H01C17/06
CPC classification number: H01C17/006 , H01C17/28
Abstract: セラミック基板（１）面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供する。そのため、表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝（４）を有する大型のセラミック基板（１）面に回路素子（３）を形成する第１１の工程と、複数の単位電子部品小片（１０）が連なる短冊（１２）を形成するよう、当該分割用溝（４）に対して実質的に直交する方向の該基板（１）面にダイシング加工する第１２の工程と、当該短冊（１２）が有する前記分割用溝（４）を開くように上記基板（１）に応力付与することで上記基板（１）を単位電子部品小片（１０）に分割する第１３の工程を有し、上記第１１乃至第１３の工程をこの順に実施する。
Abstract translation: 一种电子部件的制造方法，其中在陶瓷基板（1）上制造电路元件。 该方法即使电子部件尺寸小，也适用于高精度地批量生产电子部件。 该方法包括按顺序执行的第十一至第十三步骤。 在第十一步骤中，电路元件（3）制造在陶瓷基板（1）的至少一个方向上形成有分割槽（4）的大型陶瓷基板（1）上。 在第十二工序中，陶瓷基板（1）在大致垂直于分割槽（4）的方向上切割，从而制成单位电子部件（10）串联的矩形条（12）。 在第十三步骤中，通过对基板（1）施加应力，沿着分割槽（4）切割矩形条（12），将基板（1）分割为单元电子元件片（10）。
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公开(公告)号：JPWO2005050677A1
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2005515591
申请日：2004-11-12
Applicant: 箕輪興亜株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H01C1/16 , H01C13/02 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K2201/10045 , Y02P70/613
Abstract: 小型化が可能な表面実装型複合電子部品を提供する。そのための表面実装型複合電子部品の構造は、六面体からなる絶縁基板(1)の一組の向い合う面に夫々一つずつ回路素子(2)が形成される表面実装型複合電子部品であって、当該回路素子(2)を構成する電極(3)が、外部端子を兼ねる。例えば六面体からなる絶縁基板(1)表面の両端に配置された一対の第1電極(1a)と、当該絶縁基板の裏面に前記第1電極(1a)と対向するように配置された一対の第2電極(1b)と、前記一対の第1電極(1a)双方に接触するよう配置された第1の抵抗体(4a)と、第2電極(1b)双方に接触するよう配置された第2の抵抗体(4b)を有する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2005045856A1
公开(公告)日：2007-11-29
申请号：JP2005515255
申请日：2004-10-22
Applicant: 箕輪興亜株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C17/28
Abstract: セラミック基板(1)面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供する。そのため、表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝(4)を有する大型のセラミック基板(1)面に回路素子(3)を形成する第11の工程と、複数の単位電子部品小片(10)が連なる短冊(12)を形成するよう、当該分割用溝(4)に対して実質的に直交する方向の該基板(1)面にダイシング加工する第12の工程と、当該短冊(12)が有する前記分割用溝(4)を開くように上記基板(1)に応力付与することで上記基板(1)を単位電子部品小片(10)に分割する第13の工程を有し、上記第11乃至第13の工程をこの順に実施する。
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公开(公告)号：JPWO2005022967A1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：JP2005513441
申请日：2004-08-25
Applicant: 箕輪興亜株式会社
CPC classification number: H01L21/481 , H01L2224/11334 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/3478 , H05K2201/0909 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041
Abstract: セラミック基板1面に回路素子3が形成され、導電性ボール2を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板1と導電性ボール2との固着をした後に、かかるセラミック基板1を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝4を有する大型のセラミック基板1面に回路素子3を形成する第1の工程と、当該回路素子3の端子部に導電性ボール2を固着させる第2の工程と、前記分割用溝4を開くように基板1に応力付与することで上記基板1を分割する第3の工程を有し、第1、第2、第3の工程をこの順に実施し、第3の工程における応力付与が、多数の導電性ボール2に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール2に応力付与がされないこととする。
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公开(公告)号：JP2006165103A
公开(公告)日：2006-06-22
申请号：JP2004351219
申请日：2004-12-03
Applicant: Minowa Koa Inc , 箕輪興亜株式会社
Inventor： TERAOKA HIDEYUKI , SUZUKI RYUSUKE
IPC: H01C1/14
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistor in which one, two, or more pairs of electrodes partially constituting lands are arranged on one surface of an insulating substrate, resistance bodies are arranged between the paired electrodes so that the resistance bodies may come into contact with electrode areas except the lands, and conductive projections which are external terminals are arranged in the land areas and, in addition, which can excellently maintain temperature characteristics.
