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公开(公告)号：KR101436572B1
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：KR1020120078929
申请日：2012-07-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
Abstract: 본 발명은 라인빔을 조사하여 측정대상물의 높이를 측정하는 과정에서 측정대상물의 영역별 반사도에 따라 조사되는 라인빔의 인텐시티를 다르게 출력하는 것을 특징으로 하는 광삼각법을 이용한 3차원형상 측정장치에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 다수개의 범프가 돌출되도록 실장된 입체형상의 측정대상물이 로딩되는 테이블과, 상기 측정대상물의 상면에 빔을 출력하도록 상기 측정대상물의 상방에 배치되는 프로젝터와, 상기 프로젝터의 하방에 배치되어 상기 프로젝터에서 조사된 면 형태의 빔을 입력 받아 라인빔으로 집광시켜 출력하는 집광수단과, 상기 측정대상물의 일측 상방에 배치되어, 상기 집광수단에 의하여 라인빔으로 조사되었다가 상기 측정대상물로부터 반사된 라인빔의 이미지를 획득하는 이미지 획득 수단을 포함한다.
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公开(公告)号：KR101410037B1
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020130007612
申请日：2013-01-23
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: The present invention relates to a method to inspect an LED array capable of inspecting whether or not the light axis of the LED chips and lenses composing an LED module is aligned by photographing light emitted from an LED array in various positions after applying power to the LED array to emit light. The present invention comprises: a power supply step to apply power to the LED array; a photographing step of photographing the image of the LED array in at least two different positions through an image acquisition unit arranged above the LED array; and a decipherment step of determining whether or not the light axis of the LED chips and the lenses is within an allowable error range by combining the images of the LED arrays acquired in the photographing step.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够检查LED阵列的方法，该LED阵列能够通过在对LED施加电力之后通过拍摄来自LED阵列的各种位置的LED来排列LED芯片的光轴和构成LED模块的透镜。 阵列发光。 本发明包括：向LED阵列施加电力的电源步骤; 通过布置在LED阵列上方的图像获取单元在至少两个不同位置拍摄LED阵列的图像的拍摄步骤; 以及解密步骤，通过组合在拍摄步骤中获取的LED阵列的图像来确定LED芯片和透镜的光轴是否在容许误差范围内。
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公开(公告)号：KR1020140060113A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：KR1020120126805
申请日：2012-11-09
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01N21/8806 , G01B11/30 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G06T7/0004
Abstract: The present invention relates to a substrate inspection apparatus which adjusts focus depending on fields of view (FOV) and then performs vision inspection while storing a substrate in a tray, and comprises: an imaging unit disposed on the upper part of the tray and acquiring images of the substrate stored in the tray; a measurement unit disposed on the upper part of the tray and measuring a distance from the substrate stored in the tray; and a focus adjustment unit adjusting focus of the image unit based on distance information of the substrate measured through the measurement unit.
Abstract translation: 本发明涉及一种基于视场（FOV）调整焦点的基板检查装置，然后在将基板存放在托盘中的同时执行视觉检查，并且包括：成像单元，设置在托盘的上部并获取图像 的基板; 测量单元，设置在所述托盘的上部并测量与所述托盘中存储的所述基板的距离; 以及焦点调整单元，其基于通过测量单元测量的基板的距离信息来调整图像单元的焦点。
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公开(公告)号：KR1020140031687A
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：KR1020120098308
申请日：2012-09-05
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8851 , G01N21/956 , G01N2021/9513 , G06T7/0004
Abstract: The present invention relates to a device and a method for inspecting abnormal conditions on an LCD or an OLED substrate and, more particularly, to an inspecting system for the surface of a substrate and an inspecting method thereof, which improve an yield rate by improving the accuracy of inspection for abnormal conditions on an LCD or an OLED substrate using an optical image measuring system. The inspecting system for the surface of a substrate is an optical inspecting system by comprising: a camera which outputs by photographing a lighting device and a substrate; a control unit which captures the image photographed by the camera and treats the captured image in order to determine a fair quality product or a defective product; and a washing device which washes the surface of the substrate. The camera comprises a first camera and an additional second camera. The washing device is an air spraying device for spraying air and is installed between the first and the second cameras. Meanwhile, the inspecting method for the surface of a substrate includes a step of photographing an image reflected by light emitted from a lighting device to a substrate, and treats and determines the photographed image. When the substrate is determined to have foreign materials in the step of treating and determining the photographed image, the inspecting method the surface of a substrate can further include a step of spraying air onto the substrate using an air spraying device as a washing device, and a step of determining again by photographing an image after spaying air.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于检查LCD或OLED基板上的异常状况的装置和方法，更具体地，涉及用于基板表面的检查系统及其检查方法，其通过改善 使用光学图像测量系统对LCD或OLED基板上的异常状况的检查精度。 基板表面的检查系统是光学检查系统，包括：照相机，其通过拍摄照明装置和基板输出; 控制单元，其捕获由照相机拍摄的图像，并处理所拍摄的图像，以便确定公平的质量产品或有缺陷的产品; 以及洗涤基板表面的洗涤装置。 相机包括第一相机和附加的第二相机。 洗涤装置是用于喷射空气并安装在第一和第二相机之间的空气喷射装置。 同时，基板表面的检查方法包括将从照明装置发射的光反射的图像拍摄到基板的步骤，并处理并确定所拍摄的图像。 当在处理和确定拍摄图像的步骤中确定基板具有异物时，基板的表面的检查方法还可以包括使用空气喷射装置作为清洗装置将空气喷射到基板上的步骤，以及 通过在喷射空气之后拍摄图像来再次确定的步骤。
