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公开(公告)号：KR101639741B1
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：KR1020150042302
申请日：2015-03-26
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L31/08 , H01L31/048 , H01L31/04
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판상에위치하는수광센서, 상기수광센서의상면중 적어도일부를제외한나머지부분을덮도록형성되는몰딩부및 상기몰딩부의일부를사이에두고상기수광센서의상면과대향하여위치하는투광부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括：基底; 放置在基底基板上的光接收传感器; 模制单元，被配置为完全覆盖所述光接收传感器的上表面，除了上表面的一部分之外; 以及与所述光接收传感器的上表面对置的与所述模制单元的间隙的一部分的透光单元。 本发明的目的是提供一种能够最小化当外部环境变化时可能发生的错误的光接收传感器封装。
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公开(公告)号：KR1020160069337A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020140175176
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/021 , G01J5/10
Abstract: 온도측정장치가개시된다. 본발명의온도측정장치는적외선을수광하여온도를측정하는온도센서및 상기적외선이통과하는투광부를포함하는온도센서모듈, 상기온도센서모듈의외부면에결합되는단열층및 상기단열층을사이에두고상기온도센서모듈과결합되고, 상기투광부와오버랩되는개구부가형성된커버부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有能够使由测量对象物体的辐射热引起的测量误差最小化的结构的温度测量装置。 本发明的温度测量装置包括：温度传感器模块，包括用于通过接收红外光来测量温度的温度传感器;以及红外光通过的光传输单元; 耦合到所述温度传感器模块的外表面的绝缘层; 以及耦合到温度传感器模块的盖单元，其间具有绝缘层，并且具有与形成在其中的光传输单元重叠的开口单元。
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公开(公告)号：KR1020160069336A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：KR1020140175175
申请日：2014-12-08
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/021 , G01J5/16
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种结合周围温度变化以提高测量精度的红外温度传感器。 根据本发明，红外线温度传感器包括：红外线传感器，用于测量从被测量物体的表面辐射的红外线辐射; 周围温度测量装置，用于测量红外传感器周围的周围温度; 存储装置，用于存储关于多个偏移权重的数据; 以及根据时间计算周围温度的变化的信号处理装置，根据变化确定偏移权重中的一个，并且基于改变和所确定的偏移权重来计算校正值。
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公开(公告)号：KR1020160005317A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020150182704
申请日：2015-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 비접촉식온도센서가장착된전자장치가개시된다. 본발명의비접촉식온도센서가장착된전자장치는전자장치내부에위치하고, 적어도하나의전자소자가실장되며, 입출력단자를포함하는경성회로기판, 일단이상기입출력단자와전기적으로연결되고, 타단에온도센서패키지를위한연결단자가형성된연성회로기판, 상기연성회로기판의타단과연결되는센서베이스기판, 상기센서베이스기판과결합하여밀폐된패키지공간을형성하는커버하우징, 상기센서베이스기판의일면에실장되어상기패키지공간내부에수용되는비접촉식온도센서칩 및상기커버하우징의렌즈결합구에결합되는렌즈를포함하고, 상기경성회로기판과는이격되어배치되는비접촉식온도센서패키지, 및상기온도센서패키지및 상기연성회로기판의타단을내부공간에수용하고, 상기렌즈에대향되는부분이개방된입사구가형성되고, 외측면이상기전자장치의케이스에결합하는외부하우징을포함하되, 상기온도센서패키지와상기외부하우징은그 사이에충진된수지재를매개로하여결합되어서로직접접촉되지는않고이격되도록배치되는비접촉식온도센서가장착된다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触式温度传感器的电子设备。 具有非接触温度传感器的电子设备包括：位于内部的具有至少一个电子元件并包括输入和输出元件的固体电路基板; 柔性电路基板，其一端电连接到输入和输出元件，另一端包括用于传感器封装的连接元件; 一种非接触式温度传感器封装，包括连接到柔性电路基板的另一端的传感器基底基板，通过与传感器基底基板组合而形成密封封装空间的盖壳体，通过 安装在传感器基底基板的一侧，以及透镜组合到盖壳体的透镜组合孔，并且与固体电路基板分开布置; 以及外壳体，其容纳温度传感器封装件和内部的柔性电路基板的另一端，形成开口面向透镜的部分的入口孔，并且其外表面与电子设备的壳体组合 。 温度传感器封装和外壳通过填充在该温度传感器封装和外壳之间的树脂材料组合，而不是通过分开布置而直接相互接触。
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公开(公告)号：KR1020150105863A
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：KR1020140027961
申请日：2014-03-10
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/06 , G01J1/0411 , G01J1/42
Abstract: 수광센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 수광센서 패키지는 수광센서 패키지에 있어서, 베이스, 상기 베이스의 일면 상에 위치하는 수광센서 및 상기 수광센서의 주변을 덮어 봉지하고, 상기 수광센서가 수광하는 광이 투과되는 몰딩 렌즈를 포함하되, 상기 몰딩 렌즈는 중심에 형성되고, 상면이 평평한 평탄부를 포함한다.
