公开(公告)号：WO2016137027A1

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：PCT/KR2015/001804

申请日：2015-02-25

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  조광래 ,  김규섭

IPC: G01L9/00 ,  G01L7/02 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14

CPC classification number: G01L7/02 ,  G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括：基底; 位于基底基板的一个表面上的ASIC和MEMS压力传感器; 耦合到基底基板的壳体形成用于接收ASIC和MEMS压力传感器的内部空间，并且包括至少一个气孔; 以及用于围绕内部空间中的ASIC和MEMS压力传感器的密封材料。

公开(公告)号：KR101447982B1

公开(公告)日：2014-10-13

申请号：KR1020130002101

申请日：2013-01-08

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  김규섭

IPC: G01L19/14 ,  G01L9/00 ,  B81B7/00

Abstract: 본 발명은 압력 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 압력 센서 패키지는 멤스 기술이 적용된 압력 센서 소자를 구비한다. 압력 센서 패키지는 압력 센서 소자를 포함하는 부품 소자들이 실장되는 기판 상부에 몰드부재가 적층 결합된다. 몰드부재는 절연 재질의 몰드로 사출 성형하고 고착화하여 기판에 실장된 부품 소자들을 보호하도록 압력 센서 패키지의 외형을 형성한다. 또 몰드부재 외부로부터 가압되는 압력 신호를 압력 센서 소자로 전달한다. 이러한 몰드부재는 기판과의 결합력이 향상될 수 있으며, 다양한 형상으로 사출 가능하므로, 압력 센서 패키지가 적용되는 어플리케이션에 대응하여 그 형상을 다양하게 제작할 수 있다. 따라서 본 발명에 의하면, 몰드부재를 이용하여 패키지의 제조 공정이 간소화되며, 이로 인해 제조 비용을 줄일 수 있다.

公开(公告)号：KR101559154B1

公开(公告)日：2015-10-12

申请号：KR1020140029987

申请日：2014-03-14

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  조광래 ,  김규섭

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14 ,  B81B7/02

Abstract: 압력센서패키지가개시된다. 본발명의압력센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의일면상에위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기베이스기판과결합되어상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를수용하는내부공간을형성하고, 적어도하나의에어홀을구비하는하우징및 상기내부공간내에서상기 ASIC과상기 MEMS 압력센서를둘러싸는봉지재를포함한다.

公开(公告)号：KR1020150107300A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：KR1020140029987

申请日：2014-03-14

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  조광래 ,  김규섭

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/14 ,  B81B7/02

Abstract: 압력센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 압력센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일면 상에 위치하는 ASIC과 MEMS 압력센서, 상기 베이스 기판과 결합되어 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 적어도 하나의 에어 홀을 구비하는 하우징 및 상기 내부 공간 내에서 상기 ASIC과 상기 MEMS 압력센서를 둘러싸는 봉지재를 포함한다.

Abstract translation: 公开了一种压力传感器封装。 本发明的压力传感器封装包括位于基底基板的一个表面上的基底基板，ASIC和MEMS压力传感器，通过与基底基板耦合而形成存储ASIC和MEMS压力传感器的内部空间的壳体， 并且包括至少一个气孔，以及在内部空间中围绕ASIC和MEMS压力传感器的封装。

公开(公告)号：KR1020140089961A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：KR1020130002101

申请日：2013-01-08

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김태원 ,  유동현 ,  김규섭

IPC: G01L19/14 ,  G01L9/00 ,  B81B7/00

Abstract: The present invention relates to a pressure sensor package and a manufacturing method thereof. The pressure sensor package includes a pressure sensor element which applies MEMS technology. In the pressure sensor package, a mold member is stacked on the upper part of a substrate where component elements including the pressure sensor element are mounted. The mold member is molded out of an insulating material through injection molding and fixed to form the external shape of the pressure sensor package in order to protect the component elements mounted on the substrate. In addition, the mold member transmits a pressure signal from the outside to the pressure sensor element. The coherence between the mold member and the substrate can be improved, and the mold member can be injection-molded in various shapes. Thus, the pressure sensor package can be manufactured in various shapes, corresponding to the application thereof. Therefore, by using the mold member, the manufacturing process of the package can be simplified and the manufacturing costs can be reduced.

Abstract translation: 本发明涉及一种压力传感器封装及其制造方法。 压力传感器封装包括应用MEMS技术的压力传感器元件。 在压力传感器封装中，在安装了包括压力传感器元件的元件的基板的上部上层叠有模具部件。 模具部件通过注射成型由绝缘材料模制而成，并固定以形成压力传感器封装的外部形状，以保护安装在基板上的部件。 此外，模具构件将压力信号从外部传递到压力传感器元件。 可以提高模具构件与基板之间的相干性，并且可以将模具成型为各种形状。 因此，压力传感器封装可以根据其应用而被制造成各种形状。 因此，通过使用模具构件，可以简化封装的制造工艺，并且可以降低制造成本。