-
公开(公告)号：CN112534571B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN201880096310.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：第1电极；第2电极；树脂壳体，其包围该第1电极和该第2电极；以及树脂绝缘部，其在该树脂壳体的内侧覆盖该第1电极的一部分和该第2电极的一部分，该树脂绝缘部的材料与该树脂壳体相同。该树脂绝缘部与该树脂壳体的内壁接触或与该树脂壳体的内壁分离。通过在该树脂绝缘部形成有位于该第1电极和该第2电极之间的槽，从而对该第1电极和该第2电极之间提供了没有该树脂绝缘部的空间或与该树脂绝缘部不同的物质。
-
公开(公告)号：CN111033735B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
-
公开(公告)号：CN114730757A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102448.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明的目的在于提供能够实现模块的小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：发射极主电极(1、2)，其设置于多个半导体芯片(11)的每一者；以及主电极发射极感测端子(3、4)，其与各发射极主电极(1、2)直接连接，一部分露出到模块的外部，各主电极发射极感测端子(3、4)在模块外部的俯视观察时，位于对角，并且主电极发射极感测端子(3、4)与本身所连接的发射极主电极(1、2)之间的距离比主电极发射极感测端子(3、4)彼此之间的距离近。
-
公开(公告)号：CN108369943B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201580084964.1
申请日：2015-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109564918A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201680088300.7
申请日：2016-08-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有第1及第2电路图案(5、6)。在第1电路图案(5)之上设置有第1及第2半导体芯片(7、8)。在绝缘基板(1)之上，在第1半导体芯片(7)与第2半导体芯片(8)之间设置有中继电路图案(10)。导线(11)连续地连接至沿一个方向依次排列的第1半导体芯片(7)、中继电路图案(10)、第2半导体芯片(8)及第2电路图案(6)。
-
公开(公告)号：CN108463879A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078407.3
申请日：2016-01-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L2224/32225 , H05K1/02
Abstract: 散热板构造体具有：散热板(10)；以及阻焊层(11)，其形成于该散热板(10)的主面之上，具有大于或等于1个开口部。阻焊层(11)由PI(聚酰亚胺)、PA(聚酰胺)、PP(聚丙烯)、PPS(聚苯硫醚)、含有陶瓷(氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)等)颗粒的树脂、玻璃等高熔点绝缘体中的任意者形成。
-
公开(公告)号：CN108140640A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083502.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。
-
公开(公告)号：CN105247675A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
-
公开(公告)号：CN104170534A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201280071130.3
申请日：2012-03-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 林田幸昌
CPC classification number: H01L28/22 , H01L23/49838 , H01L25/16 , H01L29/1608 , H01L2924/0002 , H01L2924/10272 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/09745 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高电子部件的焊料接合部的寿命的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷(1)；在陶瓷(1)上形成的上部图案(2)；以及经由焊料(5)而连接在上部图案(2)上的电阻器(4)，上部图案(2)经由焊料(5)与电阻器(4)连接的部位形成为凹形状。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
42
records
(took 0.035 seconds)