Abstract translation: 本发明公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括基座; 放置在基座一侧的光接收传感器; 以及覆盖并密封光接收传感器的周围部分并且透射由光接收传感器接收的光的模制透镜。 成型镜片形成在中心，并且包括具有平坦的上表面的平坦部分。 因此，光接收传感器封装能够根据发射到光接收传感器的传感器表面的光的入射角度来减小测量偏差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150021206A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130098244
申请日：2013-08-20
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/0275 , G01J5/12 , G01J2005/126 , H01L31/0547
Abstract: 본 발명은 방열 기능이 향상되어 정확하게 온도를 측정할 수 있는 적외선 온도 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 온도 센서 패키지는 베이스, 상기 베이스의 일면에 실장된 온도 센서 칩 및 ASIC, 하면이 상기 베이스와 결합하여 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 상면에 개구부가 형성된 커버 및 상기 개구부를 밀폐하는 적외선 필터를 포함하되, 상기 베이스는, 일면과 상기 일면과 대향하는 타면을 갖는 절연층, 상기 절연층의 일면 중 일부에 형성되어 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC과 전기적으로 연결되는 제1후동박 패드, 상기 절연층의 타면 중 일부에 형성되는 제2후동박 패드, 상기 절연층의 일면 및 타면 중 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 형성되지 않은 부분에 형성된 솔더 레지스트층 및 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 연통하는 적어도 하나 이상의 방열 비아를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种红外温度传感器封装及其制造方法，其能够通过改善热辐射功能来精确地测量温度。 本发明的温度传感器封装包括：基座; 安装在基座一侧的温度传感器芯片和ASIC; 用于形成容纳所述ASIC并且在所述上侧具有开口的内部空间的盖; 以及用于封闭开口的红外线过滤器。 基底形成在绝缘层上，该绝缘层具有面向绝缘层的一侧和一侧的一部分的一侧。 此外，基座包括：电连接到温度传感器芯片和ASIC的第一后部铜箔焊盘; 形成在所述绝缘层的另一侧的一部分上的第二后铜箔焊盘; 形成在所述绝缘层的一侧和另一侧上不形成所述第一和第二后铜箔焊盘的阻焊层; 以及至少一个第一和第二铜箔垫连接的热辐射通孔。
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公开(公告)号：KR1020150014133A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089410
申请日：2013-07-29
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L25/065 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/16 , H01L31/0203 , H01L31/02325
Abstract: 본 발명은 고온, 고습 조건에서도 신뢰성을 확보할 수 있으며, 솔더링 공정을 거친 후에도 특성이 유지되는 센서 패키지에 관한 것이다.
본 발명의 센서 패키지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광부, 상기 인쇄회로기판에 실장되어 피감지체에 반사된 상기 발광부에서 발광하는 광을 수광하는 수광부, 상기 발광부가 수용되는 제1개구부, 상기 수광부가 수용되는 제2개구부 및 상기 제1개구부와 상기 제2개구부 사이를 차폐하도록 형성되는 차폐벽이 형성된 커버부, 상기 제1개구부 내측에서 상기 발광부와 이격되도록 결합되어, 상기 발광부가 수용되고 상기 제1개구부의 내측면 및 상기 인쇄회로기판으로 둘러싸인 공간을 밀폐하고, 상기 발광부가 발광하는 광을 투과시키는 제1렌즈부 및 상기 제2개구부 내측에서 결합되어, 상기 수광부가 수광하는 광을 투과시키는 제2렌즈부를 포함한다.Abstract translation: 传感器封装技术领域本发明涉及一种即使在高温高湿条件下也能确保可靠性并且在焊接工艺之后保持特性的传感器封装。 本发明的传感器封装包括：PCB，安装在PCB上的发光部件，安装在PCB上并接收从被检测物体反射的发光部发射的光的受光部，盖 其具有形成为屏蔽接收发光部的第一开口部的屏蔽壁，容纳光接收部的第二开口部和第一开口部和第二开口部的间隔的第一透镜部， 与第一开口部分中的发光部分分离，接收发光部分，密封由第一开口部分和PCB的内部围绕的空间，并且透射从发光部分发射的光;以及第二透镜 其组合在第二开口部分中并透射从光接收部分接收的光。
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公开(公告)号：KR101447982B1
公开(公告)日：2014-10-13
申请号：KR1020130002101
申请日：2013-01-08
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본 발명은 압력 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 압력 센서 패키지는 멤스 기술이 적용된 압력 센서 소자를 구비한다. 압력 센서 패키지는 압력 센서 소자를 포함하는 부품 소자들이 실장되는 기판 상부에 몰드부재가 적층 결합된다. 몰드부재는 절연 재질의 몰드로 사출 성형하고 고착화하여 기판에 실장된 부품 소자들을 보호하도록 압력 센서 패키지의 외형을 형성한다. 또 몰드부재 외부로부터 가압되는 압력 신호를 압력 센서 소자로 전달한다. 이러한 몰드부재는 기판과의 결합력이 향상될 수 있으며, 다양한 형상으로 사출 가능하므로, 압력 센서 패키지가 적용되는 어플리케이션에 대응하여 그 형상을 다양하게 제작할 수 있다. 따라서 본 발명에 의하면, 몰드부재를 이용하여 패키지의 제조 공정이 간소화되며, 이로 인해 제조 비용을 줄일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140101454A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130013666
