公开(公告)号：CN102472792A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180002931.X

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  齐藤义行 ,  石井雅博 ,  石野公一 ,  石丸幸宏

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/203 ,  G01R31/021 ,  G01R31/2801 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/2896

Abstract: 一种集成电路电流测定用装置，安装在IC与基板之间，将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接，特别是对于成为测定对象的IC的端子，在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且，该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此，测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间，对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测，从而能够测定流过IC的端子的电流。

公开(公告)号：CN1977574A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000369.6

申请日：2006-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  山本义之 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  胜又雅昭 ,  齐滕义行 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

公开(公告)号：CN1977573A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200580021648.6

申请日：2005-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供对应高速信号传送，可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有：具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b)，通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100)；在主体的第1面(100a)上，相互大致平行地配置的多个布线(101)；被连接在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103)；和被设置在布线的各一端，宽度比布线宽，在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

公开(公告)号：CN1667814A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053048.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  小掠哲义 ,  小松直树 ,  中山武司 ,  木下智博

IPC: H01L21/82 ,  G06F17/50 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明涉及用计算机来分析电路板上形成的布线间的因电磁感应造成的相互干扰的方法及装置，低负荷地在短时间内分析高频电路中的布线间的干扰。该干扰分析装置，包括：设计数据输入部(411)，输入电路板的设计数据；噪声特性设定部(413)，设定表示电路板上形成的布线的噪声的电特性的数据；界限值设定部(414)，设定布线受到的噪声容许界限值；选择部(415)，根据噪声特性数据及容许界限值，来选择分析对象的布线组；干扰分析部(416)，在选择出的布线组中，计算从造成干扰的布线到受到干扰的布线的干扰量；以及接收噪声电平计算部(420)，根据干扰量和噪声特性数据，来计算受到干扰的布线接收的噪声电平。

公开(公告)号：CN1658439A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN1365249A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN02101620.8

申请日：2002-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  福本幸弘 ,  齐藤义行 ,  柴田修 ,  谷本真一 ,  中山武司

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G06F15/00

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种要求抗篡改的信号线,该信号线位于一个六层板中并将组件101的接线端102与组件114的接线端115相连接。该信号线包括:外层上的箔103、通孔104、第三层上的箔111、通孔105、第四层上的箔112、通孔106、第六层上的箔113。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔103和通孔104的一端被安置于第一层116上的组件101之下,通孔105的一端被安置在116层上的组件107之下,通孔106的一端被安置于层116上的组件108之下,通孔104的另一端被安置于第六层121上的组件109之下,通孔105的另一端被安置于层121上的组件110之下,并且箔113和通孔106的另一端被安置于层121上的组件114之下。