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公开(公告)号：CN1293664C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN02804532.7
申请日：2002-09-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M6/188 , C23C14/0021 , C23C14/22 , C23C14/24 , C23C14/30 , C23C14/32 , H01M4/0423 , H01M4/139 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , Y10T29/49108 , Y10T29/49112 , Y10T29/49115
Abstract: 本发明涉及能够提供无损于材料特性的层结构的电化学元件，包含叠层的第1集电体、第1电极活性物质层、固体电解质层、第2电极活性物质层及第2集电体的电化学元件的制造方法。所述方法通过一边根据第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层的组成，照射具有预定能量的电子或电磁波，一边向上述基板上供给构成第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层的原子、离子或群集，以此形成第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层。
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公开(公告)号：CN1189588C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN98806874.5
申请日：1998-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种在由真空蒸镀法形成功能性薄膜的场合通过从上方对功能性材料进行加热、功能性材料蒸发时不发生功能性材料本身的突沸或喷溅的功能性薄膜的形成方法。具体地说，将功能性材料(7)容纳在盛放容器(8)中，通过用上方加热装置(9)从上方加热功能性材料(7)，并且对蒸发容器进行其他辅助加热到功能性材料的蒸发温度以下的温度，这样能对突沸或喷溅进行抑制并得到无气孔且均质的功能性薄膜。
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公开(公告)号：CN103392025A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009160.1
申请日：2012-01-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24 , H01M4/1395
CPC classification number: H01M4/0426 , C23C14/24 , C23C14/541 , C23C14/562 , H01M4/1395
Abstract: 一种薄膜的制造装置（100A），具备真空槽（22）、成膜源（9）（蒸发源）、输送系统（40）和涂布机（11）。成膜源（9）是为在真空槽（22）内的成膜区域（31）在基板（21）的第1主面上形成薄膜而使用的。输送系统（40）承担下述作用：沿着输送路径将基板（21）从卷出辊（23）（送出位置）向卷绕辊（26）（回收位置）输送，所述输送路径被设定为基板（21）在成膜区域（31）通过。利用涂布机（11）对基板（21）的第2主面赋予基板冷却材料（10），所述基板冷却材料（10）能够利用在形成薄膜时对基板（21）施加的热而蒸发。
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公开(公告)号：CN102245800B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200980149376.6
申请日：2009-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/14 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/541 , C23C14/562
Abstract: 本发明确保通过气体冷却带来的充分的冷却能力并且防止真空槽内的真空度的恶化。在真空中设置基板(21)，与基板(21)的非成膜面接近地配置冷却体(1)，一边将冷却用气体导入到基板(21)和冷却体(1)之间，一边在基板(21)的成膜面上沉积成膜材料来形成薄膜。此时，导入与所述成膜材料反应的气体作为冷却用气体。
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公开(公告)号：CN102037155A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118186.8
申请日：2009-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M4/1391 , C23C14/24 , C23C14/54 , C23C14/562 , H01M4/0421 , H01M4/1395 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种如下的薄膜的制造方法：通过预测在基板产生的孔缺陷和裂缝的扩大来防止基板断裂，提高生产数量。薄膜的制造方法包括：一边在第1辊和第2辊之间进行基板的卷取行进，一边在蒸镀区域将蒸镀材料蒸镀在基板表面，形成薄膜的工序；在第1辊和第2辊之间，在蒸镀区域之前和/或之后的地点，对基板表面的预定地方照射电磁波或粒子射线，检测透过基板或从基板反射的电磁波或粒子射线的工序；存储与检测出的电磁波或粒子射线以及预定地方相关的信息的工序；基于检测出的电磁波或粒子射线，判定在预定地方的基板的缺陷是否增加的判定工序；根据在判定工序判定的结果实行基板的切断防止措施的防止工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101932748A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200980103569.8