申请日：2013-02-07
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a sensor package and a manufacturing method thereof. The sensor package includes an acoustic sensor or a pressure sensor using a MEMS technology. The sensor package comprises: a side wall member which forms an external side wall; and an insulation coated cover which has a plate shape and covers the top of the side wall member. A single sensor package is manufactured by assembling and combining components and cutting the components in a proper size and shape by a substrate array where multiple substrates are aligned and a cover array where multiple covers are aligned. According to the present invention, the sensor package can be miniaturized by reducing assembling tolerance between the substrate and the cover. Also, a manufacturing method for the sensor package can facilitate mass and automated production of the sensor package by removing a heat-resisting nonwoven fabric attaching process for protection against dust and water.
Abstract translation: 传感器封装及其制造方法技术领域本发明涉及传感器封装及其制造方法。 传感器封装包括使用MEMS技术的声学传感器或压力传感器。 传感器组件包括：形成外侧壁的侧壁件; 以及具有板状并且覆盖侧壁构件的顶部的绝缘涂层盖。 单个传感器封装通过组装和组合部件并通过其中多个基板对准的基板阵列和多个盖对齐的盖阵列将合适的尺寸和形状切割成部件来制造。 根据本发明，通过减小基板和盖子之间的组装公差，可以使传感器封装体小型化。 此外，传感器封装的制造方法可以通过去除用于防止灰尘和水的耐热无纺布附着工艺来促进传感器封装的大量和自动化生产。
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公开(公告)号：KR101361844B1
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：KR1020120139328
申请日：2012-12-04
Applicant: (주)파트론
Abstract: The present invention relates to a proximity illuminance sensor package and a mobile apparatus comprising the same. The proximity illuminance sensor package has a light emitting device and a proximity illuminance sensor embedded on a substrate adjacently to each other, and is installed at a position facing a window of a mobile apparatus by having a side surface supported by a barrier structure. The barrier structure accommodates the light emitting device and the proximity illuminance sensor in the internal space thereof, and a barrier is formed on the upper part of the light emitting device, and the upper part of the proximity illuminance sensor is open. According to the present invention, the proximity illuminance sensor package can improve a proximity sensing function and an illuminance sensing function through the barrier structure, and can realize the proximity sensing function and the illuminance sensing function at the same time, by comprising the barrier structure in which the upper part of the light emitting device and the upper part of the proximity illuminance sensor are formed to be stepped so that the light emitted from the light emitting device or an external light source to the outside is emitted to the proximity illuminance sensor.
Abstract translation: 本发明涉及一种接近照度传感器封装以及包括该封装的移动装置。 接近照度传感器封装具有彼此相邻地嵌入在基板上的发光器件和接近照度传感器，并且通过具有由阻挡结构支撑的侧表面而安装在面向移动设备的窗口的位置。 阻挡结构在其内部空间中容纳发光器件和接近照度传感器，并且在发光器件的上部形成屏障，并且接近照度传感器的上部是开放的。 根据本发明，接近照度传感器封装可以通过屏障结构改善接近感测功能和照度感测功能，并且可以通过将屏障结构包括在屏障结构中来实现接近感测功能和照度感测功能 其中发光器件的上部和接近照度传感器的上部形成为阶梯状，使得从发光器件或外部光源发射到外部的光被发射到接近照度传感器。
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