-
公开(公告)号：CN101315998B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200810142803.5
申请日：2008-05-29
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 乔治·科罗尼
IPC: H01P1/205 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01P1/20 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0317 , H05K2201/09154 , H05K2201/10045 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法，以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上，其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状，然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂，该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。
-
公开(公告)号：CN102929333A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110228057.3
申请日：2011-08-10
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 孙正衡
IPC: G06F1/16
CPC classification number: H05K1/029 , H05K1/141 , H05K2201/09954 , H05K2201/10045 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器组合，包括一桥接板、设置于主板上的第一至第三连接器、第一及第二PCIE连接器，该桥接板包括一电路板，其上设置有第四及第五连接器。当该第一连接器与第五连接器相连、第三连接器与第四连接器相连时，该第三连接器的各引脚处所接收的来自芯片组的信号依次通过第四连接器、第五连接器以及第一连接器传送至第一PCIE连接器的第二组引脚；当该第二连接器与第五连接器相连、第三连接器与第四连接器相连时，该第三连接器的各引脚处所接收的来自芯片组的信号依次通过第四连接器、第五连接器以及第二连接器传送至第二PCIE连接器的第二组引脚。上述连接器组合可弹性调配各PCIE连接器所占用的通道数。
-
公开(公告)号：CN1237012A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN98122945.X
申请日：1998-11-27
Applicant: 三菱电机株式会社 , 三菱电机系统LSI设计株式会社
Inventor： 藤冈宗三
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4084 , H05K2201/09672 , H05K2201/10045 , H05K2203/1189 , H05K2203/171
Abstract: 用更简单的结构,实现电容量的增减的图形电容器组件,通过设置在所述印刷线路板两面上的布线,连接多个用对置的两片金属箔夹置印刷线路板形成的单个电容器,构成图形电容器组件。该图形电容器组件包括至少一个串联电路部分,它把至少用一个上述单个电容器构成的单个电容器电路串联连接两个以上,和至少构成一个并联电路部分,它把用一个以上的上述单个电容器构成的单个电容器电路并联连接两个以上。
-
公开(公告)号：CN108257827B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201711449374.1
申请日：2017-12-27
Applicant: LS产电株式会社
Inventor： 金荣国
CPC classification number: H01R12/716 , H01H9/54 , H01H71/0228 , H01H71/08 , H01H71/123 , H01H71/128 , H01H71/7409 , H01H2071/086 , H01R13/04 , H01R13/10 , H01R29/00 , H05K1/18 , H05K2201/10045 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及用于断路器的控制器的隔离机构，其具有用于隔离与连接操纵的简单结构。用于断路器的控制器的隔离机构包括第一连接器，其具有电连接到控制器的多个输出端子以及与输出端子分开用于与输入电源连接的多个输入端子；以及第二连接器，其具有连接到第一连接器的第一连接位置与从第一连接位置旋转180°并且连接到第一连接器的第二连接位置，并且具有导体布线部分，该导体布线部分使输出端子与输入端子在第一连接位置处电连接并且使输出端子与输入端子在第二连接位置处电气断开。
-
公开(公告)号：CN101315998A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810142803.5
申请日：2008-05-29
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 乔治·科罗尼
IPC: H01P1/205 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01P1/20 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/0317 , H05K2201/09154 , H05K2201/10045 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法，以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上，其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状，然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂，该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1261457A
公开(公告)日：2000-07-26
申请号：CN98806558.4
申请日：1998-05-14
Applicant: 阿维科斯公司
Inventor： 戴维·A·杜普雷 , 约翰·L·高尔韦格尼 , 安德鲁·P·里特
IPC: H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/008 , H01G4/228 , H01G2/20 , H01G4/248 , H01G4/06 , H01G4/20 , H05K1/18 , H05K7/02 , H01R9/00
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/30 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979 , H05K2201/10045 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种多层陶瓷电容器件(38)具有在其外表面上限定多个电端子的电容器主体(42)。各端子彼此交叉,以便各第一极性端子(44)和各第二极性端子(46)相邻(反之也如此)。电容器主体(42)包含有多个相对且间隔交叠的电容器板。第一极性的电容器板通过多个引线结构与各第一极性端子电连接。同样,多个引线结构电连接第二极性的电容器板与各第二极性端子。
-
公开(公告)号：CN109003814A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810174600.8
申请日：2018-03-02
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C13/00 , H05K1/18
CPC classification number: H01G4/40 , H01C7/003 , H01C13/02 , H01C17/06566 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10045 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H01C1/02 , H01C1/14 , H01C1/16 , H01C13/00 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种能够节约安装空间和制造成本的复合电子部件及其制造方法和其封装体、电路板。复合电子部件包括第一电子部件和第二电子部件。所述第一电子部件包括：陶瓷主体，其具有在安装时与电路板相对的主面、和与所述主面正交的第一端面以及第二端面；和第一外部电极以及第二外部电极，其分别设置于所述第一端面和第二端面，并且从所述第一端面和第二端面延伸到所述主面。所述第二电子部件包括：设置于所述主面的功能膜；和与所述第一外部电极以及第二外部电极隔开间隔地设置于所述功能膜的两端部的第一电极膜和第二电极膜，并且所述第二电子部件以其厚度处于所述第一外部电极和第二外部电极的自所述主面起的厚度以内的方式构成。
-
公开(公告)号：CN1235336C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02127084.8
申请日：2002-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09954 , H05K2201/10045 , Y02P70/613
Abstract: 一种多层LC复合元件，包括：具有一对侧表面、一对端表面、上表面和下表面的主体。接地侧端子电极设置在所述侧表面的中心，而带电侧端子电极沿着所述侧表面的边缘设置。每个所述带电侧端子电极包括延伸到每个所述端表面的端表面延伸部分。设置所述端表面延伸部分，以使端表面的大致的中心部分暴露出来。
-
公开(公告)号：CN101657896A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880000004.2
申请日：2008-02-03
Applicant: 香港应用科技研究院有限公司
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/3121 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/10045 , H05K2201/1006 , H05K2201/10719 , H05K2203/049 , Y02P70/611
Abstract: 一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。
-
公开(公告)号：CN100521514C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610092289.X
申请日：2006-06-16
Applicant: 阿尔卡特公司
IPC: H03F1/34
CPC classification number: H03F3/195 , H03F2200/144 , H03F2200/147 , H03F2200/451 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K2201/10045 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , Y02P70/611
Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
185
records
(took 0.023 seconds)
