公开(公告)号：WO2013153721A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：PCT/JP2013/000679

申请日：2013-02-07

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 浦谷　隆文 ,  川口　恒男 ,  白澤　賢典 ,  竹内　慎 ,  尾張　弘樹 ,  高田　直毅

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14877 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　被封止体を加熱する加熱面をそれぞれ有する二つの加熱手段を備え、互いに対向する両加熱面によって、被封止体を両側から加熱する。両加熱手段は、被封止体に近接する方向に突出する凸状加熱部を有する。両加熱手段は、被封止体に対する加熱の度合いを部分的に異ならせるようにして、被封止体を、部分毎に適切に予熱する。これにより、特殊な形状や異なる材質の部分を有するような被封止体であっても、樹脂封止に適した温度に効率的に予熱する。

Abstract translation: 在本发明中，设置有两个加热装置，每个加热装置具有用于加热待密封物体的加热表面，并且由彼此面对的两个加热表面的两侧加热被密封的物体。 两个加热装置都具有凸形加热部件，该加热部件在接近被密封物体的方向上突出。 两个加热装置被构造成以局部方式改变要密封的物体的加热程度，以便对待密封物体的每个部分进行适当的预热。 因此，即使当被密封物体具有特殊形状或具有不同材料特性的部分时，也能够有效地进行预热到适于树脂密封的温度。

公开(公告)号：WO2012098930A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/JP2012/050056

申请日：2012-01-05

Applicant: TOWA株式会社 ,  宇野 義幸 ,  岡本 康寛 ,  北田 良二 ,  岡本 純 ,  日比 貴昭

Inventor： 宇野　義幸 ,  岡本　康寛 ,  北田　良二 ,  岡本　純 ,  日比　貴昭

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/0066 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382

Abstract: 　レーザ加工装置に、集光レンズ（１９）に吸収される性質を有する第１のレーザ光（９）を発生させる第１の光源（２）と、第２のレーザ光（１０）を発生させる第２の光源（３）とを備える。第１のレーザ光（９）を被加工物（５）に導く第１の光路（１１）には、集光レンズ（１９）が設けられず、第１の凹面反射鏡（１２）が設けられている。第２のレーザ光（１０）を被加工物（５）に導く第２の光路（１５）には、集光レンズ（１９）が設けられている。集光レンズ（１９）によって集光された第２のレーザ光（１０）は、第１の凹面反射鏡（１２）の開口（１３）を通過して被加工物（５）に到達する。第１のレーザ光（９）は、集光レンズ（１９）を通過することなく、第１の凹面反射鏡（１２）によって反射され収束して被加工物（５）に到達する。

Abstract translation: 激光加工装置包括：用于产生具有由聚光透镜（19）吸收的特性的第一激光束（9）的第一光源（2）; 和用于产生第二激光束（10）的第二光源（3）。 在用于将第一激光束（9）引导到工件（5）的第一光路（11）中，不设置聚光透镜（19），而是设置第一凹面反射镜（12）。 在用于将第二激光束（10）引导到工件（5）的第二光路（15）中，设置聚光透镜（19）。 由聚光透镜（19）聚光的第二激光束（10）穿过第一凹面反射镜（12）中的开口（13）到达工件（5）。 第一激光束（9）被第一凹面反射镜（12）反射并会聚，以便不通过聚光透镜（19）到达工件（5）。

公开(公告)号：WO2011071019A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：PCT/JP2010/071842

申请日：2010-12-06

Applicant: TOWA株式会社 ,  浦谷 隆文 ,  竹内 慎 ,  白澤 賢典 ,  高橋 晃一

Inventor： 浦谷　隆文 ,  竹内　慎 ,  白澤　賢典 ,  高橋　晃一

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/02 ,  B29L31/34

CPC classification number: B29C45/1468 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/72 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/14877

Abstract: 　本発明は電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置であって、封止前基板４が配置されるトレイ７と、封止前基板４が配置されたトレイ７が配置される予熱機構１４と、封止前基板４が配置されたトレイ７を予熱機構１４に移送して配置する第１の移送機構１２と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型１７と、予熱された封止前基板４を樹脂封止型１７に搬入して配置する搬入機構１６と、流動性樹脂が硬化した硬化樹脂により封止前基板４が樹脂封止されて形成された樹脂封止体５を樹脂封止型１７から搬出する搬出機構１９とを備える。トレイ７には封止前基板４の突起に対応する凹部が設けられ、突起と凹部とが位置合わせされて封止前基板４がトレイ７に配置される。