SOLUTION: In the resistor, the maximum distances in the current advancing directions of resistance elements in the contacting areas of the resistance bodies 2 and above-mentioned electrodes 1 are made larger than the maximum distances in the current advancing directions of the resistance elements, in the areas of the electrodes 1 except the lands 3 on the straight lines connecting the shortest distances between paired lands 3.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPIAbstract translation: 要解决的问题：为了提供一种电阻器，其中在绝缘基板的一个表面上布置有部分构成焊盘的一对或多对电极，电阻体布置在成对电极之间，使得电阻体可以 与除了焊盘之外的电极区域接触，并且作为外部端子的导电突起布置在接地区域中，并且还可以极好地保持温度特性。 解决方案：在电阻器中，使电阻体2和上述电极1的接触区域中的电阻元件的当前行进方向上的最大距离大于电阻的当前行进方向上的最大距离 在电极1的区域中，除了连接成对的平台3之间的最短距离的直线上的平台3之外。（C）2006，JPO＆NCIPI
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公开(公告)号：JP2006140557A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：JP2004326038
申请日：2004-11-10
Applicant: Minowa Koa Inc , 箕輪興亜株式会社
Inventor： YAMAMOTO SHIZUO
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe the manufacturing/assembling of which is facilitated.
SOLUTION: In the ultrasonic probe including a plurality of plate-like ultrasonic vibrators 6 arranged in a matrix form wherein each of the plate-shape ultrasonic vibrators 6 is electrically connected and fixed to each of plate-like or foil-shaped terminals 3 in their thickness direction in a lamination state, and a plurality of the ultrasonic vibrators 6 are laminated on and fixed to a smoothing face of a bucking block member 1, paths 11 for electric signals inputted to/outputted from the respective terminals 3 are formed or arranged along the face of an insulation sheet 10.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPIAbstract translation: 要解决的问题：提供一种促进其制造/组装的超声波探头。 解决方案：在包括以矩阵形式布置的多个板状超声波振动器6的超声波探头中，其中每个板状超声波振动器6电连接并固定到每个板状或箔状端子 3，并且多个超声波振动器6被层压并固定在抗弯块构件1的平滑面上，形成用于从各个端子3输入/输出的电信号的路径11 或沿着绝缘片10的表面布置。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI
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公开(公告)号：JP2005311271A
公开(公告)日：2005-11-04
申请号：JP2004179094
申请日：2004-06-17
Applicant: Minowa Koa Inc , 箕輪興亜株式会社
Inventor： TAKAYAMA TOSHIJI , SUZUKI RYUSUKE , NAKAMORI TAKEFUMI
IPC: H01C13/02
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively utilize one face of a substrate 1 without causing a problem in maintaining a characteristic of a resistor element of a network resistor with an area of one face of the ceramic substrate 1 occupied by a plurality of resistor elements and a conductive protruding member 9.
SOLUTION: A unit resistor element is composed with a pair of electrode films 2 and a resistor body film 3 contacting with the electrode film as constituents. A part of the electrode film 2 is left as a land 4 and the resistor element is coated by an overcoating film 7. The conductive protruding member 9 is fixed to the land 4 by a fixing member. An alignment of the center location of the land 4 is kept. The region with the electrode film 2 extending from the land 4 and the film 3 connected with an overlap exists in keeping away a straight line of a shortest path connecting the center of the land 4 and the other end of the film 2.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPIAbstract translation: 要解决的问题：为了有效地利用基板1的一面，而不会导致在保持由多个电阻器占据的陶瓷基板1的一个面的面积的网络电阻器的电阻元件的特性的问题 元件和导电突出构件9.解决方案：单元电阻元件由一对电极膜2和与电极膜接触的电阻体膜3组成。 电极膜2的一部分留作为台面4，并且电阻元件被外涂膜7涂覆。导电突出部件9通过固定部件固定在焊盘4上。 保持土地4的中心位置的对齐。 具有从焊盘4延伸的电极膜2的区域和与重叠连接的膜3存在，以保持连接焊盘4的中心和膜2的另一端的最短路径的直线。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI
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