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公开(公告)号：KR1020140012340A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：KR1020120078931
申请日：2012-07-19
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01N21/95684 , G01N2021/95638 , G01N2021/95661 , G02F2001/136254
Abstract: The present invention relates to a method for inspecting and repairing a substrate, wherein the method is for inspecting a defective position through a pattern inspection on the substrate, determining whether or not a short circuit or disconnection is in the defective position through image comparison, and then outputting a signal for restoration corresponding to the short circuit or the disconnection in order to automatically restore a defective area. The method for inspecting and repairing the substrate comprises: an inspecting step of optically inspecting a pattern defect on the substrate, and then transmitting information in which the pattern defect is recorded; a deciphering step of determining whether or not the short circuit or the disconnection is in the pattern defect based on the transmitted information for the pattern defect; and a restoring step of recognizing the short circuit or the disconnection in the pattern defect, and then repairing the pattern defect. [Reference numerals] (S100) Inspecting step; (S200) Deciphering step; (S300) Restoring step; (S400) Re-inspecting step
Abstract translation: 本发明涉及一种用于检查和修复基板的方法，其中该方法用于通过基板上的图案检查来检查缺陷位置，通过图像比较确定短路或断开是否处于缺陷位置，以及 然后输出与短路或断开相对应的恢复信号，以便自动恢复缺陷区域。 用于检查和修复基板的方法包括：光学检查基板上的图案缺陷，然后发送记录有图案缺陷的信息的检查步骤; 根据所发送的图案缺陷信息，确定短路或断线是否处于图案缺陷的解密步骤; 以及识别图案缺陷中的短路或断开的恢复步骤，然后修复图案缺陷。 （附图标记）（S100）检查步骤; （S200）解密步骤; （S300）恢复步骤; （S400）重新检查步骤
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公开(公告)号：KR1020140012338A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：KR1020120078929
申请日：2012-07-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
Abstract: The present invention relates to a three-dimensional (3D) shape measuring apparatus using an optical triangulation method, which outputs the intensity of line beams differently according to the reflectance by sector of an object to be measured during the process of measuring the height of the object by emitting the line beams. The 3D shape measuring apparatus comprises: a table which loads a 3D shape object to be measured where multiple bumps are embedded in a printed circuit board to protrude; a projector which is placed in the upper part of the object in order to output beams to the top surface of the object; a light collecting unit which is placed in the lower part of the projector in order to receive the plane beams emitted from the projector and to collect the beams into line beams to be outputted; and an image acquiring unit which is placed in the upper part of one side of the object in order to acquire the image of the line beams that are reflected by the object after being emitted as the line beams by the light collecting unit.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用光学三角测量方法的三维（3D）形状测量装置，其在测量高度的过程中根据被测量物体的扇区的反射率而不同地输出线束的强度 物体通过发射线束。 3D形状测量装置包括：将多个凸起嵌入印刷电路板中的待测量的3D形状对象加载以突出的工作台; 投影仪，其被放置在物体的上部，以便将光束输出到物体的顶表面; 光收集单元，其被放置在投影仪的下部以便接收从投影仪发射的平面光束并将光束收集到待输出的线束中; 以及图像获取单元，其被放置在所述物体的一侧的上部，以便获取由所述光收集单元作为所述线束发射之后被所述物体反射的所述线束的图像。
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公开(公告)号：KR101306289B1
公开(公告)日：2013-09-09
申请号：KR1020110093102
申请日：2011-09-15
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/956 , G01B11/30 , G02F1/13
CPC classification number: G06T7/0004 , G01N21/95 , G01N2021/9513 , G02F1/1309 , G06T2207/30121 , H04N7/18
Abstract: 평판 패널을 검사하는 방법을 개시한다. 평판 패널 검사방법은, 평판 패널과 카메라 중 적어도 어느 하나를 수평 이동시켜 카메라를 평판 패널의 측정 위치에 배치하는 단계; 측정 위치에서 평판 패널의 피측정물에 대해 카메라의 초점을 자동으로 맞추는 단계; 카메라의 초점이 맞춰진 상태에서 카메라를 현재 위치를 중심으로 설정 구간 내에서 상하 이동시켜가며 피측정물에 대해 다수의 영상을 획득하는 단계; 및 획득된 다수의 영상 중 피측정물에 대한 선명도가 가장 높은 영상을 선택한 후, 선택된 영상을 처리하여 피측정물의 불량 여부를 판별하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020120025644A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：KR1020100087161
申请日：2010-09-06
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: PURPOSE: An apparatus for inspecting a light emitting diode array is provided to shorten times required for measurement by simultaneously images from a main camera and a side camera. CONSTITUTION: An apparatus for inspecting a light emitting diode array includes a cassette(20), a cassette driver(30), an image obtaining module, an image obtaining module driver(40), and an image processor. A light emitting diode array is mounted at the cassette. The cassette driver transfers the cassette. The image obtaining module obtains images of the light emitting diode array. The image obtaining module driver transfers the image obtaining module. The image processor analyzes the images from the image obtaining module to inspect the light emitting diode array.