Abstract translation: 公开了一种在制造电子单元时使用的树脂密封装置。 树脂密封装置设置有：具有设置在其中的未密封基板（4）的托盘（7） 布置有其上设置有未密封基板（4）的托盘（7）的预热机构（14） 第一传送机构（12），其将具有未密封基板（4）的托盘（7）传送到预热机构（14），并将托盘放置在预热机构上; 具有填充有流体树脂的空腔的树脂密封成型模具（17）; 携带机构（16），其将预热的未密封基板（4）放置在树脂密封成型模具（17）中，方法是将未密封的基板装载到树脂密封成型模具中; 以及从树脂密封成型模具（17）进行的树脂密封体（5）的进出机构（19），该树脂密封体（5）使用通过使流体（A）获得的固化树脂树脂密封未密封基材 树脂固化。 托盘（7）设置有与未密封基板（4）的突出部对应的凹部，通过将突出部和凹部对准，将未密封基板（4）配置在托盘（7）中， 彼此。

公开(公告)号：WO2011043461A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/JP2010/067742

申请日：2010-10-08

Applicant: TOWA株式会社 ,  財団法人ファインセラミックスセンター ,  藤原 邦彦 ,  野口 欣紀 ,  白井 健士郎 ,  岸本 智子 ,  東 大助 ,  北岡 諭 ,  川島 直樹

Inventor： 藤原　邦彦 ,  野口　欣紀 ,  白井　健士郎 ,  岸本　智子 ,  東　大助 ,  北岡　諭 ,  川島　直樹

IPC: C04B35/50 ,  B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  B29C45/26

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C45/14655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　樹脂成形に使用される成形型である上型（１）において、ＺｒＯ ２ 基セラミックスからなる基材（５）の表面（８）に離型層（４）が形成されている。離型層（４）は、塩基性を有する物質、熱硬化性樹脂、又は、水分を含む物質からなる対象物に対して低密着性を有する材料から構成される。離型層（４）においては、Ｙ ２ Ｏ ３ の少なくとも表面に４Ａ族元素のカチオンであるＺｒ ４＋ と窒素とが導入されている。低密着性を有する材料の少なくとも表面において、４Ａ族元素のカチオンの量は０ｍｏｌ％を超えかつ２０ｍｏｌ％以下であるとともに、窒素の量は０．０１ｍｏｌ％以上かつ１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。

Abstract translation: 在作为树脂成形用的成型模具的上模（1）中，在包含ZrO 2系陶瓷材料的基材（5）的表面（8）上形成脱模层（4） 。 脱模层（4）包括对由碱性物质，热固性树脂或含水物质构成的物体具有低粘合性的材料。 在脱模层（4）中，至少将Y 2 O 3的表面引入Zr4 +（其为4A族元素的阳离子）和氮。 在至少表现出低粘附性的材料表面，4A族元素的阳离子优选大于0mol％且不多于20mol％，氮的量优选为0.01〜10mol％ 。

公开(公告)号：WO2010047069A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：PCT/JP2009/005408

申请日：2009-10-16

Applicant: TOWA株式会社 ,  浦上浩 ,  高橋政信 ,  平田滋

Inventor： 浦上浩 ,  高橋政信 ,  平田滋

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 ,  B29K105/20

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C33/0088 ,  B29C33/20 ,  B29C33/30 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/3411 ,  B29C2043/3602 ,  B29C2043/5825 ,  B29C2043/5833 ,  B29C2043/5841 ,  B29C2043/5858 ,  B29K2105/251 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体チップの圧縮成形装置１全体の設置スペースを効率良く縮小し、装置１に設けられる金型５、６における型締力を効率良く減少させ、更に、厚さの異なる基板２（２ａ、２ｂ）を用いたときに、基板２の厚さに対して効率良く調整して型締めする。半導体チップの圧縮成形装置１を２個の半導体チップの圧縮成形用金型５、６（上下両型）を積層配置して構成すると共に、この装置１に、上下配置の金型５、６の夫々における上型５ａ、６ａの型面と下型５ｂ、６ｂの型面とを閉じ合わせる型開閉手段１２を設け、型開閉手段１２を、２個のラック１５、１６と１個のピニオン１７とを有する型開閉機構１３と、上下配置の金型５、６の夫々に供給される基板２の厚さに対応して調整する厚さ調整機構１４を設けて構成した。

