公开(公告)号：CN104379668B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380030928.8

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林裕明 ,  十龟政伸 ,  野水健太郎 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。

公开(公告)号：CN105813817A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067469.5

申请日：2014-12-03

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  MGC电子科技有限公司

Inventor： 十龟政伸 ,  信国豪志 ,  松本博之 ,  八岛文彦 ,  久保木光则

IPC: B29B15/12 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  B29K101/10 ,  B29K105/06

CPC classification number: B29B15/125 ,  B29C70/504 ,  B29K2277/10 ,  B29K2309/08 ,  B29K2313/00 ,  C08J5/043 ,  C08J5/046 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/00 ,  H05K1/0366

Abstract: 在使用各种特性的树脂清漆制造预浸料的情况下，不降低生产率地制造外观良好且具有期望特性的预浸料。预浸料的制造装置(1)，能够在基材输送路径(13)中，将基材(A)浸渍于平底缸(10)的树脂清漆(H)中，利用位于平底缸(10)的上方的刮除辊(11)刮除基材(A)的多余的树脂清漆(H)，之后利用干燥装置(12)使基材(A)干燥。预浸料的制造装置(1)构成为能够调整基材输送路径(13)上的以下距离：从平底缸(10)的树脂清漆(H)的液面到刮除辊(11)的距离(D1)及从刮除辊(11)到干燥装置(12)的距离(D2)。

公开(公告)号：CN105705578A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480058572.3

申请日：2014-10-20

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義则 ,  三岛裕之

IPC: C08L65/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/29 ,  C08K5/315 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

CPC classification number: C08K5/315 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/056 ,  C08L79/085

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现不仅具有低吸水性、而且吸湿耐热性、阻燃性、溶剂溶解性也优异的印刷电路板的树脂组合物，提供使用其的预浸料及单层或者层叠片、以及使用前述预浸料的覆有金属箔的层叠板、印刷电路板等。本发明的树脂组合物含有由下述式(1)表示的1种或2种以上的氰酸酯化合物(A)以及环氧树脂(B)。(式(1)中，R1、R2、R3以及R4表示氢原子或碳数1～10的烷基，任选为彼此相同的基团或不同的基团。n表示1～50的整数。)

公开(公告)号：CN103476845B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201280016633.0

申请日：2012-03-15

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井健治 ,  野水健太郎 ,  十龟政伸

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G10/04 ,  C08G59/62 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/34 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C03C25/36 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08G10/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/18 ,  C08J2361/34 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08L61/18 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2221 ,  Y10T442/3407 ,  C08K3/0033

Abstract: 本发明提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也能优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板等。本发明的预浸料为通过将含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的。

公开(公告)号：CN104755422A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380055999.3

申请日：2013-10-25

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 片桐诚之 ,  菅野裕一 ,  池野健人 ,  津布久亮 ,  德住启太 ,  有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義则 ,  加藤祯启

IPC: C01C3/00 ,  C07C261/02 ,  C07C39/16

CPC classification number: C07C261/02 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/046 ,  B32B2457/08 ,  C01C3/004 ,  C08G8/28 ,  C08G65/48 ,  C08G2190/00 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/14 ,  C08J2371/10 ,  C08L61/14 ,  C08L71/00 ,  C08L2203/20 ,  C09J161/14 ,  C09J171/00 ,  C09K3/10 ,  H05K1/0346

Abstract: 本发明的课题在于，提供在氰酸酯化合物制造中抑制了副反应的卤化氰的有效制造方法、以及以高产率得到高纯度的氰酸酯化合物的制造方法。一种卤化氰的制造方法，其具备如下的卤化氰制造工序，即，该卤化氰制造工序通过使卤素分子接触含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液，从而使前述氰化氢和/或前述金属氰化物与前述卤素分子在反应液中进行反应而得到卤化氰，在该卤化氰制造工序中，前述氰化氢或前述金属氰化物的用量是相对于1摩尔前述卤素分子超过1摩尔的用量，且将未反应氰化氢或未反应金属氰化物的物质量记作(A)摩尔、将生成的卤化氰的物质量记作(B)摩尔时，在(A):(A)+(B)处于0.00009:1～0.2:1之间的状态下结束反应。

公开(公告)号：CN104379668A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380030928.8

申请日：2013-06-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林裕明 ,  十龟政伸 ,  野水健太郎 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。

公开(公告)号：CN103732642A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039167.8

申请日：2012-07-31

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 菅野裕一 ,  片桐诚之 ,  北诚二 ,  大野大典 ,  十龟政伸

IPC: C08G14/12 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C09J161/06 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G10/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/098 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  C08G14/12 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/34 ,  C08L61/18 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L79/04 ,  C09J161/18 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  C09K3/1006 ,  H01L23/29 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31688 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种新型的氰酸酯化合物及其制造方法、以及使用了其的固化性树脂组合物等，所述新型的氰酸酯化合物能够实现介电常数和介电损耗角正切低、且具有优异的阻燃性和耐热性的固化物，而且粘度较低且具有优异的溶剂溶解性，处理性也优异。将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化。