公开(公告)号：CN102027592A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117089.7

申请日：2009-05-15

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 黑光祥郎 ,  秋山和裕 ,  北原丈嗣 ,  殿村宏史

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K7/06 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/12576

Abstract: 该功率模块用基板包含以下部分：由AlN构成、Si3N4或Al2O3、具有表面的陶瓷基板(11)，在上述陶瓷基板(11)的上述表面介由含硅的钎料接合的由纯铝构成的金属板(12，13)，形成在上述金属板(12，13)和上述陶瓷基板(11)接合的接合界面(30)、和具有上述金属板(12，13)中的硅浓度的5倍以上的硅的高浓度部(32)、或具有比上述金属板中(12，13)及上述陶瓷基板(11)中的氧浓度还高的氧浓度、厚度在4nm以下的高浓度部(32)。