Abstract translation: 半导体芯片压缩成型装置（1）的整体安装空间被有效地减少，对设置在装置（1）上的金属模（5,6）有效地减少了合模力，并且当基板（2）（2a， 2b），根据基板（2）的厚度有效地调整夹紧。 半导体芯片压缩成型装置（1）通过堆叠用于半导体芯片压缩成型的两个金属模具（5,6）（上模具和下模具）构成。 该装置（1）设置有模具打开/关闭装置（12），该模具打开/关闭装置将上模具（5a，6a）的模具面相互闭合，其中各个金属的下模具（5b，6b）的模具面 模具（5,6）垂直排列。 模具打开/关闭装置（12）通过提供具有两个齿条（15,16）和一个小齿轮（17）的模具打开/关闭机构（13）以及根据 分别提供给垂直布置的金属模具（5,6）的基板（2）的厚度。

公开(公告)号：WO2008126527A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/JP2008/054026

申请日：2008-03-06

Applicant: TOWA株式会社 ,  天川 剛 ,  高瀬 慎二 ,  大西 洋平 ,  浦上 浩 ,  高田 直毅 ,  大槻 修 ,  小田 守

Inventor： 天川 剛 ,  高瀬 慎二 ,  大西 洋平 ,  浦上 浩 ,  高田 直毅 ,  大槻 修 ,  小田 守

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/32 ,  B29C43/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C37/0003 ,  B29C37/0075 ,  B29C43/183 ,  B29C43/184 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/3427 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 　まず、所定量の顆粒樹脂（６）をプレート（２１）の樹脂収容空間（２２）に供給する。次に、離型フィルム（１１）で樹脂収容空間（２２）を覆うようにプレート（２１）を被覆する。その後、樹脂収容空間（２２）を所定の真空度に設定する。次に、離型フィルム（１１）が被覆されたプレート（２１）を裏返す。その後、裏返されたプレートをキャビティ（５）内へ移動し、キャビティ（５）の表面を離型フィルム（１１）で被覆する。この状態で、顆粒樹脂（６）を樹脂収容空間（２２）から離型フィルム（１１）に被覆されたキャビティ（５）へ落下させる。

Abstract translation: 首先，将给定量的颗粒状树脂（6）供给到板（21）的树脂容纳空间（22）中。 其次，用脱模膜（11）覆盖板（21），以便分散在树脂容纳空间（22）上。 第三，将树脂容纳空间（22）设定为给定的真空度。 第四，用脱模膜（11）覆盖的板（21）上下颠倒。 最后，将倒置的板移动到空腔（5）中，使得空腔（5）的表面被脱模膜（11）覆盖。 在这种情况下，粒状树脂（6）从树脂容纳空间（22）落入覆盖有脱模膜（11）的空腔（5）中。

公开(公告)号：WO2008032553A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/JP2007/066532

申请日：2007-08-27

Applicant: TOWA株式会社 ,  片桐 祥

Inventor： 片桐 祥

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/08 ,  G06T7/0008 ,  G06T2207/30148 ,  H01L24/83

Abstract: 　複数のチップ（２）が装着されているべき基板（１）の画像情報が取得される。次に、所定のしきい値（ＴＨ１）を用いて、画像情報が２値化され、それにより、２値化データが取得される。その後、２値化データに基づいてチップ（２）に対応するものと認識される暫定存在領域が取得される。また、所定のしきい値（ＴＨ１）が変更されることによって、新たなしきい値（ＴＨ２）が設定される。次に、新たなしきい値（ＴＨ２）を使用して新たな２値化データが取得される。それによって、新たな暫定存在領域が取得される。その後、新たな暫定存在領域が直前の暫定存在領域に結合される。その後、新たなしきい値（ＴＨ３）が設定される。前述の一連の工程は、複数のチップ（２）のそれぞれが所定の位置に装着されているか否かを示す個々のチップの検出結果のすべてが揃うまで繰り返される。

