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公开(公告)号：CN119698930A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202380059383.7
申请日：2023-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 实施方式的布线基板包含：第一布线基板(11)，其包含第一绝缘层(111)和第一导体层(112)以及第一过孔导体(113)；以及第二布线基板(12)，其包含第二绝缘层(211)和第二导体层(212)以及第二过孔导体(213)。第二布线基板(12)搭载在第一布线基板(11)上，第二导体层(212)所包含的布线(FW2)的布线宽度的最小值小于第一导体层(112)所包含的布线(FW1)的布线宽度的最小值，布线(FW2)的布线间隔的最小值小于布线(FW1)的布线间隔的最小值，布线(FW2)的布线宽度为3μm以下，布线(FW2)的布线间隔为3μm以下，布线(FW2)的纵横比为2.0以上且4.0以下。
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公开(公告)号：CN117460145A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310904483.7
申请日：2023-07-21
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第1积层部(10)和第2积层部(20)，该第1积层部和该第2积层部分别包含交替层叠的多个绝缘层和多个导体层以及将导体层彼此连接的过孔导体，该布线基板具有第1面(1F)和第2面(1B)，第1积层部层叠在第2积层部上并且位于比第2积层部靠第1面(1F)侧的位置，第1积层部的第1导体层(12)中的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第2积层部的第2导体层(22)中的布线的布线宽度和布线间的间隔，第1导体层(12)中的布线的纵横比为2.0以上且4.0以下，第1导体层(12)中的布线的布线宽度为3μm以下，第1导体层中的布线之间的间隔为3μm以下，第1导体层的第2面(1B)侧的表面为研磨面。
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公开(公告)号：CN117412471A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310856503.8
申请日：2023-07-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，该布线基板的微细的信号传输路径具有良好的传输特性。实施方式的布线基板1包含交替层叠的多个导体层(21～25)和多个绝缘层(31～35)。导体层(21～25)中的布线基板(1)的第1面(1f)侧的最外侧的导体层(25)包含供第1部件(E1)搭载的第1导体衬垫(71)和供第2部件(E2)搭载的第2导体衬垫(72)，导体层(21～25)包含第1导体层(24)，该第1导体层包含连接第1导体衬垫和第2导体衬垫的第1布线图案(14)，第1导体层中的第1面侧的表面(24a)是研磨面，第1导体层所包含的布线图案的最小布线宽度为3μm以下，第1导体层所包含的布线图案彼此的最小的间隔为3μm以下，第1布线图案的纵横比为2.0以上且4.0以下。
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公开(公告)号：CN117336939A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202310776957.4
申请日：2023-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 古谷俊树
Abstract: 本发明提供布线基板，布线图案的表面与绝缘层的密合性提高。实施方式的布线基板(1)包含第1绝缘层(12)、形成在第1绝缘层(12)上的第1导体层(11)以及覆盖第1导体层(11)的第2绝缘层(22)。第1导体层(11)包含第1布线图案(116)，第1布线图案(116)的与第1绝缘层(12)相反侧的表面是研磨面，第1布线图案(116)的表面被有机覆膜(23)覆盖。
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公开(公告)号：CN117202476A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310646962.3
申请日：2023-06-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有优异的信号传输品质。实施方式的布线基板(1)包含：第2导体层(11)；第1绝缘层(22)，其覆盖第2导体层(11)；以及第1导体层(21)，其形成在第1绝缘层(22)上，并且包含第1布线(216a)和第2布线(216b)，第1布线(216a)和第2布线(216b)的纵横比为2.0以上且4.0以下，第1布线(216a)和第2布线(216b)的布线宽度为5μm以下，第1布线(216a)与第2布线(216b)之间的间隔为7μm以下，第1导体层(21)的形成包含如下步骤：在第1绝缘层(22)上形成晶种层；在晶种层上形成抗镀剂；在从抗镀剂露出的晶种层上形成比抗镀剂的厚度厚的电镀膜；以及通过研磨使电镀膜的厚度和抗镀剂的厚度变薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116093062A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211359805.6
申请日：2022-11-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 古谷俊树
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供布线基板，与电子部件的连接的可靠性高。实施方式的布线基板具有：第1导体层(112)，其具有第1导体衬垫(P1)和第2导体衬垫(P2)；第2绝缘层(210)，其具有使第1导体衬垫(P1)露出的第1开口(110a)和使第2导体衬垫(P2)露出的第2开口(110b)；金属柱(MP)，其对第1开口(110a)进行填充；及布线构造体(WS)，其配置在第2开口内。布线构造体(WS)的第1面侧连接衬垫(OP)的上表面构成具有第1、第2以及第3部件搭载区域(EA1、EA2、EA3)的部件搭载面，第1面侧连接衬垫分别配置于部件搭载区域(EA1、EA2、EA3)，配置于部件搭载区域(EA1、EA2)的第1面侧连接衬垫与配置于部件搭载区域(EA1、EA3)的第1面侧连接衬垫相互电连接。
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公开(公告)号：CN103547063B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310288726.5
申请日：2013-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。
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公开(公告)号：CN102497723B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110360635.9
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。
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公开(公告)号：CN103228105A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310011398.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/15153 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/30 , H05K3/306 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明涉及一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括：基板(100)，其具有多个开口部(C1,C2)和将所述开口部(C1,C2)分隔开的一个或多个边界部(R1)；多个电子器件(200a,200b)，其分别配置在所述基板(100)的开口部(C1,C2)中；导电图案(301,302)，其形成在所述边界部(R1)的表面上；以及绝缘层(101,102)，其形成在所述基板(100)和所述基板(100)的边界部(R1)上的导电图案(301,302)上，以使得所述绝缘层(101,102)覆盖所述基板(100)的开口部(C1,C2)中的电子器件(200a,200b)。
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公开(公告)号：CN102497723A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110360635.9
申请日：2007-04-20
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。
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