申请日：2009-02-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/562 , H01M10/0525 , H01M10/058
Abstract: 本发明提供一种同时形成锂二次电池的集电引线形成部和电极活性物质部、批量生产性优异的真空蒸镀装置。在将闸门(12a、12b)关闭的状态下，将卷绕于第一辊(3)的基板(4)送出，向第二辊(8)搬送，直至到达第一和第二能够蒸镀区域(60a、60b)时停止。在此，打开闸门(12a)，使蒸发源(9)的坩埚内的蒸镀原料蒸发，向位于第一能够蒸镀区域(60a)的基板(4)的表面供给。由此，在基板(4)的表面形成第一层蒸镀膜。以规定时间在基板(4)进行蒸镀之后，关闭闸门(12a)。接着再次搬送基板(4)，使在第一能够蒸镀区域(60a)蒸镀形成的部分停止于第二能够蒸镀区域(60b)的位置。打开闸门(12a、12b)，再次进行蒸镀，在第一能够蒸镀区域(60a)形成第一层，并且在第二能够蒸镀区域(60b)，在第一层之上形成与第一层成长方向不同的第二层蒸镀膜。
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公开(公告)号：CN101542008A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000483.8
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/02 , C23C14/226 , H01M4/0421 , H01M4/1395 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种蒸镀装置，是通过在腔室(2)内以卷轴到卷轴的方式使片状的基板(4)移动，由此在基板(4)上连续形成蒸镀膜的蒸镀装置(100)，具有：使蒸镀原料蒸发的蒸发源(9)；包括卷绕保持基板(4)的第1及第2卷轴(3、8)和对基板(4)进行引导的引导部的输送部；配置在上述能够蒸镀的区域的、形成来自蒸发源(9)的蒸镀原料不能到达的遮蔽区域的遮蔽部，并且，蒸镀区域(60a～60d)包括按照使基板(4)的被蒸镀原料照射的面成为平面的方式输送基板(4)的平面输送区域，在除了遮蔽区域之外的能够蒸镀的区域中，按照使蒸镀材料不从基板(4)的法线方向入射到基板(4)的方式相对于蒸发源(9)配置输送部。
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公开(公告)号：CN101167203A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014346.0
申请日：2006-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M10/0583 , H01M2/263 , H01M2/30 , H01M4/70
Abstract: 本发明的电池具有带状电极群。上述电极群由第一电极、第二电极及介于它们之间的隔离物组成。上述第一电极具有带状的第一集电体及负载于其一个面上的第一活性物质层，上述第一活性物质层面对上述隔离物。上述第二电极具有带状的第二集电体及负载于其一个面上的第二活性物质层，上述第二活性物质层面对上述隔离物。上述电极群曲折地折叠，构成叠层体，其具有多个平坦部、位于上述多个平坦部的第一端部侧且上述第一集电体位于最外周侧的至少一个的第一弯曲部、位于与上述第一端部侧相反一侧的第二端部侧且上述第二集电体位于最外周侧的至少一个的第二弯曲部，上述叠层体具有连接到上述至少一个第一弯曲部的第一端子及连接到上述至少一个第二弯曲部的第二端子。
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公开(公告)号：CN1536950A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032379.0
申请日：2004-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/117 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/467 , H05K2201/0367 , H05K2201/0919 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。
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公开(公告)号：CN1498436A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02804532.7
申请日：2002-09-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M6/188 , C23C14/0021 , C23C14/22 , C23C14/24 , C23C14/30 , C23C14/32 , H01M4/0423 , H01M4/139 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , Y10T29/49108 , Y10T29/49112 , Y10T29/49115
Abstract: 本发明涉及能够提供无损于材料特性的层结构的电化学元件，包含叠层的第1集电体、第1电极活性物质层、固体电解质层、第2电极活性物质层及第2集电体的电化学元件的制造方法。所述方法通过一边根据第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层的组成，照射具有预定能量的电子或电磁波，一边向上述基板上供给构成第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层的原子、离子或群集，以此形成第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层。
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