Abstract translation: 获取已经安装了多个芯片（2）的基板（1）的图像信息。 然后，通过使用规定的阈值（TH1），将图像信息二值化，获得二值化数据。 基于二值化数据，获取被识别为对应于芯片（2）的区域的暂定现有区域。 当规定的阈值（TH1）改变时，设定新的阈值（TH2）。 然后，通过使用新的阈值（TH2）获取新的二进制数据。 因此，获取了一个新的暂定现有区域。 然后，新的暂定现有区域与新的临时现有区域之前的暂定现有区域相连，并设置了新的阈值（TH3）。 重复一系列步骤，直到所有的芯片的检测结果，指示芯片（2）中是否安装了规定位置为止。

公开(公告)号：WO2007063673A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/321827

申请日：2006-11-01

Applicant: TOWA株式会社 ,  井尻 和宏

Inventor： 井尻 和宏

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  B29C45/17

CPC classification number: B29C45/2608 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49815 ,  H01L2924/00

Abstract: 　樹脂封止成形装置は、シール機構を備えている。シール機構は、上型（１）の側面を囲むように上型側取付基板（１５）に装着された上型側外気遮断部材（１１）と、下型（２）の側面を囲むように下型側取付基板（１６）に装着された下型側外気遮断部材（１２）とを含んでいる。上型側外気遮断部材（１１）は、上型側固定具（２４）によって上型側取付基板（１５）に固定されている。下型側外気遮断部材（１２）は、下型側固定具（２７）によって下型側取付基板（１６）に固定されている。上型側外気遮断部材（１１）と上型側取付板（１５）とは、枢軸部材（２２）によって回動可能に接続されている。下型側固定具（２７）が下型側取付基板（１６）および下型側外気遮断部材（１２）から取り外されるだけで、下型側外気遮断部材（１２）は下型側取付基板（１６）から完全に取り外され得る状態になる。

Abstract translation: 一种装有密封装置的树脂密封成型设备。 密封装置包括固定到上模侧安装基板（15）的上模侧环境空气关闭构件（11），以围绕上模（1）的侧面和下模侧环境空气 关闭构件（12），其固定到下模侧安装基板（16），以围绕下模（2）的侧面。 上模侧环境空气关闭构件（11）通过上模侧固定工具（24）固定在上模侧安装基板（15）上。 下模侧环境空气关闭构件（12）通过下模侧固定工具（27）固定在下模侧安装基板（16）上。 上模侧环境空气关闭构件（11）和上模侧安装基板（15）通过轴构件（22）可旋转地连接。 只有通过从下模侧安装基板（16）和下模侧环境空气关闭构件（12）拆下下模侧固定工具（27），才能实现 下模侧环境空气关闭构件（12）能够从下模侧安装基板（16）完全拆卸。

公开(公告)号：WO2020105384A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：PCT/JP2019/042490

申请日：2019-10-30

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 市橋　秀男 ,  山根　眞

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02

Abstract: 本発明は、プランジャの交換作業時において成形型の型面が傷つくことを防止するものであり、成形型２に形成されたポット２１から樹脂材料Ｊを押し出すプランジャ５１を有するプランジャユニット５と、プランジャ５１がポット２１内で進退するようにプランジャユニット５を移動させる駆動機構６とを備える樹脂成形装置１００におけるプランジャ５１の交換方法であって、プランジャユニット５は、プランジャ５１を有するプランジャブロック５Ａと、プランジャブロック５Ａを支持する本体ブロック５Ｂとに分割可能とされており、プランジャブロック５Ａ及び本体ブロック５Ｂを、成形型２と駆動機構６との間から別々に着脱する。

公开(公告)号：WO2020105208A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：PCT/JP2019/024506

申请日：2019-06-20

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 市橋　秀男

IPC: B29C45/02 ,  H01L21/56

Abstract: 樹脂成形装置は、第１プラテン（２００）に取り付けられた第１型ホルダ（３０）に保持される第１型（１０）と、可動プラテン（３００）に取り付けられた第２型ホルダ（４０）に保持される第２型（２０）と、第１型（１０）と第２型（２０）とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構（６００）と、プランジャ（６４）を備えるトランスファ駆動機構（６０）とを備えている。成形対象物（１）の中心軸がプレスの中心軸とずれるようにプランジャ（６４）の片側のみに成形対象物（１）を設置可能に構成されている。