公开(公告)号：JPWO2005091313A1

公开(公告)日：2008-02-07

申请号：JP2006511132

申请日：2005-01-21

Applicant: 箕輪興亜株式会社

Inventor： ▲高▼山　利治 ,  利治 ▲高▼山 ,  隆介 鈴木 ,  隆介 鈴木 ,  健文 中森 ,  健文 中森

IPC: H05K1/18 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C13/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01C1/16 ,  H01C1/144 ,  H01C13/02 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 基板(1)の一方の面に複数の回路素子及び導電性突起(9)からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、実装後に外力に耐え得る構造とする。そこで単体の回路素子は、対となる電極(2)と、当該電極(2)に接触する抵抗体(3)又は誘電体を構成要素とし、当該電極(2)の一部をランド(4)として露出させつつ前記回路素子がオーバーコート(7)により被覆され、前記導電性突起(9)は固着部材を含み、当該固着部材により前記ランド(4)に固着され、前記ランド(4)のうち少なくとも3つのランド(4b)が他のランド(4a)よりも面積が大きく、前記面積の大きいランド(4b)にのみ導電性突起(9)が固着された場合に当該導電性突起(9)と平地とが接触した状態で電子部品が自立可能であり、全ての導電性突起(9)が実質的に同一寸法の導電性ボール(10)とランド(4)全面との固着で形成されることとする。

公开(公告)号：JP3643368B2

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：JP2003389392

申请日：2003-11-19

Applicant: 箕輪興亜株式会社

Inventor： 利治 ▼高▲山 ,  秀幸 寺岡 ,  隆介 鈴木

IPC: H01C1/142 ,  H01C17/28

公开(公告)号：JPWO2005041220A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：JP2005514914

申请日：2004-09-17

Applicant: 箕輪興亜株式会社

Inventor： 隆介 鈴木 ,  隆介 鈴木 ,  健文 中森 ,  健文 中森

IPC: H01C17/06 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C17/006

Abstract: セラミック基板(1)面に回路素子(3)が形成され、導電性ボール(2)を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板(1)と導電性ボール(2)との固着部分に過大な応力を集中させないことを課題とする。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝(4)を有する大型のセラミック基板(1)面に回路素子3を形成する第1の工程と、前記分割用溝(4)を開くように上記基板(1)に応力付与することで上記基板(1)を単位電子部品小片(10)に分割する第2の工程と、分割後の単位電子部品小片(10)の回路素子(3)端子部(7)に導電性ボール(2)を固着させる第3の工程とを有し、上記第1、第2及び第3の工程をこの順に実施する。このとき、複数の単位電子部品小片(10)を容器(11)を用いて並べる工程を第2の工程終了後、第3の工程開始前に実施することが好ましい。

公开(公告)号：JPWO2005045856A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：JP2005515255

申请日：2004-10-22

Applicant: 箕輪興亜株式会社

Inventor： 隆介 鈴木 ,  隆介 鈴木

IPC: H01C17/06 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C17/28

Abstract: セラミック基板(1)面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供する。そのため、表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝(4)を有する大型のセラミック基板(1)面に回路素子(3)を形成する第11の工程と、複数の単位電子部品小片(10)が連なる短冊(12)を形成するよう、当該分割用溝(4)に対して実質的に直交する方向の該基板(1)面にダイシング加工する第12の工程と、当該短冊(12)が有する前記分割用溝(4)を開くように上記基板(1)に応力付与することで上記基板(1)を単位電子部品小片(10)に分割する第13の工程を有し、上記第11乃至第13の工程をこの順に実施する。

公开(公告)号：JPWO2005022967A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：JP2005513441

申请日：2004-08-25

Applicant: 箕輪興亜株式会社

Inventor： 隆介 鈴木 ,  隆介 鈴木

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L2224/11334 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041

Abstract: セラミック基板1面に回路素子3が形成され、導電性ボール2を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板1と導電性ボール2との固着をした後に、かかるセラミック基板1を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝4を有する大型のセラミック基板1面に回路素子3を形成する第1の工程と、当該回路素子3の端子部に導電性ボール2を固着させる第2の工程と、前記分割用溝4を開くように基板1に応力付与することで上記基板1を分割する第3の工程を有し、第1、第2、第3の工程をこの順に実施し、第3の工程における応力付与が、多数の導電性ボール2に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール2に応力付与がされないこととする。