Abstract translation: 目的：提供一种用于检查发光二极管阵列的装置，以通过同时来自主摄像机和侧摄像机的图像缩短测量所需的时间。 构成：用于检查发光二极管阵列的装置包括盒（20），盒驱动器（30），图像获取模块，图像获取模块驱动器（40）和图像处理器。 发光二极管阵列安装在磁带盒上。 磁带机驱动程序转移磁带。 图像获取模块获得发光二极管阵列的图像。 图像获取模块驱动器传送图像获取模块。 图像处理器分析来自图像获取模块的图像以检查发光二极管阵列。
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公开(公告)号：KR100705655B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050098855
申请日：2005-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 분류 속도 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 반도체 패키지를 검사하고 검사 결과에 따라 정상품과 불량품을 분류하는 방법에 있어서, 로딩부로부터 이송되는 트레이에 대한 비전 검사를 실시하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 버퍼 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단 결과 비어 있지 않을 경우 상기 로딩부로부터 이송되는 트레이의 비전 검사를 실시하는 단계와; 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 언로딩 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 언로딩 트레이에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단하는 단계와; 상기 판단 결과 언로딩 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품을 불량품 트레이의 빈 자리로 옮기고 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이에 수납된 정상품을 옮겨 채우는 단계와; 상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부로 이송되면 언로딩 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 불량품 트레이를 불량품 트레이부로 배출하고 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하는 단계와; 상기 불량품에 대한 재검사 여부 판단 결과 재검사가 요구되면 정상품에 대한 정렬 공정과 불량품 트레이의 재검사를 동시에 실시하는 단계를 포함한다.
반도체, 패키지, 정렬, 정상품, 불량품Abstract translation: 本发明涉及一种能够提高半导体封装的分选速度和成品率的分类半导体封装的方法。
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公开(公告)号：KR1020070023427A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：KR1020050077997
申请日：2005-08-24
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/20
Abstract: 본 발명은 비전 검사가 완료된 반도체 소자의 양,불량품을 신속하게 분류하도록 하는 반도체 소자의 분류 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 동일 반도체 소자를 다수개 수납한 트레이의 외관을 비전 검사하고 비전 검사되어 분류부로 이송되는 트레이에 수납된 반도체 소자를 언로딩 트레이(TR1) 또는 불량품 트레이(TR3)로 분류하는 반도체 소자의 분류 방법에 있어서, 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이가 비전 검사되어 분류부로 공급되면 해당 버퍼 트레이(TR2)의 불량품을 불량품 트레이(TR3)로 이송하고(S21) 불량품 이송이 완료되면 불량품 트레이(TR3)를 배출하는 단계와; 상기 해당 버퍼 트레이(TR2)의 양품 수와 상기 언로딩 트레이(TR1)에 남아 있는 양품 수를 상호 비교하는 단와; 상기 비교 결과 버퍼 트레이(TR2)의 양품수가 언로딩 트레이(TR1)의 양품수 보다 많을 경우 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩부로 이송하는데 소요되는 시간(T1)과 언로딩 트레이의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하고(T2) 버퍼 트레이(TR2)를 언로딩부로 배출하는데 소요되는 시간(T3)을 상호 비교하는 단계와; 상기 비교 결과 양품 수가 언로딩 트레이(TR1)에 더 많을 경우와 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩 트레이(TR1)로 이송하는데 소요되는 시간이 언로딩 트레이(TR1)의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하고 버퍼 트레이(TR2)를 언로딩부로 이송하는데 소요되는 시간보다 크지 않을 경우 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩 트레이(TR1)로 이송하는 단계와; 상기 비교 결과 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩 트레이(TR1) 로 이송하는데 소요되는 시간이 언로딩 트레이(TR1)의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하고 버퍼 트레이(TR2)를 언로딩부로 이송하는데 소요되는 시간보다 클 경우 언로딩 트레이(TR1)의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하는 단계를 포함한다.
버퍼, 양품 수, 언로딩 트레이
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